2024年1月10日发(作者：)

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(21)申请号 CN2.8

(22)申请日 2020.01.07

(71)申请人 成都优博创通信技术股份有限公司

地址 610000 四川省成都市双流区邵家街666号

(72)发明人 张继立 唐松 邓秀菱

(74)专利代理机构 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人 徐彦圣

(51)

H01S5/06(20060101)

H01S5/12(20210101)

H01S5/40(20060101)

(10)申请公布号 CN 113161867 A

(43)申请公布日 2021.07.23

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

SOA芯片与EML芯片的集成装置

(57)摘要

本发明提供了一种SOA芯片与

EML芯片的集成装置，包括：SOA芯片，EML芯片和倒锥耦合器，其中，倒锥耦合器的宽端刻有光栅，EML芯片正对倒锥耦合器的宽端的光栅设置，SOA芯片与倒锥耦合器的窄端相连接；EML芯片，用发出

目标光信号；倒锥耦合器，用于收集目标光信号；SOA芯片，用于接收倒锥耦合器收集之后的目标光信号。本发明通过集成了光栅的倒锥耦合器将EML芯片发出的目标光信号收集传入到SOA芯片的方式，缓解了现有技术中存在的封装难度高和光功率损耗高的技术问题。

法律状态

法律状态公告日

2021-07-23

2021-08-10

法律状态信息

公开

实质审查的生效

法律状态

公开

实质审查的生效

权 利 要 求 说 明 书

【SOA芯片与EML芯片的集成装置】的权利说明书内容是......请下载后查看

说 明 书

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