2024年3月11日发(作者：)
高通CASE提交指南
2015. Oct.
1. 高通CASE提交注意事项
1.1 Platform
指明基带芯片型号，如8996,8994,8992, 8936, fusion3,8974等，即使认为是芯片平
台无关的,也尽量指明目前发现问题的，或最容易重现的平台，手头有调试板的平
台。
涉及到射频(RF)和电源管理(PMIC)芯片, 同时也指明这两款芯片型号以及射频平台
配置，如RF configuration APAC, NA717, SV_VZ, CMCC SGLTE.
1.2
关于硬件
design review
一般的case类型为wireless support大类,wireless support下面再分为硬件和
软件类型。 design review类型为单独的大类，在提交硬件design review时(包括原
理图/PCB/PDN) 请选择design review case类型。
提交design review的时候，对于原理图请提供pdf格式并且是可搜索的，同
时填写文档80-V5756-3（文档内包括RF port mapping和框图）
1.3 Problem Area Code
仔细的判断是软件问题还是硬件问题，以尽量符合实际情况，有助于加快问
题解决。
一定要仔细填写Problem Area Code,从初步的分析确定问题最有可能发生的
部分，轻率填写不准确或者错误的Problem Code有可能会大大延迟CASE
的处理进程，使简单的问题不能得到快速应答。
尽量不要使用模糊的Problem Area Code,如Other, Crash,这种往往需要更长
的时间分到正确的处理人
关于Problem Area Code的详细解释，见第四、五章。
1.4 Build id/version
一定要填写当前使用的版本号和配置ID，如M8916AAAAANLYD1030.2,
M6290AKPRZL120020,其中AKPRZL是build id, 120020是版本号。有时高通的一
个发布版本中包含有几种配置，也要指明用的是哪一个编译命令，如
M6290AKPRZL120020中包含Full-UI 和Thin-UI配置，如果使用ThinUI配置，就
指明用的命令是
其它的版本相关信息：
涉及PC主机的，指明主机OS版本号,Win2000,XP, SP1, SP2, WIN7
涉及PC工具的，指明工具版本，如QPST版本号, QXDM版本号，QDART版本号
等
涉及主机USB驱动的，指明USB驱动版本号
1.5 Meta Build
目前高通所有智能机平台有多个软件包构成一台手机所需要的所有软件。每个包都
有各自的版本，所以有一个总的build id,和以些命名的包，如
M8916AAAAANLYD1030.2,提Case时需要提供，如果其它软件包有单独更新，也
需要指明。
1.6 Contact name/phone/email
不要忘记留下CASE联系人（负责解决问题的人）的姓名，电话，email,特别是多
个共用一个CASE帐号时。便于高通CASE处理人有问题可以及时联系。有利于
问题的快速解决。
1.7 Customer's Urgency
紧急程度，根据项目的阶段和问题影响程序如实填写, 如果紧急问题太多，总体优
先级将会下降
1.8 Case Type
类型有4种, General Query表视一般性的问答，不是具体调试中碰到的软硬件故障
1.9
关于语言
鼓励CASE提交者尽量使用英文,实在难以用英语描述清楚的，可以用英语作概
括，在用中文详细描述。也可以附上文档，包含图表等具体分析。直接用英文描述
在CASE正文中，将便于高通全球工程师都能理解，便于CASE处理者跟踪CASE
时快速回忆起上下文，有利问题解决，并且CASE正文会出现在email通知中，有
利于相关工程师快速掌握相关信息，对于一些已知问题可以快速回复。
1.10
关于
CASE
标题
CASE的标题用英文把问题简要描述清楚，尽量包含特征关键字，一看便知是什么
样的问题，有助于归类相似问题，加快解决。
1.11
提交
CASE
前的准备
1.11.1 尽量区分出是高通原有代码问题还是新添功能引起的问题
对高通原有的功能，准备一个编译版本包括高通原始版本加上适应厂商平台的最小
改动的版本如flash驱动的改动，在这个版本上测试看能否重现。
每次升级时都保留一份高通原始版本，包括Elf和hex/mbn文件,便于随时作验证
比较测试。
1.11.2 询问其他同事或其他项目组
对于不是刚发布的平台，公司的其它项目组已经做过该平台的项目，可能已经处理
过类似问题。
1.11.3 如果有相关平台，是否有同样问题出现
如果有其它高通类似平台项目,如同为CDMA单芯片在开发，了解一下是否有同样
问题出现,有利于判断问题所在。
1.11.4 确定是否是主机软件相关
如果涉及到PC机，确定是否和Windows相关,是否在最新的Windows软件上试
过？如新的QPST,QXDM,QDART，USB驱动，QMICM客户端。如在其它操作系
统上发现，确认在Windows上有没有。如果在Vista, Windows2000上发现，确认
XP上有没有。
1.11.5 查看平台文档
高通每个平台都有三个文档：
spec(80-xxx-1)
re interface(80-xxx-2)
guide(80-xxx-3)
Revision Guide(80-xxx-4)
guideline(80-xxx-5).
如果涉及硬件，先查看这个文档，搞清楚文档上是怎么说的，并在CASE上说
明。
关于射频，我们有一些known issue and update文档，如80-N5420-56和80-N5420-
56A,这些文档会经常更新，请下载最新文档。有时候原理图的更改也会包括在这个
文档里面（此时原理图可能还在更新的流程中）
新的平台，如8960,8x26, 有三个软件相关文档，用户手册(User manual)，定制手册
(Porting manual)，调试手册(debug manual)。
.
1.11.6 查看Release notes
先查看对应软件版本的Release Notes,看是否是相关说明，是否是Known issue,某功
能有没有说明已经支持，如果有的话，在CASE描述中指出Release Notes相关内
容,有助于提示CASE处理人，加快解决。
1.11.7 利用搜索引擎
1对一些通用的概念，先通过google了解一下,看看是否有必要提给高通
2.搜索高通CASE网站，看看Solution中是否已经有相关问题说明。高通的
Solution数据库是高通总结的一些客户常见，有代表性的问题解释和解决方案。如
在找到相关内容，可能无须再提CASE，有部分相似的,需要进一步确认的也可以
在CASE中说明相关Solution ID,便于跟踪。
1.11.8 其它资源
有关源码目录下的README文件
有关源代码文件的注释
协议相关PICS文件
1.11.9 确定是否与仪器相关
用另外一种仪器进行测试看是否与仪器相关
1.11.10 提供硬件设计文件和qcn
硬件测试中发现的问题，除提供测试步骤、测试仪器外，尽可能准备好可提供给高
通的设计文件（原理图/PCB），射频相关问题提供qcn。
1.11.11 抓取相关log
对于不同问题，抓取不同的log，并且设置不同的配置。
相关的log有：
QXDM F3 log, 打印消息，空口协议流程，Data service TCP/IP流程。注意，
QXDM log中，默认IP报文只抓取前80字节。某些情况下，这样的报文无法分析
问题，请参考solution 5031，在适当的接口使能DPL，以获取合适的TCP/IP log。
QDART(QSPR) log:与射频校准相关的问题请提供QSPR相关log(html and tpl file)
对GCF测试相关问题请提供仪器侧和手机侧log
PC侧Ethereal log
Android ADB radio/main/event log
Windows Phone WMRIL/MBB log
PC侧Sniffer log(Ominipeek等工具)
EFS F3 log
EFS dump
Usb bus log
Windows host driver log
SIM card IT3 log
Memory dump
1.11.12 内存dump
Memory dump主要针对死机或重起问题，有三种方式，Jtag, usb, sdcard
Jtag dump抓取较麻烦，速度慢，但可以抓的比较完全，不受Cache影响
Usb dump比较方便，但对于smartphone平台，可能会丢失AP侧Cache信息，对
于hardward reset问题，也可能丢失Cache数据
Sdcard dump 较新的平台，如7x27a, 8x55,8x60,8960支持sdcard抓DUMP，在
sdcard中放入标志文件就可以。这种方法，速度较快，无需PC，并且最终用户也
可以使用。
1.11.13 对Log进行初步分析
先对Log进行初步分析，指出发现的一些可疑问题，在CASE描述中指出。
对于ASSERT引起的crash,先找出是哪一行代码的assert,除了行号，把实际代码也
标示出来，因为行号可能不一致。
还有kernel panic的相关信息，写在case上，将大大提高case响应速度。
1.12
如何描述
CASE
1.12.1 问题重现的步骤
1.12.2 问题出现相关的环境，设置等：
网络环境GSM/WCDMA/HSDPA 3.6M 7.2M
中测仪还是基站，现网还是实验室基站,
PC操作系统, Window2000, XP, or Vista, SP1/SP2, Linux/MAC
射频芯片平台
仪器 的设置
1.12.3 问题发生的概率及各种影响概率的条件
对于概率发生的问题，这一点非常重要
1.12.4 能否在高通MTP, CDP, QRD手机或能否在高通原始版本上重
现
如在1.7.1中所说,如果没有MTP, 就准备一个高通最小改动版本留用。
1.12.5 这一问题在前面版本上是否出现？
如果不是开发所用的高通第一个版本，验证一下是不是以前版本就有而没有测试
到，还是这一版本新出现的问题。这个信息对于解决问题非常有帮助，可以提供非
常好的线索。
1.12.6 在最新版的PC软件上是否出现？
如果涉及PC软件，如usb驱动，QPST,QXDM,QDART等看看是不是最新版本上
也有。
1.12.7 在高通文档和Release Notes中相关的说明
指出初步分析所看文档的一些值得关注的信息
1.12.8 对Log初步分析结果, crash发生的行号和该行与上下相关代
码
如果发生crash,找到crash发生的地方，并指出相关代码，只有行号并不能确定地
方，因为有可能代码已经改动，行号变化了，本且OEM拿到的代码和高通内部的
代码行号也可能有偏移。
注：越符合CASE提交规范的CASE将会有利于更快的得到
有效反应和得到更高的优先级,有利于CASE的更快解决
1.13
关于死机的
case
关于死机重启等稳定性问题，最关键是区分问题最大可能是由那一部分引起的，提
交到对应领域，避免延迟。
目前dump往往比较大，上传下载都慢，为加快处理速度，先把log信息提取出
来，一方面可以知道问题大概在哪一块，先整理分类，别一方面先可以快速传给高
通。
提取工具在modem这边有相关jtag脚本。
linux这边有ramparse
/cgit/quic/la/platform/vendor/qcom-
opensource/tools/
git clone git:///quic/la/platform/vendor/qcom-
opensource/tools
和QCAP
1.14 CASE
示例
1.14.1 Good Example:
We met a problem on
-2
.The phone will crash when download a big file by EFS explorer.
1. the issue has possibility about 70-80% to happen
2. The crash line is xxxxx.c, line 1238
3. it is a assert on that line, ASSERT(“xxxx" == NULL);
4. We test on Qualcomm’s original build with only flash/memory driver
modification, it is same assert.
5. on old version -2, we don’t have this
issue
The call stack when crash happen:
The crash dump and ELF file is attached.
The QXDM F3 log from EFS is also attached.
QPST version: 2.7 build 335.
Usb host driver version: 1053
Host PC is Windows XP SP2.
1.14.2 Bad Example:
The phone crashes some time, why
We have a problem, Please give me a call.
2. 常见问题
2.1
什么是
CR
CR指Change request, 如果是高通本身软件的问题，或者是一个新的小的需求，
CASE可能产生一个CR，高通相关部分的开发人员将会去解决，对于一些问题，
开发那边不容易重现，需要OEM的提供支持，另外CASE提交者提供更多的参考
测试结果或分析报告也会加快CR的解决。
2.2
什么是
Solution
在高通的SF网站有一些现成的问题答案。按照技术类别分类。
2.3
什么是
SBA
当一个CR解决以后，相关代码会放入源码版本树，以便相关平台的后续版本加
入。如果在一些特殊阶段，如果产品发布前夕，不能等待基线版本升级，则通过发
补丁的方式，针对特定的CASE和CR，特定的OEM，特定的版本，发布一个
SBA。
SBA需要审批集成测试的流程，一般是1到2周时间。
OEM需要提供当前情况说明，Model, 目标市场, 软件ID的版本号等信息。
2.4
什么是
QCN
一个存放包括射频参数，协议配置等等数据的文件，可以从手机上导出来，也可以
导回去。
在手机中，这些数据以NV item形式存在modem的文件系统中，每一个item对应
于一个编号
2.5
什么是
Test Code or Test SBA
Test Code或Test SBA是发布给OEM针对某一CR作验证测试和继续开发的代
码，高通开发人员可能没有相关环境测试，或只作过一些单元，侧面的测试，还需
要在OEM的产品上验证，或者是OEM需要解决某一阻塞问题，以便作下一步的
开发测试。TestCode发布流程相对简单，时间较快。
2.6
什么是
Surf
和
FFA
Surf是高通的参考设计板，OEM可以从高通购买。一般上面有多种接口，如果
Uart, camera, EBI,USB,SD/MMC,SIM,便于连接外部设备或扩展板。并且有一些DIP
开关,跳线或FPGA软件菜单，便于改变硬件配置。CPU和flash/memory也是子板
方式，便于更换。另外还有各种测试点，便于测量信号。Surf不适合于作功耗测试
对比。
FFA是高通的工程样机，做成手机形式，便于携带作场外测试。接口种类有限,可
以作不适合于作功耗测试对比。
2.7
什么是
CDP, MTP,LIQUID, FLIUD, DragonBoard
高通的新的参考设备命名。 CDP类Surf的大板，MTP是类FFA的大手机型态。
LIQUID是更加接近于手机的设备，用于演示。
FLIUID是类平板的参考设备。
DragonBoard是低价开发板。
2.8
什么是
QPST, QXDM
，
QDART
，
高通提供一系统软件工具，包括QPST系列， QXDM， QDART， QFIT等，用于
开发过程中的测试，调试，生产等，请参考相关的文档和视频。
2.9
什么是
FR
FR是的Feature Request, 一种特殊的CASE，OEM提出一些新的需求，希望高通实
现的，需要提FR。OEM需要提供相关的信息，市场分析，重要性等信息，以便高
通市场决定是不是要加入开发计划。
2.10
如何查找文档
在高通的文档下载网站上，可以通过关键字搜索和定制的高级搜索来查找相关文
档。
2.11
如何查找是否有已知问题答案和解决方案
在高通的CASE Salesforce网站上，可以通过关键字搜索和定制的高级搜索来查找
知识库（Knowledge Base/Solution）,一些常见问题，可能已经做成知识库形式，可
以直接找到详细的解答或解决方案描述
3.
关于问题代码Problem Area/Code
3.1
总览
每个CASE提交时要提供问题技术领域，每个CASE提交时要提供问题技术领
域，基本类型为wireliess device support,首先分为硬件和软件， 往下再分为三层
(Problem area 1/problem area 2/problem area 3)。并指定操作系统类型。
Wirelesss device support->Hardware -> Digital baseband ->audio->analog speakers
Wirelesss device support->Hardware -> PMIC->xx->xx
Wirelesss device support->Hardware -> RF->RF receive->Rx
Wirelesss device support->software -> multimedia-> xx->xx
高通内部软件分成几个团队处理不同类型的问题:
CPS（Common platform software）:软件驱动，电源管理，操作系统服务等问题
Multimedia: 多媒体包括显示，图形，3D，相机，视频，音频及相关的驱动问题
Protocol: 3GPP CDMA2000, UMTS, SIM卡，LTE
Connectivity: 蓝牙,Wifi, GPS, FM
其他还有处理基站芯片软件，Brew/BMP软件相关团队。
硬件分成Digital Baseband, Power Management and RF.
2011年底新增加一种case类型design review, 该类型与wireless device support并
列， 所以如果要提design review就提这种类型。
3.2
关于
OS
高通平台支持不同的操作系统，选择是要确定是什么操作系统上的问题。
这个选择很重要，影响问题分配，选择错误可能造成延误。
特别对于Windows Phone 8, Firefox OS,一定要填对，不然就会到不同的组，响应被
延时。
3.2.1 L4/Rex
6K Feature phone上所用OS， 以及7k/8k智能机上modem处理器上所用OS
3.2.2 QuRT
近年智能机上基于QDSP6 modem 处理器上和ADSP所用OS
3.2.3 Windows mobile
7K/8K平台Windows mobile版本上AP侧的问题。
如果是ARM9侧的问题，还是用上面的Problem Code,只是CASE描述中说明一下
是做Windows mobile手机。
3.2.4 Windows Mobile 7
微软的Winphone7平台相关问题
3.2.5 Windows 8
微软新的Windows 8平台,主要用于平板电脑，笔记本等
3.2.6 Windows Phone 8
微软新的Windows 8平台用于手机的版本
3.2.7 Linux
Linux版本包括Android平台，AP侧的各种问题。
如果是Modem ARM侧的问题，OS还是要选L4/Rex
3.2.8 QNX
RIM的OS
4. 软件部分问题代码详解
问题代码分为三层，PA1, PA2, PA3，这里作一个说明。
4.1 BSP/HLOS
低层驱动，BSP，服务，高级操作系统，平台相关问题,对应于CPS组
过去曾分成BSP – Apps Proc和BSP – Other Proc，2014.7月合并成BSP/HLOS。对
一个问题是位于AP（应用处理器）还是其它处理器上将根据第三级code来确定。
相应代码中有AP和Non-AP之分，智能机平台AP 侧的BSP问题，主要是
Linux/Android和Windows Phone 8相关问题，或是LK或UEFI的问题，在
LK/UEFI以前的boot问题，不管是哪个处理器上问题,都属于Non-AP。对于数据
卡平台，如MDM8200A, 9200,没有Linux版本，对MDM9x15, 9x25,如果用的
Linux版本，Linux相关的问题，属于AP,非Linux相关的问题，则属于Non AP。
下面列举了PA和对某一些说的特别说明
4.1.1 Boot/Bringup
OS的启动过程，包括ROM里代码PBL和基本引导代码SBL，和高级OS引导代
码，对Android来说，就是LK和kernel初始化，对于Windows来说，就是
UEFI。
Emergency download (EDL)
OS BootLoader (LK, UEFI)
OS Kernel
Others
Peripheral Image loader
紧急下载模式，涉及PBL和
Linux kerenl初始化，脚本等
Linux装载其它子系统镜像的问题
Linux/Android Recovery 模式和OTA相
关的问题，包括生成OTA包，在
recovery 模式中运行等问题
MSM ROM中的引导代码的问题
Recovery/OTA
Primary Boot Loader (PBL)
Secondary Boot Loaders (SBL)
4.1.2 BRW/BREW MP
老功能机平台
4.1.3 BSP Tools
Download/Flash Tools
JTAG-ARM
JTAG-HEXAGON
Performance Tools
下载工具，QPST/QFIT/QFIL等下
关问题
4.1.4 Build/Integration
编译和集成
编译支持包括编译环境安装，各种个性化编译, 各个平台编译时报错基础性问题。
但 如果涉及具体某一功能模块，提交对应模块的问题代码,由对应技术领域工程师
回答会更好
AP Compile Info
AP Release Info
Modem Build
TZ/RPM/BOOT/SDI Build
Linux侧编译问题
AP版本发布相关的问题
4.1.5 Drivers - Peripheral
BAM DMUX
Human Interface Devices
PCIe - AP
PCIe - non AP
Peripheral Buses(UART) - AP
Peripheral Buses(SPI) - AP
Peripheral Buses(I2C/TSIF/etc) - AP
Peripheral Buses(UART/I2C/SPI/TSIF/etc)
- non AP
Sensors - AP
Sensors - Sensor Core
Linux sensor驱动和框架
相关问题
对于某些平台MSM有
专门的sensor核或和
Storage
(SDCC/MMC/SDIO/SD/eMMC/UFS/SATA)
- AP
Storage
(SDCC/MMC/SDIO/SD/eMMC/UFS/SATA)
- non AP
audio共用DSP核中
sensor软件相关问题
4.1.6 Drivers - System
BUS/Clocks - AP
BUS/Clocks - non AP
GPIO/Interrupt - AP
GPIO/Interrupt - non AP
Memory-DDR
Memory-Flash
内存硬件参数配置相关
问题，关于内存软件分
布映射相关问题不属于
这里，见Service
老平台用Flash驱动相
关问题，Linux平台非
Linux部分flash驱动的
问题
4.1.7 Drivers - USB/HSIC
Controller Driver - AP
Controller Driver - HSIC - AP
Controller Driver - HSIC - non AP
Controller Driver – HSIC – non AP
Controller Driver - non AP
Controller Driver (Boot)
Host Controller Driver – non AP
Host Controller Driver USB-UICC
USB/PCIe Host Drivers (on-PC-Host)
4.1.8 Performance
SBL或download中usb
驱动相关问题
Download/Flash Tools
JTAG-ARM
JTAG-HEXAGON
Performance Tools
Debug Features
Debug Features - AP
Debug Features - Modem
DIAG - AP
DIAG - non AP
DIAG - OnDevice/SD Logging
RAMDUMP
System Debug Image
4.1.9 PMIC – BOOT
Linux中diag接口相关问题
Linux中mdlog,通过diag接口存
log到sdcard或分区相关问题
ALL
BOOT - Output Voltage Regulation -
LDO/SMPS/VS
BOOT-General HouseKeeping - ADC
BOOT-General HouseKeeping - CLK/RTC
BOOT-General HouseKeeping - CLK/RTC
BOOT-IC Interfaces - GPIO/MPP
BOOT-IC Interfaces - PBS
BOOT-IC Interfaces - PON
BOOT-IC Interfaces - SPMI
BOOT-Input power management - CHG
BOOT-Output Voltage Regulation -
LDO/SMPS/VS
BOOT-User Interface - Lighting/Haptics
BOOT-User Interface - Lighting/Haptics
4.1.10 PMIC - HLOS
HLOS- Output Voltage Regulation -
LDO/SMPS/VS
HLOS-General HouseKeeping - ADC
HLOS-General HouseKeeping - CLK/RTC
HLOS-IC Interfaces - GPIO/MPP/BIF
HLOS-IC Interfaces - PON
HLOS-IC Interfaces - SPMI
HLOS-Input power management - BMS/FG
HLOS-Input power management - CHG
HLOS-Output Voltage Regulation -
LDO/SMPS/VS
HLOS-User Interface - Lighting/Haptics
4.1.11 PMIC – MPSS
MPSS- Output Voltage Regulation - LDO/SMPS/VS
MPSS-General HouseKeeping - ADC
MPSS-General HouseKeeping - CLK/RTC
MPSS-IC Interfaces - GPIO/MPP/BUA
MPSS-IC Interfaces - SPMI
MPSS-Output Voltage Regulation - LDO/SMPS/VS
MPSS-Output Voltage Regulation - LDO/SMPS/VS
4.1.12 PMIC – RPM
4.1.13 Power/Thermal (BSP/HLOS)
功耗和热处理相关问题，
Power-AP (non-Multimedia)
Power-Idle Power
Power-Modem
Power-Sensor
Thermal-AP (Sensor/Mitigation)
Thermal-LM (LMh/BCL)
4.1.14 Security
Content Protection
Crypto Engine
Enterprise security
FDE
Fingerprint-3rd
Fingerprint-QFP
Fuse/QFPROM
Hypervisor
KeyMaster
Linux Security
Platform security
QSEEcom
Secure Boot
SELinux
SSL/IPSEC - Modem
Verify Boot/DM-Verify
内容保护DRM相关问题
加密引擎软硬件问题
vendor目录中Enterprise security代码相关
google的数据分区加密相关问题
第三方指纹
高通超声波指纹方案
熔丝相关问题
64bitARM Hypervsior软件相关问题
Android Keystore/Keymaster软硬件实现相关问题
Linux其它有关安全问题（非TZ,非selinux)
Trustzone软件相关
Linux中和TZ接口相关软件
SELinux/SEAndroid相关问题
google的boot image和system image校验相关问题
4.1.15 Service
Alljoyn - Allplay
Alljoyn - Lighting
Alljoyn - Other
FileSystem - AP
FileSystem - Modem
Inter Processor Communication - AP
Inter Processor Communication - Modem
Memory management - AP
non-AP Kernel (REX/L4/QuRT)
Subsystem Restart
Time Services - AP
Time Services - Modem
IPC router,SMD相关
Linux内存管理相关问题，如果DDR
内存配置问题，见System/Memory
子系统重启相关问题
4.1.16 Stability
稳定性相关问题,如死机，重起，和BSP相关的,并且不确定哪个模块引起的。如果
是其它死机问题，如多媒体，Wifi等，提到对应的领域，如果已经怀疑是某一驱
动或模块引起的，提到对应PA。
AP (Kernel) Stability
AP (Userspace) Stability
Modem Stability
RPM Stability
Sensor Stability
TZ Stability
Linux 内核引起的死机问题
Linux用户空间native进程(非android)相
关的死机
RPM中死机问题
Sensor核中的死机问题
TZ 软件中引起的死机问题
4.1.17 UI-Framework
3rd part Apps
Contacts/Dialer
CTS
Global Pass
Launcher
PackageManagerService/AlarmManagerService
/InputManagerService
SMS/MMS
CTS测试初步分析，将由测试部分验证
再转给对应的组
Stability
System Apps
SystemUI/StatusBar/Keyguard
WindowManagerService/ActivityManagerServic
e/View System
Android Java框架中crash问题
Android系统应用
4.2 Multimedia
多媒体相关问题
4.2.1 Adreno(Graphics)
4.2.2 Audio & Voice Tuning (Multimedia)
4.2.3 Audio (Multimedia)
4.2.4 Browser
4.2.5 Camera Image Quality
4.2.6 Camera Software
4.2.7 Display
4.2.8 Hexagon DSP
4.2.9 Power
4.2.10 QVideophone
4.2.11 Video Playback
4.2.12 Video Recording
4.2.13 Wifi Display
4.3 Modem Software
Modem协议相关问题
4.4 RF Software
射频软件相关问题
4.5 Factory Technology
工厂生产相关技术
4.6 Tools
PC工具
4.7 Wireless Connectivity Software
5. 硬件部分问题代码详解
5.1 Digital Baseband
5.1.1 Audio (Mixed signal Baseband)
模拟/数字MICs, Speaker, AUX_PGA, AUX_PCM, I2S, Fluencefh方案, FM Audio,
MIC_BIAS, HSED_BIAS, 低功耗音频 LPA, USB Audio, MI2S, 文档相关
5.1.2 Clock Regime
PLL内部锁相环时钟分配, TCXO时钟相关
5.1.3 Debug/Test
BSDL边界扫描相关问题, ETM, JTAG, IBIS模型, 电源及时序, Display Driver
5.1.4 Documents/Spec
AC Spec, DC Spec, Clarification/Correction, Reference Design
5.1.5 Memory
Clockes, EBI1, EBI2, Flash-NAND, Flash-NOR, Internal Stack Memory, PSRAM,
SDRAM
5.1.6 PDN General
5.1.7 PDN Simulation
5.1.8 Peripheral Interface/GPIO
Bluetooth, CAM interface, PGIO, HKADC, I2C, Keypad, MMC/SDIO, SIM/RUIM, SPI,
UART/rDA, USB, WLAN
5.1.9 Power Consumpiton
5.1.10 Protocol/Standards
Sleep timelin睡眠唤醒时间
5.1.11 RF/PMIC Interface
I/Q接口， SBI/SSBI接口
5.1.12 Security/Qfuse
5.2 Femtocell/Picocell
5.2.1 1X/DO Networks listen/Syncronization
5.2.2 1X/DO OS/Build/Platform/BSP
5.2.3 1X SW Dirvers
Build In Test (Bit); FL前向链路，FSM Driver/API, FSM Operation,
Performance/Compliance，RL后向链路，应用样本
5.2.4 1X Systems
CDMA system/Standard
5.2.5 Baseband
5.2.6 Boot
各种Boot Loaders, CFG data, 代码签名/鉴权, eFUSE, MIBIB configuration, MPU,
PMEM
5.2.7 Common
5.2.8 DO Reference Design S/W
Reference AN/RNC software, Reference AT Software
5.2.9 DO SW Drivers
1X/DO共存，特性，FLDSP, RLDSP, FSM驱动，MPS test, Rev B系统标准，Setup
and Configuration
5.2.10 DO SW Functionlity
BIT
5.2.11 GPS(FSM)
5.2.12 RF
5.2.13 Security
代码签名/鉴权, 加密引擎，eFuse/QFPROM, MPU/XPU/RPU, PIL 鉴权服务，
Trustzone
5.2.14 UltrSON
5.2.15 UMTS Networks listen/Syncronization
Backhaul Encryption, Ethernet Backhaul, RF, Linux, VxWorks, Platform
5.2.16 UMTS OS/Build/Platform/BSP
5.2.17 UMTS Reference Device S/W
基本特性，功能，接口，性能，标准，Setup and Configuration
5.2.18 UMTS S/W Dirvers
基本特性，功能，接口，性能，标准，Setup and Configuration
5.2.19 UMTS Systems
5.3 PMIC
5.3.1 Application (PMIC)
背光灯/闪光灯驱动，震动马达驱动，键盘接口，TV Out, 音频放大器，耳机按键检
测HSED
5.3.2 App Processor Inerface
RPC, GPIO ，PMIC与App Processor之间的通信，
5.3.3 Battery
电池温度/ID检测，电量检测,库仑计等
5.3.4 Charger
充电器检测，充电算法，充电流程，充电结束检测，涓流充电，脉冲充电
5.3.5 Clock
32K Crystal, 19.2M Crystal/VC-TCXO/TCXO, Sleep_clk
5.3.6 General housekeeping
MPP, HKADC, XO ADC
5.3.7 Interrupt
实时，锁存的中断，开机事件检测
5.3.8 PMIC Driver Software
新的API接口需求，Boot loader中对PMIC操作的API，不同平台的PMIC 之间的
API问题
5.3.9 RTC
时间，闹钟，纽扣电池
5.3.10 USB OTG
OTG 相关的控制，睡眠等问题
5.3.11 Voltage Regulation
SMPS/LDO/NCP regulator相关
5.4 RF HW
5.4.1 GPS/GNSS
GPS/GNSS 相关的问题
5.4.2 QFE products
下面的问题类型为Impedance matching IC/Antenna,PA/antenna switch, PA
power management， 分别与QFE110x/QFE15x0/QFE23x0相对应
5.4.3 Rx HW
RF接收机相关的问题，接收分集，接收机RF校准，接收机相关的元器件
5.4.4 Tx HW
RF发射机，RF前端模块FEM，RF PA，发射机校准，发射机相关的元器件
5.5 WCD Audio CODEC
5.5.1 Analog Input
模拟/数字MIC接口，Line in
5.5.2 Analog Output
Receiver/Headset/Line out/Speaker 输出
5.5.3 Data and Control Interface
I2C, I2S, SlimBus
5.5.4 Internal Functions
噪声消除算法， AUX_PGA,时钟, IIR 音频数字滤波器, 耳机按键检测 MBHC,过流
保护 OCP, SRCs
5.5.5 Design Review (WCD)
原理图， PCB
5.5.6 Power supplies
数字电源，模拟电源，IO电源，电荷泵NCP
5.6 Wireless Connectivity hardware
以下各类产品均包括有layout设计，射频发送接收，芯片内部电源管理，各类数字
接口SDIO/UART/PCM等，质量认证，音频，启动/重启，时钟，NVM/GPIO配
置，耗电等问题。
5.6.1 Bluetooth ( Integreted)
集成在平台芯片中的蓝牙方案如QSC系列芯片等
5.6.2 Bluetooth SoC
Standalone的蓝牙SoC方案如WCN2243, BTS4025等
5.6.3 BT/WLAN coex-Atheros
涉及Atheros产品的BT/WLAN的共存问题
5.6.4 BT/WLAN coex-WCN
涉及WCN系列芯片的BT/WLAN的共存问题
5.6.5 FM (Integreted)
集成在平台芯片中的FM方案如QSC系列芯片等
5.6.6 FM SoC
Standalone的FM SoC方案如WCN2243等
5.6.7 Peanut (Hardware)
主要指UWB产品硬件
5.6.8 WLAN-Atheros (Hardware)
Atheros的WLAN方案的硬件问题
5.6.9 WLAN-WCN (Hardware)
WCN系列芯片WLAN方案的硬件问题
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