2024年3月25日发(作者：)

高通骁龙各代处理器解析

从单核到四 高核通骁龙各代理器处解析

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望点大家对所帮助有。高通龙S骁npdargonaS 1高通龙骁Snaprdgan o1S是对当针大

今市众的场能智手所开发的机理处器该处，器理算运度最高速达可1Hz主G频是全球，

款首到达GH1z主频移动的核单品产。用采6了n5m艺并集成工Aderon2 00图处形器

理G（U）P处，器型号包括理SQD658/0852，M0S7M27/6722，

M7MS627A77/22A以及M7MS6275/225, 7MM76S52A/2275A。

高骁通Sn龙pdargoa nS介绍图高1通龙Sn骁apdragon 1每S系个列都含两包

个号型比如Q，D86S5和Q0S82D0，5别是区者前支持可DMCA而后，不者支。持高

通龙骁SnpdaagronS 1品产列系各其个列之系也有间一区别些QS，86D0/85502

采用的Sc是oproi架n，主构频为1GHzScr。opion高通在是Crtexo-8的基础A修改

上。特点是在相的的频率同S下ropico比n8节省A30%左右能的耗或，同者耗功时，

频率高2%。MS5M726772/27用采是ARM的11AR和M1（1）架构，主T为频006-

800Hz。MMM7S6257/225用采的是RMA11构，架主频52为M8HzMS。

M6727A7/22A7和SMM675A/2225A7分都是采别了C用rotexA5架构 ，者主频为0

前8.-G1Hz，后主者仅为0.6-0频8G.H。zCrotexA-是Cortex-A家族5最低中的，其

端特点是功较低耗单，功耗的位效能很高性，能优于AR9和AMMR1，适合1应用千在

级的低元产端品市。高通场骁S龙andparogn 2S然虽一代处第器性理已能很经错不但，

高通公是并没有满司足于，此由于采用了6nm5的艺工在，功以及耗热发方面渐渐的不

量能满足人们的求。此需高通时司公推又出第了代二处理器——龙S骁napdraognS 。

2二第代处器型号理包M括M8S55/86552,MS763M0723/以及APQ0055。

高通骁龙Sn8adpagrn oS介2绍图通高龙S骁apdrnganoS2全部采 4用5nm艺

制程，工主提频升至，成集Aderno20 GPU5，支持HPA+高S速网络以及支持，

27p高0清视频播。并且功放相耗比第代处一理降低器03。%

高通龙骁Sapdragno nS2品系列产通骁龙高nSapdrago S2n针是对高单端核智手

能机设而计的。其点在特于有拥最新计设优化和的多体子系

媒统。体性能整以电及管源能理力上都有了大很提升的M。MS865/525581-1.为

4HGzSc的rpioo处理器，n于高用端核智能手单机。代表机型索尼爱立信：T18i和

HLTC Dsere iS。SMM73067/3020为的croipo处理器，虽n然率频高，但由

于不用采新了工艺和设的，计能性比上第代1G一zH的处理性器能强更代。机表:型为华

U880。0高骁龙Sna通pradon Sg2019年3智，能手机进了双入处核理时代，器高通

然也当不能落，后速迅出推了龙骁napSdrgao nS3处理器是，运算速度高达.15Gz的全

球首H移动款异双核产品步提。集高成并度提性能。升片组芯台包平括

MMS8620/8660和PQA0806。高

通龙Sn骁paradog n3介S图高绍骁通S龙napdagrnoS3为1.2 1-5GH.z核双

cSroion处理器，依p然用采45了nm艺工由，采于用异步的处理方式，能耗方面比在

其他双的处理器会核有比明较显的优。势3S成集Ardnoe 20图2处理器形支，持用O

使epn LEG 和e VG 1n.1术的3技/D2图D引擎形，支1080持p视频播放最，

可支持高160万0素像像摄。头整性能体提升了将近1倍。上高

通骁S龙anpragodnS 3品产系MSM列8660/268采0用了核Sco双proni处器，

理频1主2-1..GHz。5于用端双高核能手机智，代机表型HT SensaCtoi和小米手n。机

AQ806P性能0和MMS8260同相不，同处之于在QPA0860有集成基带模块，该没平

台专为是平电脑和板大示显屏端设计的终理器。高处通龙骁Snpdraaon S4gM在

WC0112高通推出了代上号为Kriat环蛇)(S的npdragoan四第移代动理器处将移动。

通信行的业处理能性高到新提水平的S。npdaagornS 处理器4采用最了的新移动构架设

计技和，术而满足从智连接能高、能和性低功耗要求的。

高骁通S龙napdrgoa nS4通高龙S骁npdaagro Sn采用42n8m程工艺制最，高

2达的全新四z核、核双及单核片芯组此系列包。括单核SM893M0双核、

MMS9860和四核AQ8P06，每个内核4最高行运速度可达，当前较基于RMA

的CP内核U全面能提性1高5%0并，功将降低耗65。%

Aredn性o能提

高通骁升龙Snpdraaog nS4成了Adr集neo 225图处理形。器上从我们图可以出，

看新的GU比APrdne 2o0性2能提了升05%，A比dero n00性能2提升5倍。支持

了D显3与10示8p0 H解码D，持支3GLT和E多信号处模。另理骁外S龙

npdargano S还加入4扩增了境功实，能全新为移的动应和服用务来新的机带遇。束结：

语通过上的以简介单，绍信大相家已对经通骁高处龙理有了更多器的解。不了得不说高，

骁通处龙理确实非器强常大，相不久的信将来我们，从科幻影中看电的到些高科那技场，

都景会成为现。( 实