2024年3月29日发(作者：)

HL线割控制系统操作

HL线割控制系统操作HL线割控制系统操作上电后，电脑即可快速进入本系统，选

择运行，按回车键即进入主菜单。在主菜单下，可移动光标或按相应菜单上红色

的字母键进行相应的作业。1、选文件调入:切割工件之前，都必须把该工件的3B指令文

件调入虚拟盘加工文件区。所谓虚拟盘加工文件区，实际上是加工指令暂时存放区。操作

如下:首先，在主菜单下移动光标到文件调入或按F键，然后再根据调入途径分别作下列

操作:1.1从图库WS-C调入:按回车键，光标移到所需文件，按回车键、按ESC退出。注:

图库WS-C是系统存放文件的地方，最多可存放约300个文件。更换集成度更高的存储

集成块可扩充至约1200个文件。存入图库的文件长期保留,存放在虚拟盘的文件在关机或

按复位键后自动清除。1.2从硬盘调入:按F4、再按D，把光标移到所需文件，按F3，把

光标移到虚拟盘，按回车，再按ESC退出。1.3从软盘调入:按F4，插入软盘，按A，把

光标移到所需文件，按F3，把光标移到虚拟盘，按回车键，再按ESC退出。注:运用F3

键可以使文件在图库、硬盘、软盘三者之间互相转存。本系统不用硬盘、软盘，单用图库

WS-C也能正常工作。1.4修改3B指令:有时需临时修改某段3B指令。操作方法如下:在

主菜单下，按F键，光标移到需修改的3B文件，按回车键，显示3B指令，按INSERT

键后，用上、下、左、右箭头键、PgUp及PgDn键即可对3B指令进行检查和修改，修

改完毕，按ESC退出。1.5手工输入3B指令:有时切割一些简单工件，如一个圆或一个方

形等，则不必编程，可直接用手工输入3B指令，操作方法如下:在主菜单下按B键，再按

回车键，然后按标准格式输3B指令。例如:B3000B4000B4000GYL2，如坐标值为零则

可省略。例如:BBB5000GXL3。输入完一条后，按回车键，再输入下一条，输入完毕，按

ESC退出。手工输入的指令自动命名为NON.B。1.6浏览图库:本系统有浏览图库的功

能，可快速查找到所需的文件，操作如下:在主菜单下按Tab键，则自动依次显示图库内

的图形及其对应的3B指令文件名。按空格键暂停，按空格键继续。2、选模拟切割:调入

文件后正式切割之前，为保险起见，先进行模拟切割，以便观察其图形(特别是锥度和上

下异形工件)及回零坐标是否正确，避免因编程疏忽或加工参数设置不当而造成工件报

废。操作如下:2.1在主菜单下按X，显示虚拟盘加工文件(3B指令文件)。如无文件，须退

回主菜单调入加文件(见文件调入一节)。2.2光标移到需要模拟切割的3B

指令文件，按回车键，即显示出加工件的图形。如图形的比例太大或太小，不便于观

察，可按+、-键进行调整。如图形的位置不正，可按上、下、左、右箭头键、PgUp及

PgDn键调整。2.3如果是一般工件(即非锥度，非上下异形工件)可按F4、回车键，即时

显示终点X、Y回零坐标。3、选正式切割:经模拟切割无误后，装夹工件，开启丝筒、水

泵、高频，可进行正式切割。3.1在主菜单下，选择work加工#1(只有一块控制卡时只能

选work加工#1。如同时安装多块控制卡时，可选择work加工#2、work加工#3、

work加工#4)，按回车键、C，显示加工文件。光标移到要切割的3B文件，按回车键，

显示出该3B指令的图形，调整大小比例及适当位置(参考模拟加工一节)。3.2按F3，显

示加工参数设置子菜单如下:加工参数设置:V.F.变频-1.切割时钼丝与工件的间隙，数值越

大，跟踪越紧Offset补偿值-2.设置补偿值/偏移量，[注1]Grade锥度值-3.

键，进入锥度设置子菜单[注2]Ratio加工比例-4.图形加工比例按[Enter]

Axis坐标转换-5.可选八种坐标转换，包括镜像转换Loop循环加工-6.循环加工次

数，1:一次，2:二次，最多255次Speed步速-7.进入步进电机限速设置子菜单[注

3]XYUV拖板调校-8.进入拖板调校子菜单Process控制-9.按[ENTER]键进入控制子菜单