2024年4月1日发(作者：)

万物青科技

万物青科技有限公司

生产测试流程及工具使用说明

文件名称

编制

审核

生产测试流程及工具使用说明

金星

版本

日期

日期

A1.0

2010年8月18日

万物青科技

一．生产测试流程图：

按照图示生产流程依次进行。各测试站测试不良品需送维修站经维修人员分析维修后再返回下载测试站重新测试。

SMT

下载

SN Print

写S/N

校准

综测

功能测试

目检PCBA

包装

维修

维修

维修

维修

维修

二．生产流程详解

2.1 SMT

SMT工艺流程依次为：来料检测—贴片（胶板）---极性确认--TOP面丝印焊膏---贴片—回流焊—翻板--Bottom面丝印

焊膏---贴片—回流焊—外观检验。

2.2 下载

通过下载工具将电子书软件下载到电子书的flash芯片中。

2.3 写S/N

电子书在写S/N号之前还需要打印序列号标签并粘贴在手机主板上，每只手机板在板测之前必须写入一个序列号。序

列号一般包括主板型号，生产日期，流水号等信息，同时在后面的测试过程中还用来作为保存测试数据的文件名。