2024年4月18日发(作者：)

产品结

构

制造优

势

厚度指

标

重量指

标

硬度

GG

G+G

最优

略厚（最薄

1.03mm,

CG0.55+0.15

GFF

G+F+F

较优

薄（最薄

0.925mm,

CG0.55+0.125

GF

G+F(G1+F1)

一般

较薄（最薄

0.775mm,

CG0.55+0.125

GF

G+F(GF2或

G+1F)

一般

较薄（最薄

0.775mm,

CG0.55+0.125

OGS

G+F(ASF防曝膜)

差

最薄（最薄

0.65mm,

CG0.55+0.10

OCA+0.25 Film-OCA+0.10 Film-OCA+0.10 Film-

OCR+0.33 SG） ASF防曝膜)）

Senor)） Senor)） Senor)）

略重（10寸约

94g）

轻（10寸约

79g）

较轻（10寸约

75g）

较轻（10寸约

75g）

较轻（10寸约

73g）

（3H/66H/7H(康宁9H) 6H/7H(康宁9H) 6H/7H(康宁9H) 6H/7H(康宁9H) 6H/7H(康宁9H)

H)

苏打玻璃：

LENS强

度(同厚

450Mpa

铝硅玻璃：

家规格书)

苏打玻璃：

450Mpa

铝硅玻璃：

家规格书)

苏打玻璃：

450Mpa

铝硅玻璃：

规格书)

苏打玻璃：

450Mpa

铝硅玻璃：

家规格书)

苏打玻璃：

450Mpa

铝硅玻璃：

家规格书)

一般（85%以

好（86%以上，差（一般85%以一般（一般85%以一般（85%以

透过率 以上，高AR玻增加4%透光加4%透光率，高

8%）

增加4%透光

上，增加消隐后

般加AR 增加4%

一般加AR 90%上，一般加AR 上，一般加AR 增上，一般加AR 可接近87%，一

璃整体透光率可率，高AR透光AR透光率可增加率，高AR透光透光率，高AR

达94%以上） 率可增加8%） 率可增加8%） 透光率可增加

8%）

驱动IC

制造成

本

TP ID定

制设计

如加槽

孔、多

油墨丝

印

容易加 容易加

难，不易做复杂

ID

容易加

难，不易做复杂

ID

Atmel/Cypress/Atmel/Cypress/Atmel/Cypress/汇Atmel/Cypress/Atmel/Cypress/

汇顶/敦泰等

DITO最低，

SITO高

汇顶/敦泰等

低

顶/敦泰等

高

汇顶/敦泰等

高

汇顶/敦泰等

最高

度比较) 550Mpa(参考各550Mpa(参考各550Mpa(参考各家550Mpa(参考各550Mpa(参考各

TP是否

可以加

客户

LOGO

电性能

指标

较好

Laser银线（约

走线方

式

方阻0.35欧姆,

钼铝钼阻抗0.4

欧姆）

低，最好

（DITO

80/80+/-10

OHM/SQ

ITO阻抗 SITO 60+/-10

OHM/SQ）

会参考尺寸与

设计安全系统做

调整

电路干

扰能力

（电

源）

生产良

率

高（95%） 高

较好 比较好

一般，好

（ITO Film

150+/-30

OHM/SQ）

较好

容易加 容易加

公模略难(生产工

艺决定，专开产品

设计是可加定制

LOGO)

较好 一般

容易加

公模结构略难，

专开模具可加定

制LOGO

略差一点（少屏

蔽ITO和方阻因

素）

Laser银线（约

方阻0.35欧

姆）

Laser银线（约方

阻0.35欧姆）

Laser银线（约

方阻0.35欧

姆）

黄光钼铝钼（约

方阻0.4欧姆）

一般，好

（ITO Film

150+/-30

OHM/SQ）

一般，好

（ITO Film

150+/-30

OHM/SQ）

偏低，较好

（SITO 60+/-10

OHM/SQ）

GF2比较好

比较好

差（Sensor少一

(DITO Film材料层ITO屏蔽层，

短缺),GF性能指抗TFT干扰能力

标不支持5点 差）

低(70%)，参考胜

华OGS良率数

据

低(ITO爬坡原因

和消隐、架桥绝

缘层吸水等原

因)

240H@60C90%R

H.设计时需特别

处理吸水和消隐

等风险点，可满

足500H标准

黄光+多次镀膜

制程+二强），

低 高

低(ITO爬坡原

因)，

可靠性

耐久

高，

H

高，

H

。

理吸水和消隐等风

险点，可满足

500H标准

制程复

杂程度

低

单层多点：

H

持到

500H@60C90%R

H

240H@60C90%RH240H@60C90%R

设计时需特别处 其他的可以支

700H@60C90%R500H@60C90%R

简单（2次黄光简单（2次黄光难(G1同OGS，F1简单（2次黄光超级难（5-6次

+2次丝印

Laser）

+2次丝印

Laser，多一次

同Film Sensor+二

强)

+2次丝印

Laser）

贴合制程） 少一次贴合制程

开样周

期

交货周

期

产能/天/

月

贴合价

格

单体成

本

TP+LCM

短（10-30天） 短（10-30天）

10-30天

300-500K/月

10-30天

200-300K/月

长，加7天

20-30天

N/A

短（15-30天）

20-30天

N/A

长，加7天

20-30天

N/A

贴合总

价

OGS良率低的几个原因是BM油

墨上镀ITO不容易，除了同Film

补充资

料：

上镀ITO原因外，还有断差爬坡

导致的良率，油墨镀膜方阻高，

多次黄光长制程、CNC和二次强

化都会拉长制程，拉低良率，影

响到最终成本.

SITO架桥结构的桥点绝缘层有吸

水风险，长时间高温运行后，会

出现局部点无触现象（Reset不

可恢复，在80度烘烤后可以恢

复）