2024年4月19日发(作者：)

常用英语词汇与缩写：

Accuracy：精度

Additive Process：加成工艺

Adhesion：附着力

Aerosol：气溶剂

Angle of attack：迎角

Anisotropic adhesive：各异向性胶

Annular ring：环状圈

Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路

Array：列阵

Artwork：布线图

Automated test equipment：ATE自动测试设备

Bond lift-off：焊接升离

Bonding agent：粘合剂

CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统

Capillary action：毛细管作用

Chip on board ：COB板面芯片

Circuit tester：电路测试机

Cladding：覆盖层

Cold cleaning：冷清洗

Cold solder joint：冷焊锡点

Conductive epoxy：导电性环氧树脂

Conductive ink：导电墨水

Conformal coating：共形涂层

Copper foil：铜箔

Copper mirror test：铜镜测试

Cure：烘焙固化

AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查

Assembly：组件

ATE（Automated test equipment）：自动测试设备

Bare Chip：裸芯片

BGA（ Ball grid array）球栅列阵

Blind via：盲孔

Blowholes：吹孔

Bridge：锡桥

Bridging：搭锡

bulk feeder：散装式供料器

Buried via：埋孔

Chamber System：炉膛系统

Chip：片状元件

Circuit tester：电路测试机

cleaning after soldering：焊后清洗

Cold solder joint：冷焊锡点

Component Check：元件检查

Component density：元件密度

Component Pick-Up：元件拾取

Component Transport：元件传送

Component：元件

convection reflow soldering：热对流再流焊

Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板

Copper foil：铜箔

Copper mirror test：铜镜测试

CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装

CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数

Cure：烘焙固化

Cursting：发生皮层

Cycle rate：循环速率

Data recorder：数据记录器

Defect：缺陷

Delamination：分层

Desoldering：卸焊

Dewetting：去湿

DFM：为制造着想的设计

Dispersant：分散剂

Documentation：文件编制

Downtime：停机时间

Durometer：硬度计

Desoldering：卸焊

Device：器件

Dewetting：缩锡

DIP：双列直插

Downtime：停机时间

Dpm（defects per million）：百万缺陷率

dual wave soldering：双波峰焊

Dull Joint：焊点灰暗

Environmental test：环境测试

Eutectic solders：共晶焊锡

Excessive Paste：膏量太多

FCT（Functional test）：功能测试

feeder holder：供料器架

feeders：供料器

Fiducial：基准点

Fillet：焊角

Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术