2024年4月24日发(作者：)

用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速

从主板正面拆卸

拆卸场效应管，三极管 温度320度左右 风速5档，10-15秒可拆镊子夹 如果附近

小元件较多可将风速和温度调低

拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330度左右 风速4档 转圈加热，15-20秒用针挑，可轻

松拆下

拆卸声卡芯片 温度 320度 风速4档 转圈加热 8秒可拆 用针挑

拆卸时钟芯片 电源管理芯片 温度 330度 风速4档 8秒可拆，镊子夹

拆卸运算放大器(八脚) 门电路 COM口芯片 温度 320度 风速4档 5秒可拆 镊子

夹

拆卸32脚BIOS芯片 320度 风速4档 转圈吹 15秒可拆镊子夹

拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管 温度320度 风速3档3

秒可拆 镊子夹

从主板背面拆卸

电感线圈 温度 330-340度 风速5档 将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔

出

电源插座 SATA插座 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用钳

子拔出

内存插槽 显卡插槽 PCI扩展槽 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪一点一

点吸走 将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下

然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹 注意！！拆槽需要手不停的来回移动

热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡

PS/2口 USB口 网卡口等等外设接口 温度 330度风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走

加热可拔掉 用力要轻

焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，

待锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应

管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口

芯片等

掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡