2024年5月11日发(作者：)
Abbreviations and their explanations 缩写与其解释
Engineering 工程 / Process 工序 （制程）
4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment
人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因
AI
ASSY
ATE
BL
BM
BOM
C&ED/CAED
CA
CAD
CCB
CI
COB
CT
DFM
DFMEA
DFSS
DFT
DOE
DPPM
DV
ECN
ECO
ESD
FI
F/T
FA
FCT
FFF
FFT
FMEA
FPY
FTY
FW
HL
I/O
Automatic Insertion
Assembly
Automatic Test Equipment
Baseline
Benchmark
Bill of Material
Cause and Effect Diagram
Corrective Action
Computer-aided Design
Change Control Board
Continuous Improvement
Chip on Board
Cycle Time
Design for Manufacturability
Design Failure Mode and Effect Analysis
Design for Six Sigma
Design for Test
Design of Experiment
Defective Part Per Million
Design Verification / Design Validation
Engineering Change Notice
Engineering Change Order
Electrostatic Discharge
Final Inspection
Functional Test
First Article / Failure Analysis
Functional Test
Fit Form Function
Final Functional Test
Failure Mode and Effect Analysis
First Pass Yield
First Test Yield
Firmware
Handload
Input / Output
自动插机
制品装配
自动测试设备
参照点
参照点
生产产品所用的物料清单
原因和效果图
解决问题所采取的措施
电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件
对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组
依照短期和长期改善的重要性来做持续改善
邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.
完成任务所须的时间
产品的设计对装配的适合性
设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取
措施
六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措
施并提高设计对装配的适合性
产品的设计对测试的适合性
实验设计-- 用于证明某种情况是真实的
根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
设计确认
客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件
客户要求的工程更改
静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备
在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
测试产品的功能是否与所设计的一样
首件产品或首件样板/ 产品不良分析
功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样
符合产品的装配，形状和外观 及功能要求
包装之前，在生产线上最后的功能测试
失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施
首次检查合格率
首次测试合格率
韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同
输入 / 输出
iBOMIndented Bill of Material
ICTIn-circuit Test
IFFInformation Feedback Form
IRInfra-red
KPIVKey Process Input Variable
KPOVKey Process Output Variable
KTKepner Tregoe Potential Problem Analysis
LCLLower Control Limit
LSLLower Specification Limit
LSRLine Stoppage Report
MAManual Assembly
MAICMeasure-Analyze-Improve-Control
MIManual Insert
Mil-StdMilitary Standard
MPIManufacturing Process Instructions
MSManual Soldering
MSAMeasurement System Analysis
MSDMoisture-sensitive Devices
MSDSMaterial Safety Data Sheet
MTBAMean Time Between Assist
MTBFMean Time Between Failure
MTTRMean Time To Repair
NPINew Product Introduction
OJTOn-Job-Training
P&PPick & Place
PAPreventive Action
PCPProcess Control Plan
PDCPassive Data Collection
PDCAPlan-Do-Check-Action
PDRProcess Deviation Request/Report
PMPreventive Maintenance
PMIProduct Manufacturing Instruction
PMPProcess Management Plan
PPAPotential Problem Analysis
内部发出的BOM（依照客户的BOM）
线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等
等不良
情报联络书-反馈信息所使用的一种表格
红外线
主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品
的质量的可变因素
主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质
特征。
一种FMEA简单化的表格
从实际收集数据统计最低可接受的限度
根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松
停拉报告
人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起
六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程
手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上
用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)
产品生产作业指导书
人工焊锡
测量系统分析
对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics
物料安全信息文件
平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间
平均故障间隔时间（机械,设备或产品）
机器或设备的平均维修时间
新产品导入生产
员工在现场作业培训
自动装贴 （拾取元件。。。和放置。。。）
预防措施
QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求
等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。
用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完
成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。
计划,执行,检查,再行动的处理循环。
偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特
别客户要求，工程评审等等。
按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障
产品生产作业指导书
QC 工程图- 和PCP或QP一样
也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识
来做分析
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