2024年5月12日发(作者：)

引脚式封装

（1）引脚式封装结构

LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱

型（简称Φ5mm）封装。

（2）引脚式封装过程（Φ5mm引脚式封装）

① 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上（一般称为支架）；

② 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；

③ 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；

④ 然后顶部用环氧树脂包封，做成直径5mm的圆形外形；

反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。

（3）引脚式封装原理

顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：

① 保护管芯等不受外界侵蚀；

② 采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂）起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。

2. 主要工艺说明

（1）芯片检验

用显微镜检查材料表面

• 是否有机械损伤及麻点；

• 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；

• 电极图案是否完整。

（2）扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。

采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

（3）点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

• 对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。