2024年5月25日发(作者：)

应用PROE/5.0为AD软件设计3D-PCB元

件模型的方法

首先，打开

PROE

，新建一元件，选择

FRONT

面为草

绘面。然后草绘

3DPCB

元件的本体特征，我们要绘制的是

元件的顶视图，先看看元件的元件封装，确定绘图时的坐标

要与元件的封装元件坐标一致，如果封装元件坐标原点在那

只引脚上或者在元件中心，我们就以坐标原点作为参照，封

装图上是往那边偏移，草绘时就往那边偏移，当然

AD

中由

封装元件向导生成的封装图均是以元件中心为坐标原点的，

我们就以

PROE

的元件绘制坐标为中心绘制顶视图。如果绘

制的坐标和尺寸参数和封装元件不一致，在

PCB

板的

3D

预览时我们会发现，元件不再焊盘上，或位置不正确。

实体器件的器件体拉伸方向是正向拉伸，直插式元件的

引脚则反向拉伸，元件绘制完成后可以为其各个面作色，然

后选择保存副本，保存为

*.igs

文件，然后在弹出的

IGS

保

存对话框中将定制层菜单打开，将所有的项目均设为显

示否则有可能不能正常的导出颜色配置，如不能显示黑色

等情况。

然后，在

AD

中新建一个

PCB3D

库文件，在编辑器窗

口菜单的工具菜单栏点开，选择点击导入

3D

模型，之

后在对话框中选择打开前面保存的

igs

文件后，

PCB3D

模

型就导入了

3D

元件库中，我们如果首先看到的是导入后的

元件的顶视图，则说明基本成功了，如果不是顶视图，则需

要点击

PCB3D

库编辑器的坐标调整选项进行坐标调整。

当然，如果你在绘制时严格参照了封装元件的坐标的话，根

本不需要调整坐标，文件保存后我们就可以在原理图中的元

件属性对话框中为元件添加

3D

元件封装了。绘制的

3D

元

件封装效果如下。