2024年5月28日发(作者:)
中国联通公司企业标准
QB/CU XXX
—
2012
中国联通电信智能卡
SWP
卡测试规范
China Unicom Telecom Smart Card Test Specification for
Single Wire Protocol Card
(V 2.0)
XXXX-XX-XX发布 XXXX-XX-XX实施
中国联通公司
发布
I
中国联通GSM/WCDMA数字蜂窝移动通信网支持近场通信的用户卡测试规范v1.0
目 次
目 次 ........................................................................................................................................... I
前 言 ...................................................................................................................................... VIII
1
2
3
3.1
3.2
3.3
3.4
4
4.1
4.1.1
4.2
4.3
4.4
范围 .......................................................................................................................................... 1
规范性引用文件 ...................................................................................................................... 1
术语、定义和缩略语 .............................................................................................................. 1
术语 ...................................................................................................................................... 1
符号 ...................................................................................................................................... 2
缩略语 .................................................................................................................................. 3
编码规则 .............................................................................................................................. 3
测试环境 .................................................................................................................................. 4
应用测试环境 ...................................................................................................................... 4
测试环境.......................................................................................................................... 4
测试设备 .............................................................................................................................. 4
初始条件 .............................................................................................................................. 4
SWP协议测试环境 ............................................................................................................. 5
测试设备 ..................................................................................................................... 5
测试条件 ..................................................................................................................... 5
测量和环境参数的范围 .......................................................................................................... 5
温度 .......................................................................................................................................... 5
4.4.1
4.4.2
4.4.2.1
4.4.2.2
4.4.2.3
TS 102 221接口触点(CLK, RST, I/O)和触点Vcc ............................................................ 6
4.4.2.4
TS 102 613接口触点(SWIO) .............................................................................................. 6
4.4.2.5
UICC接口的状态 ..................................................................................................................... 7
4.4.2.6
LLC层的特性 ........................................................................................................................... 7
4.4.2.7
触点Vcc ................................................................................................................................... 7
4.4.3
4.5
测试执行 ..................................................................................................................... 7
HCI协议测试环境 .............................................................................................................. 7
测试设备 ..................................................................................................................... 7
测试条件 ..................................................................................................................... 8
一般情况 .................................................................................................................................. 8
4.5.1
4.5.2
4.5.2.1
I


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