2024年6月7日发(作者:)

第35卷第5期 

2011年l0月 

中国钼业 

VoL 35 No.5 

October 201 1 

CHINA MOLYBDENUM INDUSTRY 

便携式仪器微硬盘固定结构设计要点讨论 

张铁军 

(金堆城钼业股份有限公司技术中心,陕西西安710077) 

摘要:基于小型仪器及其他产品等如有大量数据存储要求通常设计有1.8英寸微硬盘(micro—HD)装置,其相关 

结构设计有其典型的设计特征,本文提到的设计要点主要有:(a)微硬盘装置的空间布局;(b)硬盘固定的防震动 

结构;(c)EMC电磁兼容结构设计,简单分析跟结构设计相关的EMI(电磁干扰)及ESD(抗静电)设计。文中提到 

的1.8英寸硬盘安装结构针对上述设计要求进行讨论,力图对此类产品设计提供一种机械电子性能指标较可靠的 

微硬盘固定结构设计思路。 

关键词:微硬盘固定;防震;抗电磁辐射干扰;抗静电 

中图分类号:TH122 文献标识码:A 文章编号:1006—2602(2011)05—0049—04 

EISCUSSIoN oN DESIGN rrEMS oF THE PoRTABLE INSTRUM口EcNT WITH MICRo—HD 

ZHANG Tie—ian 

(Technical Center,Jinduic]heng Molybdenum Co.,Ltd.,Xi,彻710077,Shaanxi,China) 

Abstract:In gener1.a 1.8 ianches micro—HD should be used if the portable instrument demand for large data 

storage.Some typical design features were discussed:(a)micro—HD layout;(b)shock resistant structure;(e) 

EMC(EMI and ESD)desin fgor mechanical structure.The experience of he t1.8 inches micro—HD ifxed structure 

in portable instumentr was sum up. 

Key words:micro—HD fixed structure;shock resistnta structure;EMI;ESD 

O 引 言 

目前内部有大容量数据存储要求的便携式仪器 

及其他便携式产品主要使用两类存储器,一种是内 

有机械运动部件的传统式硬盘HD,另一种是不断 

发展的solid state disk(固态硬盘SSD),即用固态电 

微硬盘方案确定后作为机械结构设计者就需要根据 

此硬盘结构特点进行合理的安装结构设计以满足产 

品的机械及电子相关测试要求。 

初始结构布局图LAYOUT。 

详细结构设计初期的LAYOUT目的是核算产 

品外形参数等指标,为产品结构设计提供初始尺寸 

同时也为电子元件放置提供原始的布局参考。因本 

文主要讨论的是硬盘位置结构设计,因此重点绘制 

硬盘安装相关部位的结构布局图。 

图1为较广泛应用的日立1.8英寸TRAVEL- 

STAR系列微硬盘相关结构简图(图纸尺寸规格为 

子存储芯片阵列制成的硬盘,由控制单元和存储单 

元(DRAM或FLASH芯片)两部分组成。SSD预计 

将成为下一代的主要存储器,具有读取速度快,防震 

及功耗低的优点,但目前阻止其普及有两大因素:一 

是单位存储成本SSD是传统机械硬盘的数十倍;二 

是复写寿命,设计者和使用者对固态硬盘的寿命问 

设计示意用不作为他人设计参考依据),因只为结 

构设计考虑所以需简化图纸细节只需突出有用的结 

构尺寸,如长宽高,马达轴心位及接口位置,其他品 

牌的微硬盘如希捷东芝等尺寸大同小异只要根据需 

要稍作修改即可。本设计结构因厚度空间有限选用 

的是CE接口的硬盘,使用FPCB连接主板相应的插 

座,比较节省空间尺寸。 

图2为z轴方向结构LAYOUT,依据此图可初 

步给出产品厚度参考值及给硬盘位置下面的电子元 

件的布局提供原始空间尺寸,因为是LAYOUT图。 

题的担忧和疑虑却从来没有打消过,毕竟宝贵数据 

安全性比任何东西都重要,原因在于其存储单元 

FLASH芯片目前都存在复写次数限制,即使目前 

SSD都使用擦写平衡算法,其存储可靠性及寿命都 

还远不及传统式硬盘。因此在有大容量数据存储要 

求的便携式仪器及其他便携式产品使用1.8英寸微 

硬盘目前还是安全及经济的首选。但选用1.8英寸 

收稿日期:2011—08—03 

作者简介:张铁军(1969一),男,机械设计专业,现在金钼股份技术 

中心从事仪器及设备设计制造。 

塑胶框架及橡胶套结构数据都先以经验数据给出, 

50・ 中国钼业 2011年l0月 

图1 日立1.8英寸微硬盘相关结构筒图 

但硬盘厚度必须要按其规格书公差最大值标示核算 

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以免将来出现零件干涉现象。

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图3为XY轴方向LAYOUT,因需固定硬盘框 

架,此图用来确定可用的螺丝位置及硬盘框架结构 

占用的位置以便为安排其他结构零件及电子元件位 

置提供参考。 

同时考虑到电子放置零件的面积需求绘制出 

PCB元件限位示意图,图3及图2将提供给电子 

PCB LAYOUT参考。 

1 防震结构设计 

下述为日立1.8寸微硬盘相关防冲击震动指 

标:Shock,operating:600Gs max甜2 msee.Shock, 

nonoperating 1500Gs max at 1 mseco防冲击震动设 

计是微硬盘固定结构的重点,原因在于微硬盘磁头 

驱动机构是硬盘中最精密的部位之一,它由读写磁 

头、传动手臂、传动轴3部分组成。磁头是硬盘技术 

中最重要和关键的一环,它采用了非接触式磁头结 

构,加电后在高速旋转的磁盘表面移动,与盘片之间 

的间隙只有0.1~0.3 p,m,4 200~5 400 r/min使得 

磁头在盘片上方高速运动,较大的冲击力则足以使 

磁头与盘片碰撞而使整个硬盘产生一条大的缺道, 

并产生金属碎屑,这些碎屑在密闭的空间散布将造 

成盘片后续更多的坏道而报废。即使很多硬盘的下 

落感应保护(ESP)技术可提供类似汽车安全气囊的 

功能,为内置硬盘的产品提供保护,但较强的冲击震 

动依然是硬盘损坏的首要因素。分析产品碰撞跌时 

冲击动能传递过程为“机壳一螺丝柱一PCB一硬盘 

支架一缓冲物一硬盘”,机壳吸收了一部分冲击动 

能,因此本段落重点在于“PCB一硬盘支架一缓冲物 

硬盘”这部分结构的防震动设计。市场上较多简 

化结构产品直接将微硬盘用海绵胶粘结在PCB上, 

此结构根本无法通过跌落及EMC测试,而且较长时 

间后,海绵胶粘性降低并吸湿导致硬盘脱离和短路 

报废。本产品设计思路为硬盘周围套有橡胶类减震 

套,减震套固定于硬盘支架内,同时硬盘支架用 

EVA胶垫固定于PCB表面并靠机壳螺丝柱定位,橡 

胶类材质选用硅胶材质。硬盘支架考虑防火等级和 

冲击韧性选用v0等级的Pc+ABS材质。根据冲击 

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震动过程的一般动量公式 : 

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冲 

击力与碰撞接触时间△ 成反比关系,因此设计结构 

应尽量增加硬盘与硅胶套冲击碰撞接触时间,但限 

于产品尺寸限制硅胶减震结构不可能做的很厚,需 

根据跌落测试结果和经验取平衡值。结构图如图4 

所示。硬盘胶套如图两端各一套。其中与硬盘接触 

筋位高度及厚度按图示尺寸取值经跌落试验验证取 

得良好的防震效果并兼具较紧凑的尺寸结构。 

2 EMC(EMI ESD) 

EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备 

或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境 

中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因 

此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在 

正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超 

过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存 

在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感 

性。本文因非电子设计论文,因此主要讨论EMC中 

跟结构设计有影响的电磁干扰EMI及静电破坏 

ESD设计。EMI结构设计主要是防范传导干扰和辐 

射干扰以避免照成硬盘数据失效。而来自接口的 

ESD静电电弧能在一定的距离范围内产生数千伏的 

高电场,电弧注人的电荷可以导致硬盘的元件绝缘 

层破坏,对机械工程师来讲良好的屏蔽接地结构设 

计是防范电磁干扰和静电破坏的有效手段。图5则 

是考虑到本硬盘结构特点设计的EMC/ESD保护结 

构,需注意的是硬盘金属外壳与屏蔽金属盖之间选 

用的是导电海绵,考虑因素是所需预压较小,成本 

低,同时震动时也是缓冲物。另一个重点是金属屏 

蔽外壳的接地设计,因为ESD静电荷冲击屏蔽外壳 

时,最初几毫秒会比保护地电压高出许多,屏蔽外壳 

电压会随着静电荷的转移而下降,所以最初的几毫 

秒内会对内部电路产生二次ESD冲击,所以仅仅使 

用外部屏蔽还不够,屏蔽外壳必须有良好的接地。 

同时电磁干扰设计中,悬空的金属零件都是发射及 

接受干扰电磁辐射的敏感物,这也是本设计屏蔽结 

构接地设计重要原因。本结构接地导线设计为两 

第35卷第5期 张铁军:便携式仪器微硬盘固定结构设计要点讨论 ・5 1・ 

金属屏蔽片 1.8英寸硬盘盘体 

高度3.0mm 

型发热元件 

图2 Z轴方向结构布局图 

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图3 XY轴方向布局图 

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图4硬盘防震保护部件结构图 

处,并且在不影响装配情况下越短越好。另外在样 

机EMC抗测试发现即使采用屏蔽结构,在电磁干扰 

3 结语 

测试中还是发现有EMC测试不通过的情况,经分析 

针对大数据存储要求的仪器及其他便携式产品 

发现硬盘与主板的连接伸出屏蔽壳外的FPCB是电 

在目前SSD成本及可靠性未大幅度改善情况下选 

磁干扰敏感体,因此本设计中在FPCB上增加了铁 用1.8英寸硬盘还是主要方向,在设计过程中体会 

氧体磁环结构,作为常用的电磁干扰衰减元件,简单 

到作为机械工程师不能只按传统设计思路工作,应 

而有效解决了电磁干扰问题。最后图纸见图5。 

提前对将要面对的可靠性测试进行预判分析,设计 

52・ 中国钼业 2011年lO月 

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图5总体结构图 

初始就应按将来的机械电子测试指标进行合理的设 

试,为此类结构设计提供了简单可靠的设计参考。 

计布局,同时评估开模及零部件成本和熟悉安规要 参考文献 

求,这样才能有效缩短“设计一测试一失效反馈一 

[1]成大先.机械设计手册(第3版)[M].北京:化学工业 

修改设计”循环周期。本文相关的产品已通过严格 

出版社,2004. 

机械电子相关测试并批量生产,机械结构工作可靠, 

[2] 郑军奇.EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2 

模具成本,机械零件成本控制良好,通过了安规测 

版)[M].北京:电子工业出版社,2010. 

智利国有铜矿拟收购英美资源智利分公司49%股份 

智利国有铜矿(Codelco)2011年10月12日发 向智利国有铜矿提供贷款67.5亿美元,而后者将通 

布声明称,计划行使一项期权以买人英美资源集团 过每年向三井出售3万t铜,以及向三井出售一半 

(Anglo AMErican Plc)智利分公司49%的股份,此项 

收购股份的方式来偿还部分贷款。 

交易若达成,可提高智利国有铜矿年产量达10%。 (信息来源:安泰科2011—10—13) 

据悉,为完成收购交易,日本三井公司(Mitsui) 

广东超百万吨铜钼矿项目签约开采,总投资5O亿元 

铜金属资源储量近100万t、钼金属资源储量约 资料显示,钼是发现得比较晚的一种金属元素, 

25万t的广东封开圆珠山铜钼矿项目13日举行签 1792年由瑞典化学家从辉钼矿中提炼出。 

约开采,采选工程总投资50亿元。 

由于金属钼具有高强度、高熔点、耐腐蚀、耐磨 

据悉,这是中国仅次于国内德兴铜矿的第二大 

研等优点,在工业上得到广泛的利用,而钼的化合物 

露天铜钼矿。 在农业肥料中也有广泛的用途。 

据了解,该矿藏潜在经济价值超过5 000亿元, 

目前,封开县圆珠山铜钼矿项目前期工作正在 

资源利用方案已通过中国有色金属协会的专家评 

有条不紊地进行。 

审,被列入了广东省有色金属产业调整和振兴规划 (信息来源:安泰科201l—l0—14) 

重点项目,建设起止年限为2010年至2013年。