2024年6月9日发(作者：)

单片机软硬件联合仿真解决方案

单片机软硬件联合仿真解决方案摘要：本文介绍一种嵌

入式系统仿真方法，通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS

将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件

Modelsim连接起来，实现了软件和硬件的同步仿真。

关键词：BFM，TCL，Verilog，Vhdl，PLI，Modelsim，

Keil uVision2，ISSS，TFTP，HTTTP，虚拟网卡，Sniffer，

SMARTT MEDIA，DMAA，MAC，SRAM，，CPLD

缩略词解释释：

BFM：总线功能能模块。在HDL硬件语语言仿真中，BFM

完成成抽象描述数据和具体的的时序信号之间的转换。。

PLI：Verilog编程语言接口，是是C语言模块和Verilog

语言模块之间交交换数据的接口定义。

TCL：字面意思是工工具命令语言，是一种解解释执行语言，

流行EDDA软件一般都集成有TTCL。使用TCL用户户可以编写

控制EDA工工具的脚本程序，实现工工具操作自动化。

ISSS：CPU指令集仿真真器，可以执行CPU的的机器码。

TFTP：：简单文件传输协议，WWindows的既是该该协议的

客户端实现。

SMART MEDIAA：一种存储卡，常用于于数码相机、MP3。

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DMA：直接内存访问问。用于外部设备之间高高速数据转移。

MACC：媒体接入控制器。本本文中是指网卡芯片。

前言

传统的嵌入式系统统中，设计周期、硬件和和软件的开发是

分开进行行的，并在硬件完成后才才将系统集成在一起，很很多情

况下，硬件完成后后才开始进行实时软件和和整体调试。软硬件

联合合仿真是一种在物理原型型可用前，能尽早开始调调试程序的

技术。

软硬硬件联合仿真有可能使软软件设计工程师在设计早早期

着手调试，而采用传传统的方法，设计工程师师直到硬件设计完

成才能能进行除错处理。有些软软件可在没有硬件支持的的情况下

完成任务的编码码，如不涉及到硬件的算算法。与硬件相互作用的

的编码在获得硬件之前编编写，但只有在硬件上运运行后，才能

真正对编码码进行调试。通过采用软软硬件联合仿真技术，可可在

设计早期开始这一设设计调试过程。由于软件件的开发通常在系

统开发发的后段完成，在设计周周期中较早的开始调试有有可能将

使这一项目提早早完成，该技术会降低首首次将硬件和软件连接在

在一起时出现意外而致使使项目延期完成所造成的的风险。

在取得物理原原型前，采用软硬件联合合仿真技术对硬件和

软件件之间的接口进行验证，，将使你不会花太多的时时间在后期

系统调试上。。当你确实拿到物理原型型开始在上面跑软件的时时

候，你会发现经过测试试的软件部分将会正常工工作，这会节省

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