2024年6月13日发(作者：)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(21)申请号 CN2.1
(22)申请日 2006.05.12
(71)申请人 英飞凌科技弗拉斯有限责任两合公司
地址 德国德雷斯登
(72)发明人 O·温克勒
(74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司
代理人 王岳
(51)
G06K19/077
H04Q7/32
(10)申请公布号 CN 1870012 A
(43)申请公布日 2006.11.29
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
一种存储卡及其制造方法,以及具有
存储卡的移动电话装置
(57)摘要
一种存储卡(1)，包括多种引线(8)、
一个或多个接触部件(9)和芯片(12)。芯片
(12)连接到引线(8)的至少一个子集，并具
有第一触点(13)和第二触点(14)。存储卡1
进一步包括置于引线(8)上的天线(15)，该
天线(15)与引线(8)电绝缘。该天线(15)具有
第一末端(16)、第二末端(17)和至少一个
环。天线(15)被配置为发送或接收电磁
波。芯片(12)的第一触点(13)连接到天线
(15)的第一末端(16)，芯片(12)的第二触点
(14)连接到天线(15)的第二末端(17)。将引
线(8)、芯片(12)和天线(15)注模，并暴露出
连接部件(9)的表面。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
权 利 要 求 说 明 书
1、一种制作存储卡的方法，该方法包括：
提供引线框架，所述引线框架具有框架、多个连接到所述框架的引线，并具有一个
或多个接触部件；
提供芯片，所述芯片具有第一触点和第二触点；
将所述芯片放置到所述引线框架上；
提供天线，所述天线具有至少一个环，并被配置为接收或发送电磁波，所述天线具
有第一末端和第二末端；
将所述天线放置到所述引线框架的所述引线上，从而使所述天线与所述引线电绝缘；
将所述芯片的所述第一触点连接到所述天线的所述第一末端，将所述芯片的第二触
点连接到所述天线的所述第二末端；
将所述引线框架、所述芯片和所述天线注模成型；
从所述引线框架除去所述框架；并
暴露出所述接触部件的表面。
2、如权利要求1的方法，其中所述提供引线框架的步骤包括，提供具有所述框架
的所述引线框架，所述框架具有第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，其中
所述框架的所述第二和第四边缘比所述框架的所述第一和第三边缘长。
3、如权利要求2的方法，其中所述提供引线框架的步骤包括，提供具有所述框架
的所述引线框架，所述引线框架具有所述一个或多个接触点，该接触点置于接近所
述框架的所述第一边缘。
4、如权利要求2的方法，其中所述提供引线框架的步骤包括，提供所述的引线框
架，其具有所述一个或多个接触点，该接触点具有第一末端和第二末端，所述一个
或多个接触点的所述第一末端连接到所述框架的所述第一边缘，所述一个或多个接
触点的所述第二末端连接到所述引线的至少一个子集。
5、如权利要求2的方法，其中所述将所述天线放置到所述引线框架的所述引线上
的步骤包括，将所述天线放置到所述芯片和所述框架的所述第二、第三和第四边缘
中的至少一个之间的所述引线上。
6、如权利要求1的方法，其中所述提供芯片的步骤包括，
提供具有另外的触点的芯片，和
将所述芯片的所述另外的触点的至少一个子集连接到所述引线的至少一个子集。
7、如权利要求1的方法，进一步包括：
提供第二芯片，所述第二芯片具有触点；
将所述第二芯片放置到所述引线框架上；
将所述第二芯片的所述触点的至少一个子集连接到所述引线的至少一个子集；及
将所述芯片和第二芯片连接以在所述芯片和第二芯片间进行数据传输。
8、如权利要求7的方法，其中所述提供芯片的步骤包括，提供被配置为控制器芯
片的芯片，来执行到所述第二芯片的访问以将数据应用到所述接触部件或从所述接
触部件得到数据，并执行到所述天线的访问以通过所述天线发送或接收电磁波。
9、如权利要求7的方法，其中所述注模成型的步骤包括，将所述引线框架、所述
天线、所述芯片和所述第二芯片放置到一个注模空腔中，然后使用树脂将所述引线
框架、所述天线、所述芯片和所述第二芯片注模成型，然后从所述注模空腔去除注
模外壳。
10、如权利要求9的方法，其中所述提供第二芯片的步骤包括，提供配置为存储芯
片以执行数字数据存储的第二芯片。
11、如权利要求10的方法，其中所述提供第二芯片的步骤包括，提供一个配置为
存储芯片以执行数字数据存储的第二芯片，该存储芯片包括非易失性且可擦除的存
储单元的阵列。
12、如权利要求11的方法，其中所述存储芯片包括具有用于至少1G字节数字数
据存储容量的存储单元阵列。
13、如权利要求1的方法，其中所述引线框架由金属制成。
14、如权利要求13的方法，其中所述引线框架包括铜。
15、如权利要求1的方法，其中所述天线包括至少三个环。
16、如权利要求1的方法，其中所述天线包括三到八个环。
17、一种存储卡，包括：
引线框架的多种引线；
引线框架的一个或多个接触部件；
芯片，所述芯片被连接到所述引线的至少一个子集，所述芯片具有第一触点和第二
触点；和
置于所述引线上的天线，所述天线与所述引线电绝缘，所述天线具有第一末端和第
二末端，所述天线具有至少一个环并且被配置为接收或发送电磁波；
其中所述芯片的所述第一触点被连接到所述天线的所述第一末端，和其中所述芯片
的所述第二触点被连接到所述天线的所述第二末端；
其中所述引线、所述芯片和所述天线被注模；并且
其中所述接触部件的表面被暴露出来。
18、如权利要求17的存储卡，其中所述存储卡具有第一边缘、第二边缘、第三边
缘、第四边缘和第五边缘。
19、如权利要求18的存储卡，其中所述一个或多个接触部件置于接近所述存储卡
的所述第一边缘。
20、如权利要求19的存储卡，其中所述天线置于所述芯片和所述存储卡的第二、
第三和第四边缘之间的所述引线上。
21、如权利要求17的存储卡，其中所述芯片具有另外的触点，该另外的触点的至
少一个子集被连接到所述引线的至少一个子集。
22、如权利要求17的存储卡，进一步包括第二芯片，所述第二芯片被连接到所述
引线的至少一个子集并具有触点，其中所述第二芯片的所述触点的至少一个子集连
接到所述引线的至少一个子集，并且其中所述芯片和所述第二芯片连接以在所述芯
片和第二芯片间进行数据传输。
23、如权利要求22的存储卡，其中所述芯片被配置为控制器芯片，来执行到所述
第二芯片的访问以将数据应用到所述接触部件或从所述接触部件得到数据，并执行
到所述天线的访问以通过所述天线发送或接收电磁波。
24、如权利要求23的存储卡，其中所述第二芯片被配置为存储芯片以执行数字数
据存储。
25、如权利要求24的存储卡，其中所述第二芯片被配置为存储芯片以执行数字数
据存储，该存储芯片包括非易失性且可擦除的存储单元的阵列。
26、如权利要求25的存储卡，其中所述存储芯片包括具有用于至少1G字节数字
数据存储容量的存储单元阵列。
27、如权利要求26的存储卡，其中所述引线由金属制成。
28、如权利要求17的存储卡，其中所述天线具有至少三个环。
29、如权利要求17的存储卡，其中所述天线具有三到八个环。
30、如权利要求17的存储卡，其中所述天线和所述芯片被设计为发送或接收电磁
波，该电磁波具有13.56MHz的载波频率。
31、如权利要求17的存储卡，其中所述天线和所述芯片被设计为发送或接收电磁
波，该电磁波具有13.56MHz的载波频率。
32、一种移动电话装置，包括：
电话机体；
结合在所述电话机体内的显示器；
结合在所述电话机体内的输入机构；
用于接收电话信号的接收机/发射机单元；
连接到接收机/发射机的处理器，用于操作电话信号；
连接到该处理器的音频用户接口，该接收机/发射机、处理器和音频用户接口中的
每一个被布置在该电话机体中；和
在电话机体内的存储卡，该存储卡被配置为在读取/写入设备和所述存储卡之间执
行非接触的数据传输，并在所述移动电话装置和所述存储卡之间执行数据传输，该
存储卡包括：
多种引线；
一个或多个接触部件；
芯片，所述芯片被连接到所述引线的至少一个子集，所述芯片具有第一触点和第二
触点；和
置于所述引线上的天线，所述天线与所述引线电绝缘，所述天线具有第一末端和第
二末端，所述天线具有至少一个环并且被配置为接收或发送电磁波；
其中所述芯片的所述第一触点被连接到所述天线的所述第一末端，和其中所述芯片
的所述第二触点被连接到所述天线的所述第二末端；
其中所述引线、所述芯片和所述天线被注模；并且
其中所述接触部件的表面被暴露出来。
33、如权利要求32的移动电话装置，其中所述存储卡被配置为通过发送和/或接收
电磁波、在所述的读取/写入设备和所述存储卡之间执行非接触的数据传输。
34、如权利要求32的移动电话装置，其中所述存储卡包括标识符，并且所述存储
卡被配置为通过发送或接收电磁波、在所述的读取/写入设备和所述存储卡之间执
行认证数据的非接触传输。
35、如权利要求32的移动电话装置，其中所述存储卡包括被配置为加密和解密数
据的处理器，并且其中所述存储卡被配置为通过发送或接收电磁波、在所述的读取
/写入设备和所述存储卡之间执行加密数据的非接触传输。
说 明 书
背景技术
本发明涉及一种存储卡，其具有在该存储卡和通过不同模式作用的适用的读取/写入设备之间进行数据传输的功能。
当今的存储卡具有两种主要应用。一种应用集中在存储卡作为大容量存储介质的使
用。类似于多媒体卡(Multi Media Card)及SD卡的存储卡可具有大于1G字节的存
储容量用于数字数据存储。这样的存储卡典型地用在数码相机中来存储图片，或用
在便携式音乐播放器中。为了在适用的读取/写入设备和存储卡之间进行数据传输，
存储卡具备电子触点以允许直接与读取/写入设备电连接。这些存储卡主要由具有
诸如控制芯片的多个芯片的印刷电路板、一个或多个存储芯片、无源元件及其它安
装于其上的可应用设备构成。这种存储卡的所有元件通常组合在一个塑封的小部分
中。随着市场销量的提高，产品加工将进入存储卡的快速和低成本装配的过程。
另一个应用集中在存储卡作为智能卡的使用上。这些智能卡典型地具有信用卡的大
小和较小的容量用于数字数据存储。智能卡具有片上(on-board)微计算机，其包括
存储器和用于向和从适用的读取/写入设备和数据存储器执行数据传输的处理能力。
智能卡可具有用于执行直接电连接到适用的读取/写入设备以进行数据传输的电子
触点，或者它们可以具有天线，用于在智能卡和具有类似天线的适用的读取/写入
设备间进行非接触的数据传输。US 5,206,495公开了一种可通过触点或无接触方式
访问的芯片卡，从而既可在接触读卡器，也可在无接触读卡器中使用该芯片卡。以
非接触方式配置的用于数据传输的智能卡例如适合于认证数据的传输，从而实现无
密钥登陆。典型地，制作具有非接触数据传输能力的智能卡的过程包括卡身的制作，
其中在两个塑封间压入天线，将芯片插入卡身的孔中，将天线与芯片连接。
所希望的是存储卡同时具有大容量存储介质的功能和通过接触和非接触模式两者与
适用的读卡器设备交换数据的能力。此外，还希望存储卡的制作过程是快速和低成
本的过程。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种存储卡和一种用于制作存储卡的快速和低成本的过程，
其中存储卡具有大容量存储介质的功能和通过接触和非接触模式中的一种与适用的
读卡器设备交换数据的能力。该目的由独立权利要求解决。通过从属权利要求表示
优选实施例。
本发明的一个实施例提供了一种制作存储卡的方法，包括步骤：提供一个引线框架，
该引线框架具有框架、多种连接到该框架的引线和一个或多个接触部件。该方法进
一步包括步骤，提供具有第一触点和第二触点的芯片，将该芯片置于引线框架上。
该方法进一步包括步骤，提供具有至少一个环并配置为接收或发送电磁波的天线，
该天线具有第一末端和第二末端，并将该天线置于引线框架的引线上，从而使天线
与引线电绝缘。该方法进一步包括步骤，将芯片的第一触点连接到天线的第一末端，
将芯片的第二触点连接到天线的第二末端，将引线框架、芯片和天线注入成型，从
引线框架去除框架，暴露出接触部件的表面。
在本发明的另一个实施例中，提供引线框架的步骤包括，提供具有框架的引线框架，
该框架具有第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，其中该框架的第二和第四
边缘比该框架的第一和第三边缘长。
在本发明的另一个实施例中，提供引线框架的步骤包括，提供具有框架并具有一个
或多个接触点的引线框架，该接触点置于接近框架的第一边缘。
在本发明的另一个实施例中，提供引线框架的步骤包括，提供具有框架并具有一个
或多个接触点的引线框架，该接触点具有第一末端和第二末端，一个或多个接触点
的第一末端连接到框架的第一边缘，一个或多个接触点的第二末端连接到至少一个
引线的子集。
在本发明的另一个实施例中，将天线置于引线框架的引线上的步骤包括，将天线置
于芯片和框架的第二、第三和第四边缘中至少一个之间的引线上。
在本发明的另一个实施例中，提供芯片的步骤包括步骤，提供芯片，其具有另外的
触点，并将该芯片的另外的触点的至少一个子集连接到引线的至少一个子集。可利
用引线接合技术实现芯片的另外的触点的至少一个子集到引线框架的引线的至少一
个子集的连接。
在本发明的另一个实施例中，制作存储卡的方法进一步包括步骤，提供另一个具有
触点的芯片，将该另一芯片置于引线框架上，将该另一芯片的触点的至少一个子集
连接到引线的至少一个子集上，并将芯片和该另一芯片连接以在该芯片和该另一芯
片间进行数据传输。可通过引线接合技术实现另一芯片的触点的至少一个子集到引
线的至少一个子集的连接，以及芯片和另一芯片的连接以在芯片和另一芯片间进行
数据传输。
在本发明的另一个实施例中，提供芯片的步骤包括，提供一个被配置为控制器芯片
的芯片，该控制芯片执行到另一芯片的访问以将数据应用到接触部件或从接触部件
得到数据，并执行到天线的访问以通过该天线发送或接收电磁波。
在本发明的另一个实施例中，提供另一个芯片的步骤包括，提供被配置为存储芯片
以执行数字数据存储的另一个芯片。该存储芯片优选地包括非易失性且可擦除的存
储单元的阵列，并且该存储芯片优选地具有用于至少1G字节数字数据存储的容量。
在本发明的另一个实施例中，引线框架由金属制成。
在本发明的另一个实施例中，引线框架由铜制成。
在本发明的另一个实施例中，天线包括至少三个环。
在本发明的另一个实施例中，天线包括三到八个环。
在本发明的另一个实施例中，注入成型的步骤包括，将引线框架、天线、芯片和另
一芯片放置到一个注模空腔中，然后使用树脂将引线框架、天线、芯片和另一芯片
注入成型，然后从该注模空腔移走注模外壳。
本发明的进一步的方面提供了一种存储卡，其包括多种引线框架的引线，一个或多
个引线框架的接触部件，连接到引线的至少一个子集的芯片，该芯片具有第一触点
和第二触点，置于引线上的天线，该天线与引线电绝缘，该天线具有第一末端和第
二末端，该天线具有至少一个环并且该天线被配置为接收或发送电磁波。该芯片的
第一触点被连接到该天线的第一末端，该芯片的第二触点被连接到该天线的第二末
端。将引线、芯片和天线注模，并暴露出接触部件的表面。
在本发明的另一个实施例中，存储卡具有第一边缘、第二边缘、第三边缘、第四边
缘和第五边缘。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的一个或多个接触部件置于接近存储卡的第一
边缘。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的天线置于芯片和存储卡的第二、第三和第四
边缘之间的引线上。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的芯片具有另外的触点，该另外的触点的至少
一个子集被连接到引线的至少一个子集。
在本发明的另一个实施例中，存储卡进一步包括连接到引线的至少一个子集的另一
个芯片并且该另一芯片具有触点，其中该另一芯片的触点的至少一个子集被连接到
引线的至少一个子集，并且其中芯片和另一芯片被连接以在芯片和另一芯片间进行
数据传输。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的芯片被配置为控制器芯片来执行到该另一芯
片的访问以将数据应用到接触部件或从接触部件得到数据，并执行到天线的访问以
通过该天线发送或接收电磁波。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的另一芯片被配置为存储芯片以执行数字数据
存储。该存储芯片可包括一个非易失性且可擦除的存储单元的阵列以执行数字数据
存储，并且该存储芯片可具有用于至少1G字节数字数据存储的容量。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的引线由金属制成。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的引线由铜制成。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的天线具有至少三个环。
在本发明的另一个实施例中，存储卡的天线具有三到八个环。
在本发明的另一个实施例中，天线和芯片被设计为用于发送或接收具有13.56MHz
载波频率的电磁波。
本发明的另一个方面提供了一种移动电话装置，其具有根据本发明一个实施例的存
储卡，其中该存储卡被配置为在读取-写入设备和该存储卡之间执行无接触的数据
传输，并且其中存储卡被配置为在移动电话装置和该存储卡之间执行数据传输。
在本发明的另一个实施例中，移动电话装置的存储卡被配置为通过发送或接收电磁
波在读取/写入设备和存储卡之间执行非接触的数据传输。
在本发明的另一个实施例中，移动电话装置的存储卡包括标识符，并且该存储卡被
配置为通过发送或接收电磁波在读取/写入设备和存储卡之间执行认证数据的非接
触传输。
在本发明的另一个实施例中，移动电话装置的存储卡包括一个被配置为加密和解密
数据的处理器。该存储卡被配置为通过发送或接收电磁波在读取/写入设备和存储
卡之间执行加密数据的非接触传输。
附图的简要说明
图1是根据本发明的一个实施例，存储卡上表面的平面图。
图2是根据本发明的一个实施例，存储卡底面的平面图。
图3示意性的表示了在制作阶段，根据本发明的一个实施例，存储卡的平面图。
图4示意性的表示了根据本发明的一个实施例，制作存储卡的处理流程。
图5描述了根据本发明的一个实施例，存储卡的一个优选应用。
附图的详细说明
图1是根据本发明的一个实施例，存储卡1上表面的平面图。该上表面由在存储卡
1的制作处理阶段上的注模处理所产生的树脂形成。另一种方式，该树脂可包上保
护层，该保护层是在其它制作步骤中堆积的。该存储卡1具有第一边缘21、第二
边缘22、第三边缘23、第四边缘24和第五边缘28，这形成一个五边形。存储卡1
的角可以是弧形的。存储卡1是具有斜角的长方形的形状。这种特定的形状有利于
用户正确的插入适用的读卡器。存储卡1的物理尺寸，长度、宽度、厚度及其它可
选择为符合多种标准存储卡的标准形状。存储卡1的外部尺寸例如可符合根据SD
卡标准的规范。
图2是根据本发明的一个实施例，存储卡1底面的平面图。该存储卡1的底面，除
接触部件9之外，由在存储卡1的制作处理阶段上的注模处理所产生的树脂形成。
接触部件9的行置于接近存储卡1的第一边缘21。接触部件9允许建立到存储卡1
的直接电连接。读卡器设备具有电触点并被配置为通过建立到存储卡1的直接电连
接与存储卡1通信，该读卡器设备可用于从存储卡1读取数据以及向存储卡1写入
数据。可以选择接触部件9的数目、尺寸和位置以符合多种标准存储卡的标准规范。
例如，可以选择接触部件9的数目、尺寸和位置以符合根据SD卡标准的SD卡规
范。存储卡1可进一步包括机械写保护开关(图2中未示出)。该写保护开关可具有
两个位置，写允许位置和写禁止位置。在写保护开关处在写允许位置时，适合的读
卡器设备向存储卡1写入数据。在写保护开关处在写禁止位置时，适合的读卡器不
能向存储卡1写入数据。
图3示意性的表示了在存储卡1的制作阶段，根据本发明的一个实施例，存储卡1
的平面图。引线框架2充当了存储卡1的多个元件的底层。引线框架2的材料可以
由金属制成。优选地，引线框架2由铜制成。引线框架2的结构可由通过冲压处理
的金属框架制作。引线框架2具有一个框架3，其形成引线框架2的第一边缘4、
第二边缘5、第三边缘6和第四边缘7。引线框架2进一步具有多个连接到框架3
的引线8。在引线8与框架3的连接处，引线被变细以限定出一个预定的折断点。
根据本发明的一个实施例，引线8的特殊排列取决于存储卡1的设计。引线框架2
进一步包括一个或多个接触部件9。该接触部件9置于接近框架3的第一边缘4，
并具有第一末端10和第二末端11。接触部件9的第一末端10连接到框架3的第
一边缘4。在接触部件9和引线8的连接处，引线8被变细以定义一个预定的折断
点。接触部件9的第二末端11连接到引线框架2的引线8的至少一个子集。接触
部件9的数目、位置和尺寸可符合多种通用存储卡的标准。
芯片12连接到引线8的至少一个子集。芯片12具有第一触点13和第二触点14。
芯片12的第一触点13和第二触点14位于芯片12的上表面上。可选地，芯片12
的第一触点13和第二触点14可位于芯片12的底面上。此外，该芯片进一步具有
位于上表面上的触点18。可选地，芯片12的这些触点18可位于芯片12的底面上。
另一个芯片19连接到引线8的至少一个子集。另一芯片19具有位于该另一芯片
19上表面上的触点20。可选地，触点20可位于芯片12的底面上。芯片12和另一
芯片19位于引线框架2的中心区域，芯片12更接近于框架3的第一边缘4，另一
芯片19更接近于框架3的第三边缘6。引线8上芯片12和另一芯片19的其它位
置是可能的。芯片12和另一芯片19也可位于接近引线框架2的边缘。芯片12和
另一芯片19可用胶水粘到引线8上。芯片12和另一芯片19可分别与引线8电绝
缘。可选地，芯片12和另一芯片19可分别电连接到引线8的至少一个子集。芯片
12和另一芯片19形成引线框架2的中心区域。
被配置为发送或接收电磁波的天线15位于引线8上，在引线框架2的中心区域和
框架3的第二边缘5、第三边缘6和第四边缘7之间。天线15的第一末端16连接
到芯片12的第一触点13，天线15的第二末端17连接到芯片12的第二触点14，
从而在天线15和芯片12之间形成导电连接。天线15与引线8电绝缘。天线15可
包括由非导电材料封装的电导线，以形成天线15与导线8的电绝缘。可选地，压
制在两个非导电薄片间的电导线可形成天线15，其中非导电薄片优选地由塑料制
成。可通过印刷技术、条线的电镀或其它适用技术将电线置于薄片上。然而，天线
15的电阻应在某个值以下以保证对电磁波足够灵敏。如所描述的，天线15具有3
个环。可选地，天线15可具有至少一个环或3到8个环。天线15在引线框架2上
其他位置是可能的。例如天线15可在引线框架2的中心区域周围接近于框架3的
第一边缘4、第二边缘5、第三边缘6和第四边缘7，从而增加天线15到远程电磁
场的连接。优选地，天线15的环覆盖一个大区域，从而实现低强度信号的接收。
天线的不同排列是可能的，包括单层或多层排列。芯片12的某些另外的触点18通
过有线引线27连接到某些引线8，另一芯片19的某些触点20通过有线引线27连
接到某些引线8。芯片12和另一芯片19可通过这些引线8连接，其中已经通过有
线引线27建立了芯片12的触点和另一芯片19的触点到引线8的连接。可选地，
芯片12的某些另外的触点18可通过有线引线连接到另一芯片19的某些触点20。
芯片12可被配置为控制芯片，另一芯片19可被配置为存储芯片，其中芯片12被
配置为执行到另一芯片19的访问，以将数据应用到接触部件9或从接触部件9得
到数据。此外，芯片12可被配置为执行到天线15的访问，以通过天线15发送或
接收电磁波。芯片12和天线15可被设计为发送或接收具有13.56MHz载波频率的
电磁波。
图4示意性的表示了根据本发明的一个实施例，制作存储卡1的处理流程。在存储
卡1制作过程的第一步骤1200，提供引线框架2。该引线框架2具有多个连接到框
架3的引线8和一个或多个接触部件9。引线框架2由金属框架制成，该金属框架
优选地由铜通过冲压处理制成。可选地，引线框架2可通过构造金属框架获得，其
中通过应用激光束、水束或通过使用合适的腐蚀剂构造金属框架。引线框架2可包
括在一个载运带中，该载运带包括多个引线框架2。
在存储卡1制作过程的步骤1210，提供具有第一触点13和第二触点14的芯片12。
芯片12的第一触点13和第二触点14位于芯片12的上表面。可以实现芯片12的
第一触点13和第二触点14的可选择位置。
在步骤1220，将芯片12置于引线框架2之上。因此，将胶水施加到引线的一个子
集，期望将芯片12粘到引线8上。然后将芯片12放到施加了胶水的引线8上。在
经过一段时间后，芯片被机械的固定到引线8的一个子集。
在存储卡1制作过程的步骤1230提供天线15，其中天线15具有至少一个环和第
一末端16以及第二末端17。天线15进一步被配置为发送或接收电磁波。可通过
非导电材料对导电天线15进行完全封装。优选地，天线15被漆成绝缘的。可选地，
对天线15的第一末端16和第二末端17不进行封装。
在步骤1240，将天线15放置在引线框架2的引线8上，从而是天线15与引线8
绝缘。可通过适合的技术将天线15固定在引线8上。
在步骤1250，将天线15的第一末端16软焊到芯片12的第一触点13，将天线15
的第二末端17软焊到芯片12的第二触点14。从而建立天线15的第一末端16与
第二末端17和芯片12的第一触点13与第二触点14之间的电连接。作为对软焊处
理的替换，可使用熔焊处理或其它适合的处理以形成电连接。
在步骤1260，注模芯片12、天线15和引线框架2。注模材料是预先加热到某一温
度的树脂，在该温度树脂是液态的并且具有一定粘性。将芯片12、天线15和引线
框架2放置到注模腔中，该注模腔被预先加热并设计为不能渗透树脂，但能透过空
气。然后将树脂注入到注模腔，从而填充该注模腔和芯片12、天线15以及引线框
架2之间的空间。注模腔的温度支持树脂流动到注模的角落和边缘。在树脂变为固
态之后，从注模腔移走包括芯片12、天线15和引线框架2的注模外壳。
在步骤1270，通过冲压处理从引线框架2移走框架3。优选地，在进行完冲压处理
后，引线8不会突出注模外壳。
在步骤1280，通过冲压处理暴露出接触部件9的表面。
图5描述了存储卡1的一个应用实例，即移动电话装置25。移动电话装置25提供
于所示的电话机体中，并包括用户接口，其在该实施例中包括显示器29和输入机
构，例如键盘30。尽管没有在图中示出，移动电话装置也包括用于接收电话信号
的接收机/发射机，用于操作这些信号的处理器和音频用户接口，例如麦克风及扬
声器。
移动电话装置25装备有根据本发明一个实施例的存储卡1。存储卡1优选地包括
在位于移动电话装置25的机体内部的缝隙中。该缝隙优选地将存储卡1推压到移
动电话装置25的确定位置中。在该确定位置中，存储卡1的接触部件9邻接移动
电话装置25的触点。因此，建立了存储卡1的接触部件9和移动电话装置25的触
点之间的电连接，从而实现移动电话装置25和存储卡1之间的数据传输。存储卡
1可具有标准GSM卡的功能。移动电话装置25也可装备有微控制器和配置为播放
音频文件的软件。通过这样的配置，移动电话装置25可播放存储在存储卡1上的
音频文件。进一步的，移动电话装置25可装备有微控制器和配置为在移动电话装
置25的显示器29上观看图片或播放存储在存储卡1的电影文件的软件。
包含在移动电话装置25的机体中的存储卡1进一步包括芯片12、另一个芯片19、
天线15和引线8，其中芯片12和天线15被配置为发送和接收电磁波。因此，一
旦包括存储卡1的移动电话装置25接近读取/写入设备26，可执行适用读取/写入
设备26和存储卡1之间的非接触数据传输。该读取/写入设备26和存储卡1可装
备有处理器或芯片12，其被配置为加密和解密数据。为了认证的目的，标识特定
存储卡1的数据可以加密形式存储在存储卡1的芯片12上。具有适用密钥的读取/
写入设备26可对存储在存储卡1中的加密数据进行解密，从而识别存储卡1。在
读取/写入设备26和存储卡1之间的非接触的数据传输可用于多种应用。这种认证
过程的一个应用是在将存储卡1带到接近于读取/写入设备26时打开门锁。优选地，
由于不必将存储卡1插入到存储卡读取器的缝隙，这个特征可适合于大量的传输应
用，其中可非常迅速的执行数据传输。
应当理解，本发明不局限于所描述的装置的特定组成部分或所描述的方法的处理步
骤，这些装置和方法是可以改变的。也应当理解，在不同实施例中所描述的不同特
征，例如在不同附图中所例示的，可以组合成新的实施例。最后应当理解，在此使
用的术语仅是为了说明特定实施例的目的，不希望受到限制。必须注意，当在说明
书及附随的权利要求中使用时，单数形式“一”、“一个”及“该”可以包括多个对象，
除非文中做了清楚的说明。
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