2023年12月7日发(作者：)
1
笔记本的基本组成
笔记本外 一、 笔记本外壳
种类： i. 塑料外壳：成本低，重量轻，机械性能差，容易损坏。 ii. 金属外壳（镁铝金属） ：散热效果好，机械性能较好，不易损坏但成本高。 iii. 一线品牌的笔记本的标配，还有一个防滚架。 b) 作用：保护和固定同时起大美观的效果。 c) 名称：A，B，C，D。 注意事项：维修拆装时隐藏的螺丝多，拆完了很容易分离，如果在没有分离，看是否有塑料卡子， 上螺丝时，螺丝的长短应多注意，以免顶穿壳子。 a)
二、 光驱
1 种类：光驱有内置和外置两种 种类：
2 功能：CD-ROM DVD-ROM (只读光驱) COMBO ROMBO （刻录光驱） HDD-DVD (蓝光 DVD) 3 品牌：先锋， 飞利浦， 小知识:打开光驱，放入光盘时最好转一转，可以看光盘是否放好了。
三、 电源适配器及电池
1、适配器： 定义：给笔记本供电，将交流 220V 电压转换为笔记本电脑所需要的直流电。 a 品牌：机型 b 电压：14V-20V c 电流: 3A-6A d 接口：园口，大口，小口，三角口等等。 2、适配器更换注意事项： 电压：正负 1V。 电流：正负 0.5A 接口：完全一样。
1、 电池： a 分类： 锂电 LT、锂离子 LT-zon、离子聚合物电池(主流) b 参数： 电压,电流，电量 c 构造和计算：电芯+充电保护电路组成（防止过分充电的控制芯片和防止电池过热的保护组成） 一般电池电压都在 10.8V 1.1V 14.4V 4、电池的内部构造：
2
四、
无线局域网卡、蓝牙、摄像头等模块， 无线局域网卡、蓝牙、摄像头等模块，触摸板等
一 无线局域网卡
3
4
摄
像
头
五、
笔记本键盘 笔记本键盘
5
1）结构组成 键帽、键卡、橡胶、电路板、铁板（镁钛合金，主要起散热作用） IBM 数字键切换 SHIFT+数字 （2）故障 整个键盘坏、单键坏、多键坏（排线） 、连键、报错、不开机 （3）报错 8611 拆下 G、H、V、B、N 后，可见两颗螺丝钉。拧下后，背面有一片铁皮，自动脱落露出胶膜，用刀 刮开，会看见 8 个金属接触点。用尖头烙铁加焊一遍，还不行可以屏蔽小红帽或更换键盘 XX301 如 AC301 即 A、C 两键连键 0192 CPU 风扇报错：①CPU 风扇坏②温控电路问题③CPU 风扇转速太低④CMOS 电池电压过低 1201
1202 系统主板、串口芯片或红外接收座报错 0271 时间未设置报错，调整后即可解决，不调整不可引导系统 021B 软驱损坏 0200 硬盘损坏或出错 0190 电池电压过低 0175 0188
0189 系统主板故障，更换插拔硬件引起或反复重装系统、非法关机引起。 IBM A 系列 在内存槽下方有个 IIS 开头的 22 位代码 IBM B 系列 在 MINIPCI 槽下方有个 IIS 开头的代码 把解密狗插到打印机口，用适配器供电。按下开机键后，机器自动从软盘引导。引导成功后可以看见英 文提示，输入 22 位代码，等一分钟，修复完毕。取下工具，开机正常。
六、液晶屏
2， 分类：普分屏和高分屏 3， 比例：4/3，16/10，16/9 4， 分辨率：1024*768，1280*800，1280*768 5， 英文缩写：XGA，WXGA（宽屏） ，WXGA 6， 尺寸：10 英寸，12.1 英寸，13.3 英寸，14.0 英寸，14.1 英寸，15.0 英寸，15.3 英寸，17 英寸。 7， 液晶屏的构造：成象系统和背光系统 ② 成象系统→屏幕保护膜→前偏光片→前玻璃片→彩色滤色膜→液晶→后偏光片→集成电路板 ③ 背光系统组成：Ⅰ光导板（背光板，反光板，导光板）
Ⅱ灯管 Ⅲ高压板：作用是主板提供的低压直流电转换成 400-100V 左右的高压交流电。 ④
注意事项：Ⅱ和Ⅲ两点也是 LCD 与 LED 在发光源上的区别。 8， 屏的认识标实和代换原则 ① 原则：换屏时了解屏的接口和屏的大小，是 LED 还是 LCD。 屏背面的标实：如
LP14.1W*3，LP 是 LG 飞利普 ， LQ 夏普，LTN 三星
七、硬盘
并口 IDE 串口 SATA （SATA 1.0 150MB/s） （SATA 2.0 300MB/s） 2 大小尺寸：分
1.8 英寸和 2.5 英寸
6 1.传输方式分为:
3 品牌 ：日立 希捷 西数
迈拓 IBM
三星 富士通等
4 温度及转速 ： 25-50 度为好，5400 转和 7200 转 5 容量; 20G 40G 60G 80G160G
250G 320G 500G 700G 1T 6 换算;1T=1024G 1G=1024M
八、 内存
1. 内存的定义： 内存的定义： 的定义 内存储器又称主存储器，是 CPU 能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。通常所说的内存 即指电脑系统中的 RAM。RAM 可以读写数据，但每时每刻都不断地供电，否则数据会丢失。 随机存储器（Random Access
Memory）表示既可以从中读取数据，也可以写入数据。当机器 电源关闭时，存于其中的数据就会丢失。我们通常购买或升级的内存条就是用作电脑的内存，内存 条就是将 RAM 集成块集中在一起的一小块电路板，它插在计算机中的内存插槽上，以减少 RAM 集 成块占用的空间。 2. 内存的作用与分类 计算机使用随机存取内存来储存执行作业所须的暂时指令以及数据以使计算机的 CPU( 中央 处理器 ) 能够更快速读取储存在内存的指令及数据。 内存是电脑中的主要部件， 它是相对于外存而言的。 我们平常使用的程序，
Windows98 系统、 如 打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它 们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内 存中进行的。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据 和程序放在内存上。 内存分为 DRAM、
ROM 和 Cache 三种， 动态随机存储器（RAM），RAM 是其中最重要的存储器。它可以进行读写，它的一个主要特 征是断电后数据会丢失，我们平时说的内存就是指这一种； 只读存储器（ROM），我们平时开机首先启动的是存于主板上 ROM 中的 BIOS 程序，然后再 由它去调用硬盘中的 Windows98 或 Windows95 系统，ROM 的一个主要特征是断电后数据不会丢 失。 高速缓存（CACHE）。高速缓存也就是高速的内存因为是处于 CPU 和内存之间的位置， 又是临时存放数据的地方，所以就叫做缓冲存储器了，简称―缓存‖。 3. 品牌 金士顿、宇瞻、金泰克、现代 等。 4. 分类 分类 SD DDR DDR2 DDR3 100MHZ 133MHZ
266MHZ 333MHZ 400MHZ 533MHZ 533MHZ 667MHZ 800MHZ 1066MHZ 1066MHZ
1333MHZ 2666MHZ 频率 针脚数 （144 针） （200 针） （200 针） Mini 内存用于日系小尺寸笔记本 BGA 封装的内存颗粒，用于 DDR II 和 DDR Ⅲ 内存。
7
九、 CPU
1、PU 是 Central Processing Unit 的缩写，即中央处理器。 2、作用： CPU 的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU 的工作原理就象一 个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令） ，经过物资分配部门（控制单元）的调 度分配，被送往生产线（逻辑运算单元） ，生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库 （存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用） 。 3、主频、倍频、外频、前端总线、二级缓存: 主频：是 CPU 的时钟频率(CPU Clock Speed)即系统总线的工作频率。一般说来，主频越 高， CPU 的速度越快。 由于内部结构不同， 并非所有的时钟频率相同的 CPU 的性能都一样。 外频：即系统总线的工作频率; 倍频：则是指 CPU 外频与主频相差的倍数。
前端总线： 是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间的数据通道，其频率高低直接影响 CPU 访问内存的速度； MHz 表示的速度来描述总线频率， 以 前端总线的英文名字是 Front Side Bus，通常用 FSB 表示，CPU 就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯 片和内存、显卡交换数据。前端总线是 CPU 和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线 的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的 CPU 也不 能明显提高计算机整体速度。 二级缓存： 又叫 L2 CACHE，它是处理器内部的一些缓冲存储器，其作用跟内存一样。 即 L2 Cache 是由于 L1 级高速缓存容量的限制， 为了再次提高 CPU 的运算速度， CPU 在 外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与 CPU 同频，也可不 同。CPU 在读取数据时，先在 L1 中寻找，再从 L2 寻找，然后是内存，在后是外存 储器。所以 L2 对系统的影响也不容忽视。缓存的工作原理是当 CPU 要读取一个数据 时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给 CPU 处理；如果没有找到，就 用相对慢的速度从内存中读取并送给 CPU 处理，同时把这个数据所在的数据块调入 缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存 相互关系是： 主频= 倍频。 相互关系是： 主频 外频 x 倍频。 关系是
外频 = 前端总线 / 4
8
型号 INTEL 编号
2M缓存 缓存 1 M缓存 缓存
缓存
前端总线 主频 二级缓存 （L2） ）
4M缓存 缓存
2、内存总线速度(Memory-Bus Speed): 指 CPU 与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。 3、扩展总线速度(Expansion-Bus Speed): 指安装在微机系统上的局部总线如 VESA
或 PCI 总线接口 卡的工作速度。 4、工作电压(Supply Voltage): 指 CPU 正常工作所需的电压。早期 CPU 的工作电压一般为 5V，随着 CPU 主频的提高，CPU 工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 5、地址总线宽度:地址总线宽度决定了 CPU 可以访问的物理地址空间，对于 486 以上的微机系统， 地址线的宽度为 32 位，最多可以直接访问 4096 MB 的物理空间。 6、数据总线宽度:数据总线宽度决定了 CPU 与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据 传输的信息量。 7、CPU 的分类 按品牌分：Intel，AMD
⑴、Intel 的分类
（1） CPU 的选择 P2、P3、图拉丁、P4、PM（迅驰） 、双核 迅驰的组成主要是：855 以上的芯片组（南北桥） CPU（PM） 无线网卡 PM 1.6G 以下 采用 FSB400 L2 1M PM
1.6G 以上 采用 FSB533 L2 2M 双核 奔腾 FSB533 L2 1M 双核 酷睿 FSB667 L2 2M 双核 酷睿 FSB800 L2 4M
9
型号 P3 P3 C3 图拉丁奔腾 图拉丁赛扬 P4P4 P4-M C4C4-M 迅 PM 驰 CM PM2 PD双 PD-奔腾双核 核 CORE DUO CORE 2 C CORE
针脚数 370 370 370 370
（L2） 二级缓存 L2） 前端总线 256K 128K 1.13G-1.53G 512K 900MHZ-1.4GMHZ
256K
主频 400400-1000MHz 400400-1000MHz
479 479 479 771 771 771 771
1.31.3-2.16 1.31.3-1.7 1.61.6-2.13 1.661.66-1.83 1.661.66-2.13
1 512 2 1 2 2 -4 1 -2
400 400 533 533 667 800 800
MHz MHz MHz MHz MHz MHz 以上 MHz
移动处理器规格全攻略 不必去硬背 Intel 移动处理器规格全攻略
【IT168 资讯】2010 年 1 月 8 日，Intel 全新 32nm 处理器与消费者见面，随之而来的是笔 记本市场的疯狂更新换代，面对全新命名的 i3、i5、i7 处理器，很多消费者除了知道其拥有更 强的性能和更智能的功耗控制之外，对于各款处理器在规格上的差别却了解甚少。对于专业的 技术人员，如此多的参数要记全也只有采取硬背的方式，更别用说咱们普通的消费者朋友们了， 所以今天笔者为大家搜集了关于 Intel 新酷睿处理器规格表，以及之前所有市售 Intel 移动处 理器的规格表供大家查询，方便大家购机时的选择。
10
英特尔新一代移动处理器规格解析表
型号 主频 睿频 L3 图形单元 内存 (MHz) 核心 制程 TDP 核心代号 /线 程 VT
酷睿 i7 移动处理器系列
i7 920XM i7 820QM i7 720QM i7 620M 2.0 1.73 1.6 2.66 3.2 3.06 2.8 3.33 8MB 8MB 6MB
4MB N/A N/A N/A 500/766 1333 1333 1333 1333 45nm 45nm 45nm 32nm 55W 45W 45W 35W
Clarkfield Clarkfield Clarkfield Arrandale 4/8 4/8 4/8 2/4 支持 支持 支持 支持
酷睿 i7 低压移动处理器
i7 640LM i7 620LM i7 640UM i7 620UM 2.13 2.0 1.2 1.06 2.93 2.8 2.26 2.13 4MB 4MB
4MB 4MB 266/566 266/566 166/500 166/500 1066 1066 800 800 32nm 32nm 32nm 32nm 25W
25W 18W 18W Arrandale Arrandale Arrandale Arrandale 2/4 2/4 2/4 2/4 支持 支持 支持 支持
酷睿 i5 移动处理器
i5 540M i5 520M i5 430M 2.53 2.4 2.26 3.06 2.93 2.53 3MB 3MB 3MB 500/766 500/766
500/766 1066 1066 1066 32nm 32nm 32nm 35W 35W 35W Arrandale Arrandale Arrandale 2/4
2/4 2/4 支持 支持 支持
酷睿 i5 低压处理器
i5 520UM 1.06 1.86 3MB 166/500 800 32nm 18W Arrandale 2/4 支持
酷睿 i3 处理器
i3 350M i3 330M 2.26 2.13 N/A N/A 3MB 3MB 500/667 500/667 1066 1066 32nm 32nm
35W 35W Arrandale Arrandale 2/4 2/4 支持 支持
虽然搭载 Intel 新酷睿处理器的笔记本目前已经开始逐渐在市场上崭露头角，但是老款经典酷 睿 2 机型依然是市场的热点，更是因为新酷睿的上市，老款处理器笔记本的性价比优势更胜一 筹，近期大家购买笔记本应当重点关注，酷睿 2 处理器型号众多，相信大家要想记住所有参数 也是一件困难的事情，希望本页所提供的参数表格能够帮助大家。
11
英特尔主流移动处理器规格解析表
型号 主频 L2 FSB 制 程 TDP 核心代 号 核心 VT
酷睿 2 至尊处理器
Core 2 Extreme QX9300 Core 2 Extreme X9100 Core 2 Extreme Q9100 Core 2 Extreme
Q9000 2.53 GHz 3.06 GHz 2.26 GHz 2.0 GHz 12MB 6MB 12MB 6M 1066MHz 1066MHz
1066MHz 1066MHz 45nm 45nm 45nm 45nm 45W 45W 45W 45W Penryn Penryn Penryn Penryn
4 2 4 4 Y Y Y Y
酷睿 2 SP 系列处理器
Core 2 Duo SP9600 Core 2 Duo SP9400 Core 2 Duo SP9300 2.53 GHz 2.40 GHz 2.26 GHz
6M 6M 6M 1066MHz 1066MHz 1066MHz 45nm 45nm 45nm 25W 25W 25W Penryn Penryn
Penryn 2 2 2 Y Y Y
酷睿 2 T 系列处理器
Core 2 Duo T9900 Core 2 Duo T9800 Core 2 Duo T9600 Core 2 Duo T9550 Core 2 Duo
T9400 3.06 GHz 2.93 GHz 2.80 GHz 2.66 GHz 2.53 GHz 6MB 6MB 6MB 6MB 6MB 1066MHz
1066MHz 1066MHz 1066MHz 1066MHz 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 35W 35W 35W 35W
35W Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn 2 2 2 2 2 Y Y Y Y Y
酷睿 2 P 系列处理器
Core 2 Duo P9700 Core 2 Duo P9600 Core 2 Duo P9500 Core 2 Duo P8800 Core 2 Duo
P8700 Core 2 Duo P8600 Core 2 Duo P8400 Core 2 Duo P7550 Core 2 Duo P7450 Core 2 Duo
P7370 Core 2 Duo P7350 2.80 GHz 2.66 GHz 2.53 GHz 2.66 GHz 2.53 GHz 2.40 GHz 2.26 GHz
2.26 GHz 2.13 GHz 2.00 GHz 2.00 GHz 6MB 6MB 6MB 3MB 3MB 3MB 3MB 3MB 3MB 3MB
3MB 1066MHz 1066MHz 1066MHz 1066MHz 1066MHz 1066MHz 1066MHz 1066MHz
1066MHz 1066MHz 1066MHz 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm
45nm 25W 25W 25W 25W 25W 25W 25W 25W 25W 25W 25W Penryn Penryn Penryn Penryn
Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 Y Y Y Y Y Y Y N N Y
N
酷睿 2 T 系列处理器
Core 2 Duo T6670 Core 2 Duo T6600 Core 2 Duo T6570 Core 2 Duo T6500 Core 2 Duo
T6400 2.20 GHz 2.20 GHz 2.10 GHz 2.10 GHz 2.00 GHz 2MB 2MB 2MB 2MB 2MB 800MHz
800MHz 800MHz 800MHz 800MHz 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 35W 35W 35W 35W 35W
Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn 2 2 2 2 2 Y N Y N N
12
Core 2 Duo T5900 Core 2 Duo T5800
2.20 GHz 2.00 GHz
2MB 2MB
800MHz 800MHz
65nm 65nm
35W 35W
Merom Merom
2 2
N N Intel 奔腾、赛扬系列移动处理器，定位入门级市场，主打有着基本运算需求的市场，虽然性能 不见得拔尖，但是产品性价比确实非常强的，随着新酷睿处理器的上市，配备 Intel
奔腾、赛 扬移动处理器的笔记本售价已经跌入 3 千元以内，可以说对于追求性价比的用户们，是非常具 有吸引力的，下表是 Intel 奔腾、赛扬系列处理器参数规格，希望对大家有用。
英特尔主流移动处理器规格解析表
型号 主频 L2 FSB 制程 TDP 核心代号 核心 VT
奔腾双核处理器
Pentium Dual Core T4400 Pentium Dual Core T4300 Pentium Dual Core T4200 Pentium
Dual Core T3400 Pentium Dual Core T3200 2.20 GHz 2.10 GHz 2.00 GHz 2.16 GHz 2.00 GHz
1MB 1MB 1MB 1MB 1MB 800MHz 800MHz 800MHz 667MHz 667MHz 45nm 45nm 45nm
65nm 65nm 25W 25W 25W 35W 35W Penryn Penryn Penryn Merom Merom 2 2 2 2 2 N N N N
N
赛扬双核处理器
Pentium Dual Core T3100 Pentium Dual Core T3000 Celeron Dual Core T1800 Celeron
Dual Core T1700 Celeron Dual Core T1600 1.90 GHz 1.80 GHz 2.00 GHz 1.83 GHz 1.66 GHz
1MB 1MB 1MB 1MB 1MB 800MHz 800MHz 667MHz 667MHz 667MHz 45nm 45nm 65nm
65nm 65nm 35W 35W 35W 35W 35W Penryn Penryn Merom Merom Merom 2 2 2 2 2 N N N N
N
毫无疑问地，当前的笔记本市场正在朝着轻薄高效的未来迅速进化，09 年对于笔记本市场而言 最大的看点就是 Intel Atom 系列处理器产品的蔓延，以及 ULV 产品的日渐风靡，这在 2010 年 将依然会成为主旋律，下面的表格将为大家提供 Intel ULV 处理器以及
Atom 处理器系列产品的 参数规格，希望能够帮到大家：
英特尔主流移动处理器规格解析表
型号 主频 L2 FSB 制程 TDP 核心代号 核 心 VT
酷睿 2 ULV 处理器
Core 2 Duo SL9600 Core 2 Duo SL9400 Core 2 Duo SL9300 Core 2 Duo SU9600 Core 2
Duo SU9400 Core 2 Duo SU9300 Core 2 Duo SU7300 2.13 GHz 1.86 GHz 1.60 GHz 1.60 GHz
1.40 GHz 1.20 GHz 1.30 GHz 6MB 6MB 6MB 3MB 3MB 3MB 3MB 1066MHz 1066MHz
1066MHz 800MHz 800MHz 800MHz 800MHz 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 17W
17W 17W 10W 10W 10W 10W Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn 2 2 2 2 2 2
2 Y Y Y Y Y Y Y
13
Core 2 Duo SU4100 Core 2 Solo SU3500 Core 2 Solo SU3300 Core 2 Solo SU2700 Core 2
Duo SU2300 Celeron M 743
1.30 GHz 1.40 GHz 1.20 GHz 1.30 GHz 1.20 GHz 1.30 GHz
2MB 3MB 3MB 2MB 1MB 1MB
800MHz 800MHz 800MHz 800MHz 800MHz 800MHz
45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm
10W 5.5W 5.5W 10W 10W 10W
Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn Penryn
2 1 1 1 2 1
N Y Y N Y N
Atom N 系列凌动处理器 Atom N450 Atom N280 Atom N270 1.66 GHz 1.66 GHz 1.60 GHz 512KB 512KB 512KB
667MHz 533MHz 533MHz 45nm 45nm 45nm 7W 2.5W 2.5W Pineview Diamondville
Diamondville 1/2 1 1 N N N
Atom Z 系列凌动处理器
Atom Z550 Atom Z540 Atom Z530P Atom Z530 Atom Z520PT Atom Z520 Atom Z515
Atom Z510PT Atom Z510P Atom Z510 Atom Z500 2.00 GHz 1.86 GHz 1.60 GHz 1.60 GHz 1.33
GHz 1.33 GHz 1.20 GHz 1.10 GHz 1.10 GHz 1.10 GHz 800 MHz 512KB 512KB 512KB 512KB
512KB 512KB 512KB 512KB 512KB 512KB 512KB 533MHz 533MHz 533MHz 533MHz
533MHz 533MHz 400MHz 400MHz 400MHz 400MHz 400MHz 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm
45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm 2.4W 2.4W 2.2W 2W 2.2W 2W 1.4W 2.2W 2.2W 2W
0.65W Silverthorne Silverthorne Silverthorne Silverthorne Silverthorne Silverthorne Silverthorne
Silverthorne Silverthorne Silverthorne Silverthorne 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Y Y Y Y Y Y N N N N N
14
九、主板 1、主板的组成： 主板的组成： 芯片组、插槽、接口、芯片，元器件、印刷电路板。
⑴芯片组(Chipset)： 是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。 ①北桥芯片作用： 提供对 CPU 的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP 插槽、ECC 纠错等支持。 ②南桥芯片作用： 则提供对 KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE 数据传输方式和 ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host
Bridge)。 ⑵槽插： 主板上接入各种功能模块的端口，如 CPU、内存、光驱、硬盘、无线局域网、屏线、键盘、触 摸板等插槽。 ⑶、接口 主板上接入各种输入输出设备的端口。如，PS2、VGA、USB、PCI、网口，猫口、1394、读卡 器、电源等接口 ⑷、芯片： 就是
IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能 的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的 应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。如：系统供电芯片、CUP 供电芯 片、RTC 时钟芯片等。 ⑸、元器件 如：电容、电阻、二极管、三极管，场效应管、晶振等
2、
主板按芯片组分类： 主板按芯片组分类：
INTEL 英特尔, SIS 矽统, VIA 威盛， AIT 冶天， nVIDIAY 英伟达， ALI 扬智
⑴、INTEL 英特
15
芯片组 分类 P3 440BX M 440ZX M MX100 815EM 830/8 30MP/ 830MG P4 852GM
82852GM 732pin Micro-FCBGA 732pin Micro-FCBGA 732pin Micro-FCBGA 82852GMV
倒装芯片球栅 格阵列的封装 格式
北桥(MCH) 北桥 型号 封装技术
南桥(ICH) 南桥(ICH) 型号 82801CAM 封装技术
显卡
前端总 线 FSB） （FSB） 100 MHz
支持的 CPU P3 最大频率为 1G， 外频为 100MHz， 发热量高，易坏
支持的内存 SD PC100 （16 片 装 ） PC133 128M SD 133 MHz DDR 最高 1G 266/200
MHz DDR 最高 2G 333/266/20 0 DDR 最高 1G 266/200 MHz
支持的硬盘 并口硬盘
82801CAM 133 MHz
图拉丁 CPU P3-M L2-512KB 赛扬 3 L2-256KB Intel? Celeron? M Processor 英特尔?
赛扬? M 处理器 Mobile Intel? Pentium?4 processor 移动式英特尔?奔腾? 4 处理器 Intel?
Celeron? 英特尔? 奔腾? M Intel? Celeron? 英特尔? 赛扬? D M Processor 处理器 D
Processor 处理器
并口硬盘
82801DBM (ICH4-M) 82801DBM (ICH4-M) 82801DBM (ICH4-M)
421pin Micro-BGA 421pin Micro-BGA 421pin Micro-BGA
集成 1400x1050 SXGA+ 独立 AGP interface 集成 1400x1050 SXGA+ 4X
400 MHz
Ultra ATA/100 并口硬盘
852PM
82852PM
533/40 0 MHz 400 MHz
852GM V
852GM E 845MP 845MZ 迅
82852GME
732pin Micro-FCBGA
82801DBM (ICH4-M) 82801CAM
421pin Micro-BGA
独立 AGP interface 独立 AGP interface
4X
533/40 0 MHz 400 MHz
Mobile Intel? Pentium?4 processor 移 动式英特尔?奔腾? 4 处理器 Mobile Intel?
Pentium? 4 Processor M 移动式英特尔?奔腾? 4 处理器 英特尔? 奔腾? M 处理器 、 英特尔?
赛
DDR 最高 2G 333/266/20 0 DDR 最高 1G 200/266 MHz DDR 最高 2GB Ultra
ATA/100 并口硬盘 并口硬盘
16
82845MP 82845MZ 732
4X 400 MHz
855GM 82855GM
针 82801DBM
421
针
集成
驰
E
Micro-FCBGA
(ICH4-M)
Micro-FCBGA 421 针 Micro-FCBGA 421 针 Micro-FCBGA 421 针 Micro-FCBGA 421
针 Micro-FCBGA 421 针 Micro-FCBGA 集成 400 MHz
扬? M 处理器 英特尔? 奔腾? M 处理器 、 英特尔? 赛 扬? M 处理器 英特尔? 奔腾?
M 处理器 、 英特尔? 赛 扬? M 处理器 英特尔? 赛扬? M 英特尔? 奔腾? M 处理器 英特尔? 奔腾? M 处理器
333/266/20 0 DDR 最高 2GB 333/266/20 0 DDR 最高 2GB 333/266/20 0 DDR2 最 高
2GB 400 MHz DDR2 最 高 2GB 400 MHz 双通道 DDR2 最 高 2GB 533/400MHz 双通道
DDR2 最 高 2GB 533/400MHz 双通道 DDR2 最高 2GB 533MHz 双通道 DDR2 最高
2GB 533MHz DDR2 最 高 2GB 533MHz 双通道 DDR2 并口硬盘
855GM 82855GM
732 针 82801DBM Micro-FCBGA (ICH4-M) 732 针 82801DBM Micro-FCBGA
(ICH4-M) 37.5 毫米 x 40 毫米 FCBGA 27.5mm x 27mm FCBGA 37.5mm x 40mm FCBGA
82801DBM （ICH6-M） 82801DBM （ICH6-M） 82801DBM （ICH6-M）
AGP4X 接口
400 MHz
并口硬盘
855PM 82855GM 910GM L 915GM S
82910GML 82915GMS
集成 （GMA）900 集成 （GMA）900 集成 （GMA）900
400 MHz 400 MHz 533 MHz
SATA 串口硬盘 SATA 串口硬盘 SATA 串口硬盘
915GM
82915GM
915PM
82915GM
37.5mm x 40mm FCBGA
82801DBM （ICH6-M）
421 针 Micro-FCBGA
独立 PCI Express*
533 MHz
英特尔? 奔腾? M 处理器
SATA 串口硬盘
940GM L
82940GML
37.5mm x 37.5 mm FCBGA 37.5mm x 37.5 mm FCBGA 27 mm x 27mm FCBGA 37.5mm x
37.5
82801GBM/G HM (ICH7-M) 82801GBM/G HM (ICH7-M) 82801GBM /GHM (ICH7-M)
82801GBM/G
31 mm x 31 mm 652 针 BGA 31 mm x 31 mm 652 针 BGA 31mm x 31mm 652 针 BGA
31 mm x 31mm
集成
533 MHz
英特尔? 赛扬? M 处理器
SATA 串口硬盘
集成
533 MHz
英特尔? 赛扬? M 处理器
SATA 串口硬盘 943GM 酷睿
82943GM
945GM S 945GM
82945GMS 82945GM
集成 GMA 950 集成
667/53 3 MHz 667/53
intel Core Duo and Solo Processor 酷睿双核与单核处理器 英特尔? 酷睿? 双核处理器与英特尔?
SATA 串口硬盘
SATA 串口硬盘
17
mm Micro-FCBGA 945PM 82945PM 37.5mm x 37.5 mm Micro-FCBGA 35mm*35mm
1299 针 FCBGA
HM (ICH7-M) 82801GBM/G HM (ICH7-M) 82801HBM (ICH8-M)
652 针 mBGA 31 mm x 31mm 652 针 mBGA 31mm*31 mm 676 针 FCGA
GMA 950
3 MHz
酷睿? 单核处理器 英特尔? 酷睿? 双核处理器与英特尔? 酷睿? 单核处理器 Intel
Celeron M
最高 4GB 667MHz 双通道 DDR2 最高 4GB 667MHz 双通道 DDR2 533 MHz 最高
2G 双通道 DDR2 667 MHz 4G SATA 串口硬盘
独立 667/53 PCI Express* 3 MHz x16 图形端口 集成 X3100 显卡 PCI Express* 533
MHZ
SATA 串口硬盘
GL960
82GL960
GM965
82GM965
35mm*35mm 1299 针 FCBGA
82801HBM (ICH8-M)
31mm*31 mm 676 针 FCGA
集成 X3100 显卡 800 MHZ PCI Express* x16 图形端口
英特尔赛扬双核移动处理器: 英特尔奔腾双核移动处理器 英特尔酷睿 2 低电压、超低电压版移动 处理器 英特尔酷睿 2 双核移动处理器 英特尔赛扬双核移动处理器: 英特尔奔腾双核移动处理器 英特尔酷睿 2 低电压、超低电压版移动 处理器 英特尔酷睿 2 双核移动处理器 Intel Celeron M、英特尔? 赛扬? 处理 器 Celeron Dual-Core、赛扬双核处理器
Pentium Dual Core 奔腾双核处理器 Intel Celeron 存英特尔? 赛扬? 处理 器 Intel 双核
SU2300，1.2G 主频、1M 二 SU2300， 级缓
SATA 串口硬盘
PM965
82PM965
35mm*35mm 1299 针 FCBGA
82801HBM (ICH8-M)
31mm*31 mm 676 针 FCGA 800 MHz 需独立显卡 PCI Express* x16 图形端口
双通道 DDR2 667 MHz 4G 双通道 4G DDR2-667 DDR2-800 DDR3-667 DDR3-800 双通道 4G DDR2-667 DDR2-800 DDR3-667 DDR3-800
SATA 串口硬盘
82801IBM (ICH9M) GL40 82GL40
集成显卡 X4500
667 MHz 800 MHz
SATA 串口硬盘
82801IBM ICH9M GS40 82GS40
800 MHz
SATA 串口硬盘
18
82801IBM (ICH9M) GM45 82GM45 82801IEM (ICH9EM) 82801IBM (ICH9M) PM45
82PM45 82801IEM (ICH9EM)
集成显卡 PCI Express* x16 (GMA)4500MHD 独立显卡：
667MHz 800MHz 1066MH z
英特尔? 酷睿?2 双核处理器
双通道 8G DDR2-667 DDR2-800 DDR3-667 DDR3-800 双通道 8G DDR2-667
DDR2-800 DDR3-667 DDR3-800
SATA 串口硬盘
667MHz 800MHz PCI Express* 1066MH x16 图形端口 z
英特尔? 酷睿?2 双核处理器
SATA 串口硬盘
HM57
英特尔? 英特尔? 英特尔? 英特尔? 英特尔? 英特尔? 英特尔? 英特尔?
酷睿? i7 处理器至尊版 酷睿? i7 处理器 酷睿? i5 处理器 赛扬? 处理器 P4500 酷睿?
i7 处理器至尊版 酷睿? i7 处理器 酷睿? i5 处理器 赛扬? 处理器 P4500
SATA 串口硬盘
支 持 HM55 I 系 列 CPU QS57
英特尔? 酷睿? i7 处理器至尊版 英特尔? 酷睿? i7 处理器 英特尔? 酷睿? i5 处理器
英特尔? 酷睿? i7 处理器至尊版 英特尔? 酷睿? i7 处理器 英特尔? 酷睿? i5 处理器
QM57
19
矽统）芯片组： ⑵、SIS （矽统）芯片组：
支持 P3 CPU 系列 SIS 630/630ST ： 南北桥显卡集成，支持 P3/P3-MCPU 和 SD
PC133 内存 支持 P4 CPU 系列： SIS SIS SIS SIS SIS 650（集成显卡） ：支持 400 外频的 P4 CPU 651（SIS 650 的改进版） ：支持 533 外频的 P4 CPU 645/645DX： （不集成显卡）支持 P4 648（不集成显卡） M661GX/M661FX
支持迅弛（PM）系列： SIS M661MX 648FX（不集成显卡） SIS 649MX
⑶、VIA（威盛）芯片组 VIA（威盛）
Intel? 处理器平台 威盛 P 系列芯片组支持 Intel? Pentium? 4 M、 Intel? Pentium? M 及
Celeron?-M 处理器 VIA PN800 支持 Intel? Pentium? III 处理器 VIA PN133 VIA PN266T
VIA PLE133 AMD 处理器平台 威盛 K8 系列芯片组支持所有内置 AMD Athlon64?、AMD
Athlon64 FX、AMD Opteron?、AMD Sempron? 及 AMD Turion? 处理器的笔记本电脑： VIA K8N890 VIA K8N800A VIA K8N800 支持内置 AMD Athlon?、AMD Athlon? XP、AMD
Athlon? XP-M 及 AMD Duron? 处理器的笔记本电脑 VIA KN400 VIA KN266 VIA KN133
专业显卡生产厂商） ⑷、ATI（冶天）芯片组 （专业显卡生产厂商） ATI（冶天）
Pentium 4–M 系列： Radeon IGP 340M Radeon 7000 IGP Pentium M 系列： Radeon 9000
IGP Radeon 9100 IGP ATI Radeon Xpress 200M IE
20
（扬智 ⑸、ALI： 扬智） ALI： 扬智） （
ALi M1672/B （P4） ALI M1644 （P3） 3、显卡的选择 集成显卡（集成在芯片组内－北桥）
两大主要厂商： ATI（冶天） NVIDIA（英伟达）
电 子 电 路 基 础
21
一， 电
单位 符号
阻
欧姆 国内标注 用 R 表示 国际标注
阻值直接标注法 103＝10×103＝10000 欧 4R7＝4.7 欧 R002＝0.002 欧 电阻的种类
(1)固定电阻(阻值不会改变) (2)可变电阻(电位器，调声音) (3)半可变电阻(受温度或光线控制)
电阻的类型 (1)普通电阻 (2)精密电阻
(3)排
阻
★小贴士：
零欧姆电阻起保护作用(标注 0)；保险丝(标注 F)；很小很小的黑色电阻阻值无穷大―1‖ ；内存附近的电 阻阻值为 100 欧姆左右,贴片电感比黑色的贴片小电阻大一点,当电阻小于 70 欧姆时,用万用表蜂鸣档测试时 会鸣叫。 电阻的作用：降压、分压、分流、限流
电阻的代换原则 （1）普通电阻±10％ （2）精密电阻原值代换 （3）排阻原值代换（内存、北桥附近）
一， 电
单位 符号
容
法(F) 国内标注 用 C 表示 国际标注
22
容值的换算关系 1F＝103mF＝106uF＝109nF＝1012pF 法 毫法 微法 纳法 皮法
10×105pF／16v 10×100uF／16v 最后面是―0‖的就是 uF
电容的种类 （1）电解电容(有正负极，长脚为正极，笔记本主板上用的少) （2）钽质电容(有正负极) 有阴影的是正极 （3）贴片电容(无正负极) 电容的特性：通交流电、隔直流电 电容的作用：旁路、滤波、储能（充放电） 、耦合
电容好坏的判断及测量方法 （1） 对于无极性的电容：万用表测量电容两端阻值应为无穷大。如果有数值或短路，说明电容已坏 （2） 对于有极性的电容：把两个表笔放在两个引脚上，应看到数值在不断变化，当到无穷大是即―1‖ 。 两笔反接此时数值应有一个放电过程，再次进行充电说明电容是好的。如果数值读到某个位置不 动或有短路现象，并明显的漏电、鼓包说明电容损坏。 电容的代换原则 一、有极性的：原值代换或容量在±20％、耐压值不变 二、无极性的：大小、颜色一样即可
一， 电 单位 亨
感
用 L 或 FL 表示（标 FL 的起保险丝作用，一般都是贴片电感）
23
电感因内部线圈匝数不同所以存在大小，①②③属于线圈电感比较小 电感的特性：通直流电、隔交流电 电感的作用：滤波、储能、保险 电感好坏的判断及测量方法 用万用表的二极管档，量电感两端短路就是好的。但是对于线圈电感由于出现匝间短路也会出现鸣 叫的现象，这种电感在有电流通过时会发烫，这也是判断电感好坏的方法。当电感在加电条件下鸣叫， 这是电感跑电造成的，更换即可。 电感的代换原则 (1)贴片电感：大小形状相同即可 (2)线圈电感：由于内部线圈匝数的原因，代换时一定要原值代换
★小贴士：
在靠近网卡芯片的地方，有网卡隔离芯片（16 脚） ，内部为电感组成，三三相通，主要时用作抗干扰。
一， 二
极 管
二极管的表示方法：用 D 表示 ，ZD 表示稳压二极管 二极管的分类
（1） 普通二极管
24
（2） 稳压二极管
（3） 发光二极管 二极管的作用：整流、稳压、开关 整流（与电容联合使用，交流电整流成直流电）图中 R1 具有限流保护作用，在电路中接一个 ZD1 时为 了稳定 V＋直流电压的大小。
图示电压工作的原理：直流由 V＋经 R1，加到 ZD，由于 V＋大于 ZD1 的稳压值，所以 ZD1 处于软击穿状 态，ZD1 两端的电压不变，即 U1（A 点）电压稳定不变，这样
V＋的电压是稳定的。 二极管好坏的判断及测量方法 用万用表的红黑表笔任意接二极管的两端，如果有一组数值在 300－800 欧姆之间，一般情况下此时红笔 接的时正极（P） ，黑笔接的时负极（N） 。指导 PN 极后，正向阻值越小越好（300－800） ，反向阻值越打越好。 另：如果出现短路或阻值低于 100 时，需要拆下判断，注意正负极的位置，重新安装后不能装反。 二极管的代换原则 （1） 主板上比较大一点的找背文相同的代换，很小的那种只需要大小形状相同即可 （2） 不同用途的二极管不能混用 （3） 稳压二极管根据具体电路有的可以不上
一， 三
极 管
三极管的表示方法：用 Q、 PQ 表示(由两个二极管组成)
25
三极管的作用：开关、放大 可调电阻 BE 正偏 BC 反偏 开关 BE 正偏 BC 正偏 三极管的分类：
（1） PNP 型三极管
（2） NPN 型三极管
三极管的测量方法 红黑表笔去测三极管的任意两脚，如果一只表笔没有动，另一只表笔动了两次，而且阻值都在 300－800 欧姆之间， 则没动的表笔接的是基极。 红表笔动两次， 黑表笔动了一次是 PNP 型三极管； 红表笔动一次是 NPN 型三极管。基极与另外两脚测阻值，阻值较小的是集电极，较大的是发射极。 三极管好坏的判断 b，c，e 之间两两不能短路，根据正反间阻值，c，e 方向阻值越大越好 三极管的代换原则 一样大小、相同型号即可
一， 场
效 应
管（ MOS 管）
场效应管的表示方法： 用 Q、 PQ 表示
PNP 型 MOS 管主要用于保护隔离 场效应管的分类 （1） PNP 型场效应管，工作条件：输入极电压大于控制极电压
26
（2） NPN 型场效应管，工作条件：输入极电压小于控制极电压 ①
场效应管判断 N 沟道的方法 管子正向面对你，紧靠圆点处的为第一脚。上面的为 D
极，正向测试 2 次（D，S）极，其中阻值最小的 那次红表笔接的为二极管的正极。如果正极在 S 极这端，该管为 N 沟道，D－S 应为无穷大，S－D 应有 300－ 800 欧姆的阻值。 P 沟道判断的方法与上面相反。 ②
③
27
④
场效应管是电压控制元件，而三极管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用 场效应管；而在信号电压较低，但允许从信号源取较多电流的条件下，则应选用晶体三极管。
★ 小贴士：
（1） 在实际电路中，输入和输出可以互换。D 为输入 S 为输出。 （2） 小功率管在电路中主要控制大功率管、中功率管栅极的高低电压。 （3） 小功率场管中只要 S 极接地，一般都为负极。
一， 晶
振（晶 体 振 荡 器）
符号
单位 HZ 用 X 或 Y 表示
晶振的分类 （1） （2） （3） （4） （5） 时钟晶振 频率 14.318MHZ 南桥晶振 频率 32.768KHZ （实时时钟,不加外接电源和电池的情况下可以测到） KBC（键盘芯片）晶振 频率 8MHZ 10MHZ 声卡晶振 频率 24.576MHZ 网卡晶振 频率 25MHZ 或
24.576MHZ
28
晶振的作用 协调同步工作 晶振好坏的判断 （1） 压差法（两个引脚有压差，用万用表的直流电压档可以测得） （2） 波形法（用示波器可以测得两脚的波形不同） （3） 量阻值（测两脚阻值应为无穷大，不能短路相通） 注意：有电压不一定有波形，有波形一定有电压 如果晶振损坏，时钟产生不了，南北桥都不能工作 晶振的代换原则 原值代换
29
笔
记
本
架
构
图
说明： 北桥作用：图形图像处理中心 南桥作用：外设及电源管理控制中心 GMCH:内部集成了显示功能的北桥芯片，如：915GM MCH:独立显卡，未集成在北桥芯片内部，如：915PM ICH：南桥 HDD:硬盘(44 针) KBC：键盘芯片 内存：SD 3.3V 144pin
100MHZ/133MHZ DDR 2.5/1.25V 200pin 266MHZ/333MHZ/400MHZ DDR II 1.8V/0.9V
200pin 533MHZ/667MHZ 串口：9 针 并口：25 针
30
VGA: 15 针
网卡： 8 针
笔 记 本 的 主 要 芯 片
一、 系 统 供 电 芯 片 （5V、3.3V）
作用：把适配器的电压 19v 转换成 3.3v/5v MAX1630 MAX1631 MAX1632 MAX1633
MAX1977 MAX1999 MAX1901 MAX1902 SC1402 SC1403 SC1404 LTC1628 MAX785
MAX786 MAX1634 MAX1903 TPS5121 MAX1635 MAX1904 TL594C
二、 CPU 单 颗 供 电 芯 片
MAX1711 MAX1714 MAX1715 MAX1718 MAX1897 MAX1907 MAX1987 MAX798
MAX1712 MAX1710 MAX1714A(20 针 ) MAX1714B(16 针 ) SC1405 MAX1887 MAX1854
MAX1717 LTC1709
三、 CPU 组 合 供 电 芯 片
（1） （2） （3） （4） ADP3203 ADP3410 ADP3410 ADP3205 ADP3415 ADP3421
ADP3422 ADP3415
ADP3415 在芯片上没有型号，有三角型标志
四、 充 电 芯 片
充电电压只有高于电池电压才能充电 MAX1645 MAX745 MAX1772 MAX1773
ADP3806 TL490 TL591 MB3887 MB3878 LT1505G
五、 CPU 温 控 芯 片
MAX1617 MAX1020A AD1030A MAX1989 G768D G768B CPU 温控芯片全是 16 针，若是出现问题会自动断电。 有的机器没有，集成在 CPU 内（例如 AMD 系列） CM8500
六、 I/O 芯 片
普通封装四面引脚 PC97338 PC87391 PC87392 PC87393 SMSC 系列 BGA 封装（集成了键盘芯片，电源管理功能） FDC57N869 FDC37N958 LPC47N277 LPC47N267 4C47N267
七、 COM 串 口 芯 片
MAX3243 MAX213 ADM213 HIN213 SP3243 MC1455
31
八、 电 源 管 理 芯 片 （开 机 芯 片）
TB6250 TB6808(东 ) IBM 联
九、 普 通 键 盘 芯 片
M38857 M38867 M38869
十、 集 成 开 机 芯 片 的 键 盘 芯 片
H8/3434 H8/3437 H8/2147 H8/2149 H8/2161 H8/2169 PC87570 PC87591 PC87541 H8
BIOS 要同样的机器同样的型号才可以更换，芯片内部内置程序
十一、 十二、
显 示 芯 片 网 卡 芯 片
VT6103L RC82540 3COM
ATI NVIDIA S3 NEDMAGIC TRIDENT SMI INTEL
RTC8100 RTL8139 INTEL DA5262 有贴片封装和 BGA 封装 十三、
网 卡 隔 离 芯 片
LT-8423 LF-H80P H0042 H0019 测量方法：由电感组成、三三相通，作用抗干扰
十四、
PC 卡 芯 片 （CARDBUS）PCIBUS
R5C552 R5C476 R5C472 R5C554 PCI1520 PC17411 SN0304 SN0301
十五、 十六、 十七、
PC 卡 供 电 芯 片 声 卡 芯 片 功 放 芯 片
TPS2205 TPS2206 TPS2214 PUR211 M2562A
ESS1921 STAC9704 4299-JQ 4297-JQ 4239-KQ AD198B AD188B
ESS19805 AU8810 TPA0202 8552TS 8542TS BA7786 AN12942
★ 小贴士： 小贴士：
24、93 开头的是密码芯片 CPU 供电芯片（内核供电）在 CPU 旁边的电感上可以测到内核电压
32
IBM
T4 系列
供 电 架 构 图
说明： 说明 ADP3806 MAX1631 ADP3205 ADP3205 ADP3415 MAX1845 MAX1845 是充电芯片 产生 3V/5V 电压 ADP3415 是 CPU 内核供电芯片
产生 0.6V—1.75V 送到 CPU 内核（电压有跳变） 有三颗，产生六路电压 产生
2.5V――――――― 北桥、内存、显卡 1.25V――――――－内存 1.5V――――――― 北桥、显卡、南桥、东芝 1.2V――――――― 北桥 1.8V――――――― 北桥、显卡、南桥
1.07V―――――――北桥、CPU 外核、
说明： 说明： （1）在插上适配器待机时，只有南桥有 3.3V 电压，因为南桥要给实时时钟晶振（32.768KHZ）供电 （2）3.3V 送到声卡芯片、网卡芯片、调制解调器、I/O、串口芯片、PC 卡供电芯片、显卡、南桥、 时钟芯片、东芝芯片、PCI 芯片、H8、IBM、BIOS、MINIPCI、液晶屏主供电。 （3）5V 送到功放芯片、PCI 芯片、MINIPCI、USB、硬盘接口、VGA 接口
笔 记 本 电 路
33
笔 记 本 供 电 电 路
供电电路组成部分： （1）适配器 （2）电池 （3）保护隔离（保险丝 F、MOS 管、电感） （1）适配器、电池、保护隔离简图 适配器、电池、保护隔离简图
说明： 说明： MOS 管的控制极来自电源管理或充电芯片 保护隔离用的多数是 P 型
MOS 管，跑电路的时候应判断是 N 型或 P 型 MOS 管 表响不一定代表是通路、表不响不一定代表不短路 故障点： 故障点： 反馈脚之间电阻取下变无穷大阻值 此时 V+、VL、SHDN 正常，BST(4.7V)、REF(0V)、DH(0V)、DL(5V)没有 3V、5V 产生 如果一个升压电容不工作，另一个升压电容也不会工作。 （2）系统供电 MAX1631 作用产生 3.3V 和 5V
电压
工作条件： 工作条件： （1）V+ （22 脚） （2）SHDN（23 脚）
主供电，来自适配器的 16V 电压 总控制输入，是高电平，来自电源管理芯片或保护隔离（下拉信号） 通过测 23 脚电压可以判断 SHDN 来自开机芯片（3.3/5V） 或是保护隔离（10V） 。大于等于 2.6V 的称为高电平。 REF ( 9 脚) 参考电压（2.5V）,如果有短路，此电压会被拉低 DL＞DH、BST＜VL,MAX1631 会自我保护不工作 VL (21 脚) 线性稳压输出（5V） BST3 (25 脚)BST5(18 脚) 激放供电（大于 5V） LX3 (26 脚)LX5 (17 脚)
交换接点，相当于检测 DH3 (27 脚)DH5 (16 脚) 高端驱动（高电平）
34
DL3 (24 脚)DL5 (19 脚) 低端驱动（小于 DH） ON3 (28 脚)ON5 （7 脚） 开启信号（高电平）来自电源管理芯片（IBM 芯片）或 VL 正常工作时，DH＞DL，待机时 DH＜DL，若 DH＝5V、DL＝0V 也属于正常
说明： 说明： 当主供电 V＋正常，MAX1631 接到 SHDN 信号后产生 2 个电压
VL(5V)、REF(2.5V)。 当有 IBM 芯片送来 ON 信号的时候提供 DH、DL 高低端驱动给高低端管。 在电压到达升压电容之前，BST 就会有大于 5V 的电压（BST＞VL） 两个场管只有其中一个 S 极接地时，才会有高端管和低端管 MAX1631 工作过程 接上电源适配器（电压 16V）→保险丝（F）→保护隔离（场管）→10 欧姆电阻→MAX1631(22 脚) 此时芯片不工作→当（23 脚）接到高电平或通过电阻连接在保护隔离→芯片待机 芯片待机的同时产生：VL 线性电压（5V）和 REF 参考电压(2.5V) VL（5V）电压分别送到 MAX1631
本身和其他芯片作为待机电压： ① MAX1845 的 1.8V/2.5V 产生电路作为待机电压 ② CPU
核心电压产生电路 ③ 通过二极管 D1、D2 给 BST 端作为内部高端驱动器的电源 ④ 经内部给低端驱动器作为工作电压 此时芯片处于一触即发的准备工作状态，当 ON 信号脚接到
3.3V 或 5V 的高电平并保持不变时，芯片开始正常 工作，内部的四个驱动器（DH3、DH5、DL3、DL5）输出方波脉冲，推动外部所接的四个 MOS 管导通工作（此时四 个 MOS 管相当于可变电阻进行分压）输出 3.3/5V V+，应检查： 如果没有主供电 V+，应检查：
35
① ② ③ ④ ★小贴士： 小贴士：
适配器是否损坏，主板外接电源接口是否损坏 保护隔离部分的场管是否损坏 10 欧姆电阻是否阻值变大 MAX1631 的 V+（22 脚）有无虚焊
如果不能判断是否短路，可以取下笔记本电池，插上电流表检测静态电流。 直流稳压电源俗称电流表，最大工作电压 30V,电流 5A 静态电流：插上电源没按下开关前的电流（0.03A～0.08A） 动态电流：插上电源按下开关键后的电流 （0.18A～0.5A）CPU 供电有问题（供电、时钟、复位都好，芯片不一定好） （0.6A～0.8A）内存有问题 （0.8A～0.9A）北桥、显卡有问题 IBM 系列的静态（待机）电流：0.04A～0.05A。如果小于 0.04A,MAX1631
没有工作；如果大于 0.05A，则 有轻微短路；如果电流在 4A 以上则主板严重短路。前级电容漏电，也会使电流过大。 3V、 产生， 的检修： 如果机器没有 3V、5V 产生，对
MAX1631 的检修： ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ 查电感有无对地短路 加焊芯片 查 V+第 22 脚 查
SHDN 第 23 脚 查 REF 第 9 脚、VL 第 21 脚 查 ON 信号第 7、28 脚（没有 3V/5V 首先直接查 ON 信号）
修理时的注意事项： 修理时的注意事项： ① 换标有 F、FL、L 的保险丝时，还好后一定要先检查，不要加电。因为此时可能有后级电路短路。 ② 飞线查 ON 信号时，一定要断开前级的电路，保证 MAX1631 无电压 ③ MAX1631 取下或装反不可以加电，否则会烧坏南桥（因为取下后，外部的场管没了控制极，电压直接 把场管击穿，并通向后级） ④
烧机法查短路：取下元器件，把电流调到此电路电压（大一点也可以） 。正极接短路点，负极接地， 电流由小到大调节。用手触摸哪些元件发烫（比如电感、场管） 。发烫的元器件一般为损坏元器件。 ⑤ 烧机法查短路的烧机时间不应超过 10 秒，如果电流表跳红灯，肯定有短路存在。 ⑥ 主供电脚的对地阻值应很大，如果很小说明有短路存在。 工作条件：
MAX1845 工作条件： （1）主供电①V+电源适配器②VCC 系统供电产生的 5V 或 VL 5V
（2）控制信号 ON（高电平） ，主板上一般会有三颗共产生六路不同的电压。 工作过程： MAX1845 工作过程： 一路来自系统供电产生的 5V 或 MAX1631 VL 的 5V（9、21、22
脚） ；一路 V+主供电（来自电源适配器，4 脚） 。产生 REF 参考电压 2.5V。此时芯片处于一触即发的工作状态。当第 11、12 脚接到 ON 信号（BST 端激放 电压） ，外面四个 MOS 管被激发，相当于可变电阻，产生 1.8V、2.5V 电压，如果正常工作会发出
PGOOD 信号。 检修流程： 检修流程： 1.8V、2.5V 都没有的情况(有 1.8V，无 2.5V 时主要查 ON 信号) （1） 查有无短路，有的话用烧机法测试短路。
36
（2） （3） （4） （5） （6）
加焊 MAX1845 芯片 查 V+、VDD、VCC(VDD—VCC 之间有电阻，直量两脚应有阻值) 查 REF 参考电压有无 查 ON 信号 查反馈脚
MAX1845 工作原理图
1.07V
37
MAX1715 CPU 单颗供电芯片 MAX1715
注：CPU 供电芯片 1、单颗供电芯片主供电 16V/5V 2、组合供电芯片主供电 3B/5B 电压（组合芯片满足的条件） 拿到一块主板找供电芯片的方法： 找到 CPU 旁边的电感，用一只表笔点电感的一端，另一只表笔点芯片，响的那个脚时 LX 脚位。 （有的旁边可能有精密电阻）
38
3M/5M、3B/5B 在 DELL D600 机器中待机时没有 3M/5M，IBM T40 待机时有 3M。有的机器只有一个。
T40 示意图
组合供电芯片( ADP3415) CPU 组合供电芯片(ADP3205 ADP3415)
39
说明： 说明： VTTPWRG 是 MAX1845 发出的 PGOOD 信号，送给 ADP3205 作为开机电压。 工作满足条件： 工作满足条件： 满足条件 （1）VCC 3B 电压(2) VTTPWRG
电压(3)SHDN 工作满足条件： ADP3415 ADP3205 工作满足条件： 3B 5B 电压
40
工作满足条件 满足条件： ADP3415 工作满足条件： （1）VCC 电压（2）3 个控制信号 DRV、DRVLSP、ON(3)VCOREON 来自 3B 电压 单颗供电芯片(MAX1718) CPU 单颗供电芯片(MAX1718) 主供电：适配器 16V 电压和 5V 工作条件： CPU 工作条件： (1)
供电（外核 1.07V，内核 0.6-1.75V） （量电感上的电压一般是内核电压） (2) 时钟（测
MINIPCI 39 脚有大于 1.5V 电压） （MINIPCI 槽共 114 针） (3) 复位（测 MINIPCI 26
脚有 3.3V 电压,如测不到，则北桥坏） 时钟芯片 IC5(56 脚)28 脚（CY）IMI 1.14.318 电压 0.7-1.2V 判断 CPU 供电部分是否短路 在加上 CPU 时阻值若很小，当取下 CPU 时阻值变大，则这一块不短路； 若取下后与装上是相同且差别很小则认为有短路（测电感对地阻值） 一般情况： 一般情况： CPU 在时 0.001 欧姆、0.003 欧姆，取下时 600-900 欧姆 属于正常 CPU 在时 0.001 欧姆，取下时 0.003 欧姆或 0.001 欧姆，说明有短路 AMD
系列 CPU 在时 0.001 欧姆，取下时 0.003 欧姆 属于正常 供电检修： CPU 供电检修：没有 CPU 内核电压 （1）查有无对地短路， （无短路）加焊芯片 （2）具体细查芯片每个引脚，查 MAX1845 PWGOOD 信号。 IBM A21 A22 A30 T20 T22 用的是 ADP3410 和
ADP3421(若损坏会自动断电) CPU 供电芯片经常出现的问题 （1）自动断电（开机后掉电）―――虚焊，根据电流判断（0.5A 不好；0.8-0.9 属正常） （2）按下开机键无任何反应 （3）诊断卡跑―00‖、 ―FF‖CPU 没工作 （4）插上 CPU 断电，不插 CPU 不断电 注：CPU 供电电感电压正常，但 CPU 供电芯片不一定是好的。 （板载 CPU 不要轻易判断损坏）
笔 记 本 时 钟 电 路
时钟芯片 （1）晶振两端有压差，电压在一点几伏 （2）晶振旁边的电阻对地阻值相差不大，有压差，电压一般在 1.6V （3）电感电压 3.3V 或 2.5V
41
时钟分类 （1）基准时钟（总时钟）14.318MHZ （2）MINIPCI 第 39 脚可以测到 PCI
时钟（系统时钟） （3）USB 时钟 48MHZ （4）核心时钟（CPU 时钟） 时钟电路工作原理： 时钟电路工作原理： 3V/5V 产生后开机。在时钟芯片的两端可以看到波形，晶振的两脚阻值在 450－700 之间，在它的两 脚各有 1.7V 的电压。晶振产生的频率总和是
14.318MHZ。如果没有总频，南北桥、I/O、内存就没有频率； 有了总频，南北桥、I/O、内存、CPU 上也不一定有频率。总频一旦产生，分频器开始分频，一部分送到 了 ICH，在 ICH 处理后送到 PCI 的 39 脚（PCI CLK）即系统时钟测试脚。此脚可以反应出主板上的所有时 钟是否正常。系统时钟的波形幅度一定要大于 1.5V，由南桥提供。 在 P4 以上的主板上用的是 56 脚的时钟芯片，在用 28 脚时钟芯片的主板上一般用两颗时钟芯片，时 钟芯片旁边会有两到三颗电感（3.3V/5V）
时钟芯片工作条件： 时钟芯片工作条件： (1) MAX1631 经过 6 个脚的时钟芯片（IBM
T40 CY28346）,MOS 管给出一个 5V 电压 (2) 要有 14.318MHZ 的晶振 (3) 其他信号 前两个是基本条件
42
PCI CLK CBCARDBUS 芯片 PCI DOCK给扩展槽（电脑底座） PCI MPCIPCI 扩展槽、以太网卡 如果测不到 PCI RST(26 脚)1.南桥问题 2.南桥负载 新的机器 MINIPCI 槽变小，22 脚是复位信号
IBM T40 系列加电过程
当插入电源时，有 16V 进入为 DOCK-PWR 16，通过保险丝 F2 转化为
DOCK-PWR16-F。 IBM 主板在设计的时候，它的自我保护是非常强的。过流及过压都会导致保险丝烧断，从而保护主板上的其他 芯片不被烧坏。 DOCK-PWR16-F 处的电压为保护隔离 MOS 管前面的电压。而 VINT16 是保护隔离的电压，VINT16 是供给所有芯 片的供电电压。VINT16 的产生是由 TB6250 来控制的。 原理是：DOCK-PWR16-F 由 D10 转化为 VREGINT16 后给 TB6250 供电，使其工作并产生 VCC 3V SW 来控制保护隔 离的
Q34 和 Q36 的 G 极，使其产生 VIN16。 TB6250 产生的 VCC 3V SW 同时还给 PMH
供电，接下来 VINT16 给 MAX1631、MAX1845 供电。 MAX1631 在 PMH 的控制下产生 3.3V/5V。 前一组 MAX1845 产生 1.8V。 另一组 MAX1845 在 VCC 5M 的控制下产生 1.2V
43
加电过程（ 3.3V/5V） MAX1631 加电过程（产生 3.3V/5V）
（1） 主供电 VINT16 供给它的 22 脚 （2） 控制信号 A:由 PMH 控制它的 7 脚和 28 脚产生 ON 信号 B:23 脚是由反馈到 TB6250 的温度保护控制信号来控制的， 它是由 CPU 及温度控制芯片实时监控， 任何一个有反常就会关掉 MAX1631，从而达到自我保护的功效。 满足以上的工作条件后，其它元器件没问题的话，则产生 3.3V/5V
三颗 MAX1845 的加电过程
第一步： 第一步： U29 MAX1845 的加电过程 产生 1.2V ① 主供电 A:VINT16 供给
MAX1845 的第 4 脚 B:VCC5M 供给 MAX1845 的 9、21、22 脚 ② 控制信号：直接由供电电压 VCC5M 通过电阻 R658 连接到 MAX1845 的第 11 脚 44
第二步： 第二步： U51 MAX1845 的加电过程 产生 1.8V ③ 主供电 A:VINT16 供给
MAX1845 的第 4 脚 B:VL5V 供给 MAX1845 的 9、21、22 脚 ④ 控制信号 A:PMH 控制 MAX1845 的 11 脚（即 1.8V 开关信号）B:PWH 控制 MAX1845 的第 6 脚 满足以上条件，且其它元器件没有问题的话，1.8V 就会产生。到此时开机前的所有电压均产生。 南桥在 3.3V 的供电和一颗晶振的作用下开始工作，以上称为待机电路。 第三步： 第三步：
开机时的电压时序（即插上电源，按下开关键后） 从现在开始南桥就发挥它重要的作用，它是整个机器的电源管理控制中心。南桥在前段电压的供给及一颗晶 振的作用下开始工作。在按下开机键后，有个开机信号会送给 PMH，然后 PMH 会发出 PWRSW 给 H8（键盘控制芯片 内置开机功能） ，H8 正常后会发出 PWRSW-H8 给南桥，通知南桥前面电压全部正常，可以执行开机工作（说明：如 果没有南桥的命令，就无法开启后段电压） 。这时南桥就会发出 SLP 信号给 PMH，通知 PMH 可以开启后段电压了。 PMH 在收到南桥的命令后，开始控制三组 MAX1845 产生各自的电压以及通知 TB6250 去控制系统工作所需要的其他 电压。 （这部分电路就跟开关电路一样，由 TB6250 发出一个高电平给 MOS 管使其导通，这样就由一个电压产生了 另一个电压）
产生： MAX 1845 产生： 2.5V 1.25V 1.5V 1.2V 1.8V 1.07V
45
的工作过程(原理) 按下开机键后三颗 MAX1845 的工作过程(原理) （1） U51
MAX1845 产生 VCC VIDEOCORE(1.5V),之前此芯片已产生了 1.8V，现在在 PMH 的控制下产生了 1.5V,MAX1845 的第 12 脚受控于 PMH （2） U30 MAX1845 产生 2.5V/1.25V,在主供电之前就有，PMH 控制它的 11、12 脚（1.25V/2.5V 开启信号）和 6 脚（芯片工作的开关信号） （3） U29 MAX1845 产生 VCC CPUIO 1.07V，之前此芯片已产生 1.2V，现在在 PMH 的控制下产生了 1.07V，MAX1845 的第 12 脚受控于 PMH。 （4） 两颗
MAX1845 所不同的是（U29）MAX1845 在产生 VCC CPUIO 电压后，它的第 7 脚会产生一个 PGOOD 信号， 给 ADP3205,来控制其产生 CPU 电压。 ADP3205 ADP3415 产生
0.6-1.75V 的 CPU 内核电压 与其他芯片一样 ADP3205 也有供电电压和控制信号 由
VCC3B 给 ADP3205 供电，由 MAX1845 产生的 PWRGD 信号和 3B 电压，通过一颗电阻转换的 CORE、ON 组成 控制信号来控制 ADP3205 的第 18 脚和 ADP3415 的第 2
脚， ADP3205 工作后会发出 4 个信号到 ADP3415,ADP3415 是由 VCC5B 供电的，当
ADP3415 工作后会发出脉冲方波去驱动外部的 MOS 管。而后产生 CPU 电压，不同的是
ADP3205 还有 6 组调控信号直接由 CPU 来控制，使其 CPU 在处于不同的工作状态下调节 CPU 的电压。CPU 电压 产生后，ADP3205 会发出两个非常重要的信号。 （1）
CLK-ENABLE 信号，它发给时钟芯片，通知其产生系统所需要的所有时钟信号。 （2）
VR-PWRGD 信号，它发给南桥通知其系统所需要的所有电压均已产生，然后南桥发出
PCIRST 通知系 统的其它芯片（北桥、网卡等）复位，北桥复位后发出 CPURST 通知 CPU
复位。 到此所有的芯片均被复位，CPU 的工作条件（供电、时钟、复位）都已经满足 然后 CPU 就开始向 BIOS 寻址，系统开始工作。 以上是 IBM T40 系列整个加电过程
笔记本启动过程及条件
（1） 启动部分为：硬件启动过程和软件启动过程（BIOS） （2） 工作条件：供电（动力之源）时钟（协调同步）复位（清零初始化） （3） 笔记本硬启动过程 当按下笔记本的电压开关，如果机器的供电系统正常（即系统供电 3.3V/5V，CPU 供电等都正常） ，电源芯 片就会由 PW-GOOD 信号产生，分别送给南桥、北桥、CPU，当南桥接到 PG 信号后，就会产生两路时钟控制 信号，CPU-STOP 和 PCI-STOP，分别送到时钟电路，时钟电路完全工作正常后，就会产生处各路时钟信号， 分别送到主板的各部分电路。其中一路 PCI 时钟就会送到南桥。当南桥接到时钟信号就会产生两路复位信
46
号 PCIRST 和 DRVRST 分别去复位主板上的各部分电路。其中一路 PCIRST 去复位北桥，当北桥接到信号后 就会产生 CPURST 去复位 CPU,当 CPU 接到复位信号后，此时
CPU 的供电、时钟、复位都已经正常。标志着 机器的硬启动过程完成，接着是软启动过程。
笔记本维修工具 （1） （2） （3） （4）
电流表 诊断卡 打阻值卡 假负载
没有时钟信号时的检修（ 以上电压） CPU 没有时钟信号时的检修（即 MINIPCI 39 脚没有大于 1.5V 以上电压） （1）加焊 （2）电感 的维修（此时供电正常） 如果电流表跑
0.65A 的维修（此时供电正常） (1) 清理内存（是否有氧化） (2) 加焊内存槽（IBM T30 用到 3 个月左右就会出现内存槽虚焊，一般是下面的那个槽） (3) 更换内存槽 (4) 更换内存
(5) 测量排阻，加焊排阻 (6) 上打阻值卡（不应该无穷大，只要有阻值就好，短路也好的。如果是无穷大则北桥可能虚焊） (7) 压桥 诊断卡出现的代码： 诊断卡出现的代码： （1）2E-2C-28-69-E1-C1-E3-ED-C5-ZD-A0-D1-D3-DD-DC-30 是读不到内存 （2）38－OA 出现
不仅仅是内存 （3）跑 38 的故障是 BIOS、KBC、内存、时钟、CPU、北桥 （4）IBM T40
跑 4A 是北桥、显卡故障 （5）IBM R32 跑 00、81、82、83……跑不下去了是北桥虚焊 （6）DELL 的一些机器跑 A8 断电，取下内存跑 E1 是内存与北桥之间的排阻问题
开 机 部 分 总 结
一、按下开关键无反应、不触发的检修流程
（1）CMOS 放电 （2）开机的开关（排线、开关） （3）待机电路（待机电压） （4）键盘问题（可能性小，可能连接到开机管理芯片） （5）开机键（是否有高电平） （6）开机芯片 （7）CPU 供电芯片
47
例：IBM T40 无 3V/5V 电压，首先查有无对地短路，其次加焊芯片排除虚焊。再查有无住供电 V+，查 10 欧姆电阻（保护隔离）有没有异常变大，最后查 VL、REF 信号有无，是否满足工作条件。 IBM T4 系列键盘第 10 脚可以开机，接地可以开机
二、开机掉电（屏幕无显示）根据电流表显示的数值可以初步判断哪部分问题
检查 CPU 供电、系统供电、电源管理芯片、CPU 本身、内存、温控芯片、MOS 管（不加电时正常， 加电后热击穿，此时 MOS 管稳定性不好） 、CMOS 放电、北桥、显卡（有短路的可能） 0.8-0.9A 考虑北桥、显卡、内存，测电感的对地阻值
三、开机掉电（屏幕有显示）
检查系统、北桥、显卡、散热、CPU 供电、内存
四、故障问题
（1）刚进 WINDOWS 进度条时就掉电，可能是系统问题、CPU 供电芯片问题 （2）风扇供电是 5V,如果风扇好的话，但是不转，可以把风扇的 5V 供电脚飞线到 VGA 的第 9
脚 （3）风扇正常，散热管也没有堵住，吹出来的风也不热，是散热铜管内没有冷却液体了
（4）散热孔不能堵塞，3－6 个月清理一次 （5）运行大型游戏或看高清电影时掉电，用其他一般不掉电，可能是北桥、内存、显卡虚焊 （6）IBM 休眠键问题，休眠后无法唤醒，一般是南桥有问题（南桥发出了 SLP 信号） （7）光主板测 CPU 时要加风扇，因为发热过高会烧 CPU（1－3 秒钟就会升到很高温度）
五、开机不稳定，有时候能开有时候不能开，有 3V/5V
检查开机芯片、南桥、CPU 供电、CPU 插槽、北桥、显卡（IBM T40 通病） 开机芯片、南桥虚焊，会造成有时候能开，有时候不能开。 电流表显示 0.8-0.9A 时，有时能开有时不能开，是北桥、显卡虚焊（IBM T40 HP DV2000） 六、开机无显示检修流程
（1）外接（电流表跑 1.1A 左右可以外接显示器测试一下） （2）插拔内存（0.6-0.8A
可以判断是内存问题） （3）CMOS 放电 （4）通过外接工具判断（诊断卡、电流表等） 注：在接电流表时，一定要取下电池，否则会影响判断。因为这时候电池会充电。 压桥时，先压桥后开机。
液
一、 组成：分为成像系统和背光系统
（1） （2） （3） （4）
晶
屏
成像系统：屏幕保护膜、前偏光片、前玻璃片、彩色滤色膜、液晶、后玻璃基板、后偏光片、 集成电路板。 码片（如果换了新屏，还不亮，那么要换上旧屏上的码片，码片中集成程序） 灯管 屏线接口：老款机器――针插（14 针、20 针） ；新款机器――片插（20 针、30 针）
48
屏线接口定义（RGB 的电压从零点几伏到一点几伏） 屏线接口定义（ 的电压从零点几伏到一点几伏）
说 明： VCC 主供电（3.3V） NC 空脚 RGB 对地阻值 300－600 之间（屏线上的，不是液晶屏上的） 高分屏有两组信号（RGB）,用一组也可以 换屏前先测一下每个脚的定义是否对应 14 针和 20 针屏可以用飞线的方法互改使用（飞线一般从后级输出的端口飞，如 VGA/USB 等） USB 处飞线可能会有供电不足从而导致 USB 不能使用。 从 3V/5V 产生以后到开机， 供电等一切电压都正常了， CPU 到屏上有图像或外接有显示称为成像系统正常。 如果外接显示正常，屏无显示，可判断为显卡或北桥问题
二、 背光系统
作用：是给前面的成像系统提供均匀的背光源
49
高压板、灯管不能漏电，高压板有插两根针的那头是输出。 高压板的工作条件： 高压板的工作条件： A:主供电 5V 电压或适配器电压（只能选用其中一路） B:接地 C:开启信号（来自显卡或北桥）正常工作电压 3.3V/5V，一般是 3.3V D:亮度调节信号（调节时有电压跳变） 改高压板（ 通用，6V通用） 改高压板（5V 通用，6V-19V 通用） 主供电 5V（飞线到 VGA 第 9 脚） 接地 （和主板相连的地，有回路） 开启信号 从液晶屏上的主供电上飞线。 （如果不从液晶屏的主供电上飞线，会出现开机时显示 LOGO,白屏几秒钟。原因是：背光系统比成像系统先工作，液晶屏在设计的时候为了省电，成像系统先不 工作）
亮度调节 找到的可以接上，找不到的可以与开启信号合并。 主供电：与电感、保险丝相通的肯定是。 接地： 与很多电容都相通的 开启信号：和亮度调节可以互换 故障（外接先检查是否接好） 故障（外接先检查是否接好） 花屏：成像系统、显卡、屏线、液晶屏 黑屏：成像系统、背光系统有问题，通过外接诊断工具判断 暗屏：背光系统有问题，查灯管。如果灯管没坏，改高压板。 白屏：成像系统（1）外接（2）屏线接口（3）查 RGB CLK 是否有波形和电压（4）换屏、码片 屏闪：高压板、灯管 红屏：灯管老化
外 设 接 口
一、USB 四根线：一根主供电，一根接地，另两根接南桥，中间有电感和电阻
50
USB 不能使用的检修流程 （1） 接口是否有虚焊，是否损坏 （2） 主供电、接地是否正常，是否符合工作条件。 （3） 信号线对地阻值（一般为几百欧姆左右，如果阻值为―1‖ ，查 USB 本身是否虚焊，南桥有无虚焊、连 线中间的电感、电阻有无断路） 。
二、VGA 接口（15 针）
1、2、3 脚代表 R（红）G（绿）B（蓝） ；13 脚行同步信号，14 脚场同步信号 9 脚主供电（9 脚只通过电感或保险丝连到 5V 电压）
三、并口接口（25 针）
1－17 针是信号线，18－25 针是接地， 1－17 针对地阻值都在 600 欧姆左右，阻值可以误差±150 欧姆 检修： （1） 如果出现阻值无穷大，是接口虚焊或断线引起的 （2） 如果有 4 个阻值为―0‖ ，可以判断 I/0 损坏 （3） 开机后并口上 17 个针可以测到 5V 的信号电压，如果没有，检查 I/O 芯片，可能损坏。
四、串口接口（9 针）
接单片机及一些工业控制设备
五、以太网接口（8 针）
六、调制解调器接口（2 针）
51
七、风扇（供电一般是 5V）
2 根线（一根接地、一根供电）一直转 2 根线（一根信号线（0－5V） 、一根供电）有控制的转 三根线（一根供电、一根接地、一根信号（0V-3.3V） ）有控制的转
八、声音接口
正常用喇叭时，耳机孔是高电平；当接上耳机时，高电平变低电平，耳机开始工作。
没有声音的检修流程： 没有声音的检修流程： （1） 排除软件引起的故障 （2） 外接耳机（有无高电平的跳变；有则好，没有则为中间的元件损坏） （3） 功放 （4） 声卡
（5） 南桥
处理办法： 处理办法： （1） 能认到声卡，没有声音，功放芯片损坏 （2） 认不到声卡，声卡芯片虚焊 （3） 声音小时正常，开大后没声音，有短路。
九、电池
52
电池好坏的判断： 电池好坏的判断： 用万用表直流电压档测电池的正负极两端，应不低于电池的额定电压，否则老化或损坏。用万用表的二极管 档测量电芯两端的阻值，应显示为―1‖或―－1‖ ，阻值为―－1‖时会鸣叫。不能有阻值，否则电芯老化。 判断电池的正负极： 判断电池的正负极： 用万用表找到电池的负极应与主板上的地线相通。 现在的机器都不能换电芯，否则电路板会被锁死，PII 、PIII 以前的机器可以换。 电池的焊接： 电池的焊接： 用点焊机焊接或电烙铁焊接（40W 以上） ，长时间加热电池会爆炸。
十、充电电路
电池无法使用 （1） 换电池看看是否损坏 （2） 测电池的电压是否正常 （3） 充电电路中的芯片是否虚焊
53
DELL D600 电源适配器不能用 （1） 换电源稳压器 （2） 换 SMSC 电源管理芯片
十一、键盘
（1）结构组成 键帽、键卡、橡胶、电路板、铁板（镁钛合金，主要起散热作用） IBM
数字键切换 SHIFT+数字 （2）故障 整个键盘坏、单键坏、多键坏（排线） 、连键、报错、不开机 （3）报错 8611 拆下 G、H、V、B、N 后，可见两颗螺丝钉。拧下后，背面有一片铁皮，自动脱落露出胶膜，用刀刮开， 会看见 8 个金属接触点。用尖头烙铁加焊一遍，还不行可以屏蔽小红帽或更换键盘 XX301 如 AC301 即 A、C 两键连键 0192 CPU 风扇报错：①CPU 风扇坏②温控电路问题③CPU 风扇转速太低④CMOS 电池电压过低 1201 1202 系统主板、串口芯片或红外接收座报错 0271 时间未设置报错，调整后即可解决，不调整不可引导系统 021B 软驱损坏 0200 硬盘损坏或出错 0190 电池电压过低 0175 0188
0189 系统主板故障，更换插拔硬件引起或反复重装系统、非法关机引起。 IBM A 系列 在内存槽下方有个 IIS 开头的 22 位代码 IBM B 系列 在 MINIPCI 槽下方有个 IIS 开头的代码 把解密狗插到打印机口，用适配器供电。按下开机键后，机器自动从软盘引导。引导成功后可以看见英文提 示，输入 22 位代码，等一分钟，修复完毕。取下工具，开机正常。
54
1
发布评论