2024年3月29日发(作者：)

数控激光切割操作流程

数控激光切割操作流程主要包括以下步骤：

1. 设计与排版：首先，在CAD软件中设计图形，精确绘制待切

割零件的轮廓，并进行优化排版，提高材料利用率。

2. 导入文件：将设计好的图纸文件导入数控激光切割机的操作

系统。

3. 设置参数：根据所切割材料类型、厚度等因素，设定激光功

率、速度、频率、气体流量等相关工艺参数。

4. 调整焦距与定位：确保激光头到材料表面的距离合适，使用

夹具固定工件并对切割起点进行精确定位。

5. 开始切割：启动激光切割机，控制系统根据预设路径控制激

光头移动，精准切割出所需形状。

6. 过程监控与质量检查：在切割过程中实时监控设备运行状态，

切割完成后，检查切割质量和工件尺寸是否符合要求。

7. 清理与后处理：清理切割废料，必要时进行打磨、去毛刺等

后续加工。