2024年4月2日发(作者：)

随着3D游戏的不断推陈出新，更复杂的贴图，更绚丽的画面，更多的景物，需求更高的场景，

从而使显示卡成为如今电脑中置关重要的一个部件，前些年选择电脑只顾及它的CPU速度高

低以及内存和硬盘容量的大小，现在再选购电脑，CPU和硬盘内存的花样已经无法吸引人们

的目光，反而倒是被显卡抢了头筹，众多的品牌，繁多的形号，还有那些性能超强、外观又

抢眼的漂亮显卡的确让人难以取舍。

在生活中笔者会见到一些朋友在选购电脑时，常常会表示“给我配一片X700”…………或是

“我听人说XX品牌的显卡好，我就要这个XX品牌的！”，常常只偏重了对显卡核心的选择，

却忽视了另一个很主要的因素，那就是显存。

显卡的构成其实并不复杂，主要由PCB板、图形核心和显存组成，因此显存的容量、速度、

位宽也直接关系到显卡的性能。因而在选择显卡的同时，也要衡量显存品质的优劣，这才是

明智的选择。

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图片如下：

有些朋友可能会说，显存有啥选的，不就是大小不一样吗，什么128M、256M、512M的，我

就要大的，越大越好，别的还有那么多的说法吗？其实不然，与显存相关的知识也是有不少

的。今天笔者就来与你聊聊显存吧！

一、显存的封装：

首先，我们来看看显存的封装。目前市场上的显存显存的封装形式主要有两种，一种是TSOP，

另一种是BGA。

TSOP的全名为Thin Small Outline Package，字面翻译就是“薄小的外引线封装”，这是一种比

较常见的显存形式。只凭嘴上说不够生动，让我们看看它长的样子就知道了。

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图片如下：

这张图上的显存就是TSOP封装的显存，它在市场上的占有量是相当大的，它从外观上看是

长方形的瓷片，然后在上下两端，会有一排整齐的引脚，引脚被焊接在显卡的PCB板上。在

瓷片的表面则印有该显存的参数，用以标注显存的容量，位宽和速度等，这些指标一会给大

家介绍。

随着显存速度的不断提高，TSOP越来越满足不了使用需求，一方面由于TSOP显存的引脚与

核心距离较远，因此信号传输时容易造成衰减或干扰，使数据出错，另外TSOP由于体积庞

大，而且比较厚，所以不利于核心的散热，因此新型的显存封装就诞生了，那就是BGA。BGA

的全名为“Ball Grid Array Package”，即“球栅阵列封装”，它与TSOP最大的区别就是体积大大

减少，基本上只与核心的大小相当，这样就缩短了引脚的长度，同时将两排针脚变成了瓷片

底部的金属球，这样就大大的减少了数据衰减的可能，另外轻薄的体积更适合散失热量。因

此BGA显存逐渐取代了TSOP的位置而成为目前市场上中高档显卡的标配。

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图片如下：

上图则是一片BGA封装的显存的样子，我们从正面是完全看不到有引脚的，它的引脚在瓷片

的底面，有数十个金属小球，靠金属球焊接在主板上。

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