2024年5月26日发(作者：)
XRD SOP
一、
1、 檢查冷氣(空調)是否在固定的溫、濕度(24℃~25℃)。 (離開時不用關)
2、 檢查冷卻水的水位是否正常。(高水位為正常)
3、 打開冷卻機室牆上抽風扇的開關於排氣的位置。(將開關推至”排”的位置)
4、 電腦開機。
二、 操作流程:
環境注意事項:
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1、 將系統電源ON按下並確認冷卻水機已同時被啟動，此時右操作面板顯示燈號
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為On(綠燈)與Alarm(紅燈)亮起。在正常的系統之中此時Alarm燈亮起係因高
壓產生器(Generator)尚未開啟。
2、 開啟高壓產生器:將開關往左轉並保持3~5秒，帶聽到電磁開關切入聲音或
READY燈停止閃爍(橘燈)即可放手。若系統正常則READY與ON的燈號亮起。
注意:再次檢查冷卻系統水位與壓力是否正常。
3、 標準片粗部掃描流程:
開啟桌面
DIFFRAC plus Measurement Part
資料夾
→點選XRD Commander
進入量測介面
I、系統條件設定:
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(1) 在這各區域內主要控制包含了Goniometer上各量測元件的運動，Tube、
Sample、Detector間之角度關係。
(2) 在左邊灰底藍字部分代表他實際的位置。倘若未做出始化將以淡紅色表示。
若出現”13._ _”代表為大概的位置，並非精確位置，此時可用上方工具列
III、量測範圍條件設定:
注意:Scantype設定為Locked Coupled:適用於Θ/2Θ繞射。
IV、量測sample:
1、 標準片Al
2
O
3
主peak應出現在35.149度，確認無誤差則可進行sample的量測。
2、 將欲分析sample置於holder上，放入機台的量測區。
注意
:量測的wafer尺寸不可小於5mm x 5mm，最大不超出40 mm x 40 mm，厚
度則不得超過13 mm。含Fe、Co、Ni成分之試片背景雜訊將非常大
Detector scan:適用於Θ(低掠角)繞射。
起始角度設定不可小於0.5度。單晶試片量測時必須先和指導老師
與機台管理者確認並避開超高強度繞射峰位置(如:以(100)矽為基
板的薄膜試片量測時要避開68~70度的角度範圍)，若因疏忽造成機
台損害，必須負賠償責任。
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3、 於tube置入狹縫(slit)，共有0.2mm~1.2mm silt可選擇。
4、 進行sample的細部掃描:
開啟桌面
DIFFRAC plus Measurement Part
資料夾
置放Slit時，以凹槽向上並向內的原則置入。
→點選XRD Wizard
此步驟:對量測的sample作各項條件設定。
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(注意:電壓與電流設定為40kv、40mA。)
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完成以上條件設定後，將資料存於C:NUKCME各實驗室資料夾。
回到XRD Commander介面，同標準片流程對sample進行粗部掃描，完成後切換jobs
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頁面。
將剛才使用XRD Wizard存的檔叫出來。
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存檔路徑選C:NUKCME各實驗室資料夾，完成後按start開始量測。
V、DATA、圖檔的轉檔:
打開Raw file exchange程式進行轉檔。
Diffrac [AT/plus]Raw v1.4
Diffrac Exchange format[UXD]
Input files(s):
Counts only[couple scan]
Type:
選取三個檔名中的一個。(建議選
取第一個。)
Path:
欲轉檔的資料(圖檔)位置。
Output file(s):
Type:
Diffarc Exchange format[UXD]
Diffrac plus V4 debug format
Path:
FullPROF
選取三個檔名中的一個。(轉成data
檔選第二個。)
(上機時會介紹使用Eva程式作存取的動作。)
轉換後資料(DATA)儲存的位置。
(注意:Data處理均在左邊電腦)
VI:關機步驟:
1、 在XRD Commander介面將電壓、電流降至20kv、5mA 。
2、 將高壓產生器開關往右轉並保持3~5秒，等到READY(橘燈)消失，Alarm
燈亮起即可放手。這時表示高壓已關閉。
3、 此時即可按電源關閉鈕來關閉機台。
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4、
5、
6、
7、
關閉抽風扇的開關。
關閉電腦的電源。
填寫使用記錄簿。
離開時記得鎖門。
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