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证券研究报告 | 行业专题研究

2019年07月25日

电子

5G推进步伐加快，换机热潮将至

5G推进步伐逐渐加快，带来新的换机潮。5G网络作为第五代移动通信网

络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快

了数百倍。Strategy Analytics预测5G智能手机出货量将从2019年的200

万增加到2025年的15亿，年复合增长率为201％。目前，已有多家手机

厂商跟进5G步伐，发布了5G手机时间计划。7月23日OPPO官方宣布

Reno 5G版正式获得中国5G终端电信设备进网许可证，Reno 5G版目前

已三证在手，具备了5G手机商用的能力。此前，华为6月26日官方宣

布华为Mate 20 X 获得中国首张5G终端电信设备进网许可证，这标志着

国产5G手机上市步伐加快，5G商用将进一步提速。6月份工信部向包括

三大运营商和中国广电在内的四家企业也都正式发放5G牌照，上游运营

商和下游手机厂商的5G进展情况均超预期。

5G的到来将改变基带芯片、射频、存储等领域的创新和升级。芯片厂商

发力，射频前端创新不断。华为海思、三星、联发科等企业均已研发出较

为成熟的5G基带芯片。随着5G商业化的逐步临近，现在已经形成的初

步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，

因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同

时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。5G带来新的

换机潮，存储芯片用量最大，百亿美金采购级别。我们持续强调第四波硅

含量提升周期的三大核心创新驱动是5G支持下的AI、物联网、智能驾

驶，从人产生数据到接入设备自动产生数据，数据呈指数级别增长！智能

驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大

幅催生内存性能与存储需求，数据为王。

5G时代SiP封装工艺未来前景可期。SiP封装工艺，是以一定的工序，

在封装基板上，实现阻容感、芯片等器件的组装互连，并把芯片包封保护

起来的加工过程。SIP将一些芯片中段流程技术带入后段制程，将原本各

自独立的封装元件改成以SiP技术整体整合，有效缩小封装体积以节省空

间，同时缩短元件间的连接线路而使电阻降低，提升电性效果，最终实现

微小封装体取代大片电路载板，有效地缩小了产品的体积，顺应了产品轻

薄化的趋势。我们认为在5G时代，SIP技术可以帮助整合不同系统上的

芯片，伴随着工艺向7nm、5nm甚至3nm推进而稳步攀升，先进的集成

电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。

建议关注：基带APADDA：华为海思；存储：兆易创新（合肥长鑫）；射

频芯片：卓胜微、博通集成、三安集成（三安光电）；模拟芯片：韦尔股

份+豪威科技、圣邦股份；FPGA：紫光同创（紫光国微）；连接器及天线：

立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份；光学：联创电子、

水晶光电；FPC&PCB&覆铜板：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科

技、景旺电子；被动元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团。

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，汇率政策风险，国际形势

的影响。

行业走势

32%

16%

0%

-16%

-32%

-48%

2018-07

增持（维持）

电子沪深300

2018-112019-032019-07

作者

分析师 郑震湘

执业证书编号：S2

邮箱：***********************

相关研究

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1、《电子：科创板开市：科技股的黄金年代》2019-07-

2、《电子：全球“芯”拐点》2019-07-16

3、《电子：TWS无线耳机推动上游超预期》2019-07-14

内容目录

一、5G推进步伐逐渐加快，带来新的换机潮........................................................................................................ 4

二、5G的到来将改变手机的创新和升级 .............................................................................................................. 7

2.1 5G之基带芯片 ..................................................................................................................................... 8

2.2 5G之射频前端 ....................................................................................................................................11

2.3 5G之存储 ...........................................................................................................................................14

2.4 5G之天线 ...........................................................................................................................................15

三、5G时代SiP封装工艺未来前景可期 .............................................................................................................18

四、5G供应链梳理 ..........................................................................................................................................20

风险提示 ........................................................................................................................................................21

图表目录

图表1：5G智能手机出货量

............................................................................................................................... 4

图表2：IDC预测2023年5G手机市占率高达26%

.............................................................................................. 4

图表3：1G到5G的发展变化

............................................................................................................................ 5

图表4：5G推进时间轴

..................................................................................................................................... 5

图表5：5G建设进度规划表

............................................................................................................................... 5

图表6：5G手机参数

........................................................................................................................................ 6

图表7：5G带来零组件的升级

........................................................................................................................... 7

图表8：5G相关核心产业链

............................................................................................................................... 7

图表9：1G到5G基带芯片市场的主要玩家变化

................................................................................................... 8

图表10：5G芯片发布时间轴

............................................................................................................................. 8

图表11：高通骁龙855 5G芯片

......................................................................................................................... 9

图表12：高通骁龙855 5G芯片性能

................................................................................................................... 9

图表13：三星自研多款芯片

.............................................................................................................................. 9

图表14：三星电子5G基带芯片Exynos 5100

...................................................................................................... 9

图表15：华为首款5G商用芯片——Balong 5G01

................................................................................................10

图表16：联发科5G基带芯片产品Helio M70

......................................................................................................10

图表17：紫光展锐的春藤510芯片

...................................................................................................................10

图表18：智能手机通信系统结构示意图

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图表19：全球移动终端出货量（百万台）

..........................................................................................................11

图表20：移动通讯技术的变革路线图

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图表21：全球射频前端市场规模预测（亿美元）

.................................................................................................13

图表22：全球射频开关销售收入（亿美元）

.......................................................................................................13

图表23：射频低噪声放大器收入（亿美元）

.......................................................................................................14

图表24：全球半导体硅含量

.............................................................................................................................15

图表25：2017-2020年第四次全球半导体硅含量提升

..........................................................................................15

图表26：基站天线演变历程

.............................................................................................................................16

图表27：塑料振子

..........................................................................................................................................16

图表28：5G阵列天线架构

...............................................................................................................................16

图表29：射频模块与天线一体化

.......................................................................................................................17

图表30：不同天线类型对比

.............................................................................................................................17