2024年6月6日发(作者：)

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN2.2

（22）申请日 2007.09.06

（71）申请人 康宁股份有限公司

地址 美国纽约州

（10）申请公布号

CN101529675A

（43）申请公布日 2009.09.09

（72）发明人 V·巴蒂亚;M·H·胡;刘兴胜;D·A·洛伯;D·O·里基茨;C·-E·扎

（74）专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司

代理人 李玲

（51）

H01S5/026;

H01S5/06;

H01S5/0625;

H01S5/024;

H01S5/042;

H01S5/062;

H01S5/22;

H01S5/223;

G02F1/377;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

半导体激光器中的热补偿

（57）摘要

本发明涉及用于利用结合在半导体激光器

中的单片微加热器调制半导体激光器和与波长转

换器波长匹配的方法。根据本发明一个实施例，

提供了一种补偿半导体激光器中热诱导图案化效

应例如波长偏移的方法，其中当激光器驱动电流

I

法律状态

法律状态公告日

2009-09-09

2009-11-04

2011-07-13

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤

回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤

回

权利要求说明书

半导体激光器中的热补偿的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

半导体激光器中的热补偿的说明书内容是....请下载后查看