2024年4月18日发(作者：)

a 尺寸:产品的外形面积

b 可视区:透明区,装机后可看到的区域:此区域不能出现不透明的线路及键片等

c 驱动面积:实际可操作的区域. 注:驱动面积比可视面积小

d 键片:用于粘合上、下线路的双面胶,也可使用粘胶代替

e 承托板:粘于下线背面.起支撑产品的作用,由于材料增多,产品透明度有所降低.

f 敏感区: 驱动区外形与键片的距离.由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区

造成ITO 膜断裂导致产品功能不良,在产品设计上尽可能减少落差.此区域虽小但不容忽视

g 蚀刻:把多余的ITO 膜用酸腐蚀掉

h 预压:用低温把ACF 固定在玻璃上的过程,是为热压前做准备.

I 压合:用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化ACF,最终把FPC 或PET 引出

线固定在GLASS或FILM上

FOG:柔性线路板与玻璃电路板接装(Flexible printed circuits board On Glass,FOG)

FPC: (Flexible Printed Circuit Board)柔性印刷电路板(排线)是用柔性的绝缘基材制

成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折

叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导

线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型

化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外

设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊

性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材

在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基

材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电

气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通

过金属化实现内外层电路的电气连接。

常见缩写

PET=Polyester 聚脂薄膜

PC=Poly carbonate 聚碳酸脂

FPC(B)=Flexible printed circuit(board)柔性印刷线路版

TIO=Indium Tin oxide 氧化铟锡

OCA=optically clear adnesive 透明胶

ACF=anisotropic conductive film 导电热熔胶