2024年6月10日发(作者:)

技经济市场 

I R2 1 81 S驱动芯片在全桥电路中应用设计和注意事项 

李文谨 

(安徽新华学院电子通信工程学院,安徽合肥230088) 

摘 要:三相全桥技术具有应用广泛,控制方便,电路简单等特点,因此,广泛应用于逆变电源,变频技术,电力电子等相关 

领域,但其功率MOSFET以及相关的驱动电路的设计直接与电路的可靠性紧密相关,如MOSFET的驱动电路设计不当, 

MOSFET很容易损坏,因此本文主要分析和研究了成熟驱动控制芯片IR2181S组成的电路,并设计了具体的电路,为提高 

MOSFET的可靠性作一些研究,以便能够为设计人员在设计产品时作一些参考。 

关键词:IR2181S驱动芯片;MOSFET;全桥电路;自举电路设计;吸收电路 

IR2181S的结构和驱动电路设计 

IR2181S是IR公司研发的一款专用驱动芯片电其内部结 

构参考图1:主要由:低端功率晶体驱动管,高端功率晶体驱动 

管,电平转换器,输入逻辑电路等组成。 

考基准,电位浮在母线上,当上端开通时IR2181S通过自举电路 

(C4,C5)将电压举升到栅极开启电压值。其电压值约为: 

UG=U母线+15V 

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图1 

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IR2181S优点是可靠性高,外围电路简单。它驱动的 

MOSFET高压侧电压可以达到600V,最大输出电流可达到1.9A 

(高端)2.3A(低端)。 

具体设计电路时如将MOSFET或IGBT作为高压侧开关 

(漏极直接接在高压母线上)需在应用的时候需要注意以下几 

点: 

(1)栅极电压一定要比漏极电压高10—15V,作为高压侧开 

关时,栅极电压是系统中电压最高的。 

(2)栅极电压从逻辑上看必须是可控制的,低压侧一般是以 

地为参考点的,但在高端是就必须转换成高压侧的源极电位,相 

当于将栅极驱动的地悬浮在源极上,所以在实际应用中栅极控 

制电压是在母线电压之间浮动的。 

(3)栅极驱动电路吸收的功率不会显著影响整个电路的效 

率。 

图2是以IR2181S驱动芯片设计的三相全桥电路: 

图2中应用到三个IR2181S驱动芯片每路驱动一组桥臂, 

提供高端和低端两路驱动信号(HO*,LO*),以第一路桥臂为例 

(其它同理):IR2181S输入是由DSP或其他专用驱动信号发生 

芯片产生的高端和低端两路驱动信号,经过2181输出同样也为 

两路,但经过2181内部处理后输出的信号和输入控制信号完全 

隔离,输出电流可以达到2A,上图中IR218S低端输出(LO1)驱 

动下管的信号是以直流母线侧负端为参考点,输出信号幅值大 

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图2 

上述电路中(以02为例)电容C4,C5和自举二极管组成的 

泵电路,其中自举电容和自举二极管等参数都是要经过精密计 

算的,其工作原理和计算方法如下: 

(1)工作原理:当电路工作时Vs被拉倒地(输出接负载) 

+15V通过二极管给自举电容C4,C5充电也因此给Vs一个工 

作电压满足了电路工作。 

(2)参数设计:计算电容参数时应考虑到以下几点, 

( ̄MGT栅极电荷; 

②高压侧栅极静态电流; 

@)2181内部电平转换电路电流; 

@MGT G和s之间的电流。(备注:因自举电路一般选择非 

电解电容设计时电容漏电流可以忽略。) 

此公式给出了对自举电容电荷的最小要求; 

Q=2Qg+Iqbs/f+Qls+Icbs/f 

注: 为高端MOSFET栅极电荷。 

f为系统工作频率。 

Icbs为自举电容漏电流(本电路为非电解电容可忽略不 

计)。 

概在15V左右满足MOSFET开通要求。高端输出是以u1为参 

作者简介:李文谨(1981一),女,安徽合肥人,助教,硕士研究生,安徽新华学院电子工程学院教师,主要从事电力电子技术教学科研工作。 

0 2010年第4期 

技经济市场 

Qls为每个周期内电平转换电路对电荷的要求。(500/600V 

IC为5nc 1200V IC为20nc)。 

联一个由10K/0。25w和稳压管IN4744组成的保护电路的的电 

阻。 

Iqbs为高端驱动电路静态电流。 

上述计算的电荷量是保证芯片正常工作的前提条件,只有 

保证自举电容能提供足够的电荷和稳定的电压才不会使Vbs产 

生大的纹波IR2181S内部才能正常工作。为了减小纹波我们一 

般增加自举电容的电荷量,一般为计算值的2—3倍,其电容值应 

为: 

图3为推荐PCB方式。 

在图4中每只MOSFET都采用了快速二极管和电阻并联 

再串联电容的吸收电路效果十分明显(适用于中功率电路)。 

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C >3[2Qg+IIqbs/f+Qls+Icbs/f]/Vcc—Vf-Vls 

式中:Vf为自举二极管正向压降 

Vls为低端MOSFET自身压降或负载上的压降。 

由上式计算的电容值为理论值实际应用时如选择的电容值 

太小或考虑到电容老化和线路的分布电容等问题是会造成电路 

电容过充电从而造成Ic的损坏,因此根据经验实际应用的电容 

值应是计算值的lO—l5倍这样才能有效减小Vbs的纹波系统可 

靠性才能提高。 

自举二极管的选择应遵循:当高压侧MOSFET开通时二极 

管应能快速的截止高压阻止向+15V回馈电荷。二极管Vrrm= 

直流母线电压最大恢复时间Trr=lO0ns If=Qbs X fo 

另外在电路工程化时更要注意PCB布板的细节。 

(1)电容要尽量布在Ic管脚附近避免线路太长,同时尽量 

减小IR2181S高低端输出所包含的面积,减小分布电感和电容。 

(2)IR2181S输出最好和MOSFET直接连接尽量少用接线端 

子,如不能直接相连可用屏蔽线或双绞线连接并且三路输出尽量 

不要平行。 

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图4 

图4中c为缓冲电容,R为放电电阻, 为电压上升限制 

时间。 

电容容量C=Im*T/Vd放电电阻R的选择应遵循当c充满 

电后MOSFET开通时电容的放电电流IR不能太大同时也要保 

证在MOSFET在一个开通周期内C上的电要能全部放完。即: 

IR=Vd/R 

RC=(1/3--1/5)Ton 

电阻的功率PR=CV2dXf/2 

随着现代电子工艺的发展,功能像IR2181S一样的集成驱 

动芯片会越来越多,像316J,A3120等芯片在电路中都有大量的 

运用,它们对提高电路稳定性,和简化电路结构起了很大的作 

用,我们只要熟悉它们的工作原理就能在电路设计中得心应手 

了。 

图3 

(3)为保证栅极电压稳定可采取图2的电路即栅源之间并 

参考文献: 

【1]李爱文,张承慧.现代逆变技术及其应用.科学出版社,2000 

(上接第10页) 

床,较快适应所从事的工作。 

4.4同步结合职业技能鉴定工作,强调专业知识联系培养目 

标。 

当前数控高级职业资格证的鉴定工作分为仿真考试和技能 

考试,常规技能考试占机时问长。采用数控加工仿真系统软件辅 

助考试,考生拿到零件图纸后,先在数控加工仿真系统中手工编 

程,校验合格后将程序通过数据传输送入数控机床进行加工,这 

样使占机时间至少缩短50%,鉴定效率大为提高,同时也大大提 

高了鉴定时的安全性。 

5数控加工仿真系统使用中应注意的事项 

仿真软件是由于数控设备缺少应运而生的,其目的主要是 

尽可能代替数控机床进行实践操作学习,增加工位。可数控仿真 

软件毕竟是虚拟的数控机床,它没有切削用量概念,操作者可以 

随意的进刀而不会撞刀和崩刀,看不到工件加工质量,机床装刀 

作用,要求教师在进行软件仿真学习过程中重点介绍实际操作 

过程,让学生完全按切削用量进行仿真,告诉学生软件操作和机 

床实际操作的区别。 

总之,数控加工仿真软件在教学和鉴定中的应用尚在起步 

与研究探索阶段,由于软件仿真和实际操作尚存在差距,因此, 

我们的数控教学只能用软件仿真进行初期感性训练和基本程序 

与指令代码的练习,而不能把整个教学活动完全放在软件上,在 

平时的教学中还要积极思考在应用中产生的问题,主动采取应 

对措施。只要正确发挥其在教学和鉴定中的作用,就一定能收到 

事半功倍的效果。 

参考文献: 

【1】黄梓平.改革课程体系加强技能训练提高综合素质Ⅱ】.青海大学学 

报.2002. 

[2】黄克孝.构建高等职业教育课程体系的理论思考[I1.职业技术教育, 

2004 

与换刀,工件的测量完全依靠软件,忽略了机械基础知识。仿真 

软件的这些缺点都会使学习者丢失相关意识,软件学习后进行 

操作时也会忽略切削用量,势必带来不良后果。为了防止以上副 

2010年第4期 

[3】王建平.高职《数控编程》课程教学改革探析卟长沙航空职业技术学 

院学报,2006. 

【4】朱丽军.数控仿真应用软件实训[M】.机械工业出版社,2008(5) 

【5】黄志辉.数控加工编程与操作『M].北京:电子工程出版社,2008(8).