2023年11月23日发(作者：)
操作手册
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编程指南
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目录
一．安全注意事项..............................3
二．装置开关及指示灯...........................5
三．装置开机操作..............................6
四．JOB程序制作及检测操作......................7
4.1Gerber转换软件7
4.2设置检测参数...........................14
4.3如何使用检测Job程序进行检测...........22
五．装置关机操作..............................32
六．版权和复制许可本...........................33
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一．安全注意事项
请务必严格遵守以下事项，以免伤害使用者及相关人员，或造成财产损失。
无视表示内容误操作时，所导致的事故危险程度，如下图所示。
禁止此标志表示“禁止“操作的内容。
注意
此标志表示“有危险，可能导致受伤或物
质损坏等情况发生“。
注意
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注意安全
当心触电
当心夹手
注意：
请确保运输过程中，分离设备和计算机。否则容
易造成硬盘的损坏。
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危险：
在未经许可的情况下，禁止移动，屏蔽或拆卸设
备中任何安全开关。
二．装置开关及指示灯
示例图片器件名称工作状态
装置电源开关
当电源开关打开，白色电
源指示灯亮
电源指示灯(白色)
按下此开关，机器的工作
会停止
此灯亮说明装置处于运
行或待机状态
紧急停止开关
运行指示灯（绿色）
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三．装置开机操作
1.打开装置电源开关（按顺时针方向90度旋转），白色电源指示灯
变亮。
2.打开电脑电源开关，并由Windows界面打开e-SPIre检测软件。
3.按下装置的运行开关，绿色运行指示灯变亮。
4.点击主界面上的归零。装置将自动做初始化处理。
5.点击主界面上的打开菜单，选择和基板相对应的程序，按开始键进行检测。
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四．JOB程序制作及检测操作
4.1Gerber转换软件ZYSPI
4.1.1导入数据
找到桌面上的SPI并双击打开
选择导入gerber的
选择需要导入的Gerber文件（Gerber类型为GBX或者GBR格式或根据需要导入
Gerber文件中的Pad层）
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打开后图形显示
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4.1.2删除线
这里选择的方法有三种分别为：
a)键盘按W鼠标会变化为然后框选不需要的焊盘（这里焊盘和线
删除选中的线和焊盘必须全部被框选住才算选中），使用删除功能
b)键盘按W+C鼠标会变化为然后框选不需要的焊盘（这里焊盘和
删除选中的线和焊盘线只要触碰到就算选中），使用删除功能
c)键盘按W+I鼠标会变化为然后框选中全部需要检测的焊盘和
mark使用删除功能删除选中的线和焊盘
d)右击鼠标为取消选择
放大或者缩小图像：通过鼠标的滚轮可以放大和缩小图像
移动画面：鼠标右击某个点然后放大或者缩小一下图像会以右击的点为中心
选中多余的线和焊盘后如下图：
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使用删除功能删除选中的线和焊盘
PS注意使需要编辑的Gerber层处于可编辑状态
4.1.3提取焊盘
选择提取焊盘的当SPI的前面出现
时说明提取焊盘完成。
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4.1.4元件命名
选择同一拼板上的所有焊盘，选择工具中的选择命名
输入任意的元件名和料号后选择添加
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4.1.5自动拼板
单拼板不需要做自动拼板，只有多拼板的时候需要做自动拼板
选择右侧工具栏的出现
选择要求有相同的MARK点然后选择确定，X/Y数据会覆盖到所有的拼板
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4.1.6输出文件
选择输出的然后选择保存的路径当前面出现时说明保存成功
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MDB文件保存成功。（4.1.4和4.1.5非必要步骤）
4.2设置检测参数
4.2.1软件概述
Peditor软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置；所需设定的内容包括检测
路径、检测结果的控制范围等。
4.2.2运行软件
从桌面双击快捷图标打开界面，如下图示：
4.2.3打开文件
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选择打开ZYSPI导出的MDB文件：
找到所需的.mdb文件，点击“打开”按钮，则进入下图:
4.2.4按钮介绍
打开文件保存文件
逆时间旋转顺时间选择
X镜像Y镜像
删除选中焊盘检测选中焊盘
不检测选中焊盘选择所有焊盘
不选择焊盘反选焊盘
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框选中的焊盘为框选中的焊盘为
选择状态不被选择状态
设定为Mark设置FOV走位
编辑修改界面取消显示FOV走位
4.2.5设置MARK点
选中单个Mark点，被选中的Mark显示为红色。
选中后点击，点击后Mark显示为，完成后再重复做其余的Mark点，最
多可以做4个mark点。
4.2.6设置参数
选中单个Pad,被选中的Pad显示为红色
点击出现检测参数设置界面
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选择全部焊盘，按照下图所示勾选需要检测的项目设置对应的检测参数。
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选中右侧值设定中的项目左侧对应的变为可修改，然后可以设置选中项目的参数
参数设置完毕后，在检测项中选择检测时需要检测的内容。
保存项中选择相应的项目确认检测项中修改。
值设定：只是设定某个或多个项目的参数，并不决定设定的项目检测还是不检测。
检测项：选择检测时需要检测的。
应用：当检测项有修改时，应用确认修改有效。
设置完成后点击然后点击。
退出后所有需要检测的Pad颜色由灰变亮。
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4.2.6路径优化
点击出现如下图，相机方案和相机间距一般默认即可：
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选择FOV的起始角和FOV走动的方向后点击，确认OK后
选择出现下图。取消显示FOV走位点击。
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4.2.7板尺寸类型设置
点击工具进到板尺寸类型界面
高度类型切换到“峰值”然后点击“确定”退出此界面。
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4.2.8保存程式
点击保存程式，程式制作就完成了。
4.3如何使用检测Job程序进行检测
4.3.1打开软件
从桌面双击打开UI主界面。
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打开后如下图
4.3.2打开JOB文件
点击打开跳出选择界面
选择之前做好的程序，点击打开
4.3.3机器启动
按下装置绿色运行开关，装置绿色运行指示灯变亮，主界面上安全门状态显示绿
底白字的字样。
4.3.4机器归零
跳出选择画面，然后选择全部归零点击主界面上的归零
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选择归零后机台状态为回零，当机器状态变成等候时回零结束
4.3.5调整基准点
在机器轨道上放一块PCB点击开始，PCB会停到停板位，因为找不到Mark机台停止
打开基准点，选择调整同步点后出现下图
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打开
在1中将基准点移至第一个基准点处，在FOV显示中会有显示。（在1和FOV显示中，
鼠标单击某个点，相机中心会到选择的点）移动完成后选择确定
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左击一下右侧图像，图像会更新
在亮度调节中选择合适的光源（R：红光；R_r：顶光；G：绿光；B：蓝光）和亮
度，调整二值化阀值里的灰度值让Mark点图像清楚，然后在图中鼠标框选MARK
位置让红色框与Mark点相切，完成后选择模板更新并点击应用，如果2个Mark是
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校正模式里应为HWA或者NewHWA。
做完后选择移动至第二个Mark点处
移动到第二个Mark点后，选择相似度测试，看红色框是否和Mark点相切，相似度
值是否超过41，OK后点击关闭。
4.3.6细调
，进行对PCB检测，检测完成后出现调整好基准点后点击开始
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选择出现下图
然后选择抽锡膏出现下图
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通过调整RGB三种光的参数，让黄色区域基本覆盖锡球所在区域
调节完成后勾选然后选择AllChecked.
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然后点击应用出现下图
确认保存的是VAH2DFilter，然后点击OK出现下图
确认SavePadIDrecords的数量是否是全部焊盘的数量，确认OK后点击确定，然
后再点击保存，保存完后点击关闭，这样程序就做好了。
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五．关机操作
6.1按下装置红色停止开关，装置绿色运行指示灯变暗。
6.2关闭所有软件。
6.3关闭计算机。
6.4关闭装置电源开关。（按逆时针方向90度旋转），装置白色
运行指示灯变暗
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六．版权和复制许可本
<版权和复制许可>
在未经允许情况下不能出于商业或宣传的目的复制本手册。
本手册受到版权保护并且仅供与产品的连带使用。在以任何方式、出于其它任何目
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