2023年11月24日发(作者：)

散热器基础知识手册

目录

一、 风扇结构

二、 风扇技术术语

三、 散热片材质介绍

四、 热管介绍

五、 测试篇章

六、 超频篇章

七、 CPU技术简介

八、 CPU ROADMAP

九、 导热膏

第一章、 风扇结构（工作原理）

CPU散热器又称为CPU冷却器，英文名称CPU COOLER，它是

针对CPU而设计的散热器装臵，其目的是通过CPU散热器的运作，

将CPU之热能散发掉，以达到降低温度的效果。它通过散热片迅

速将CPU之热能传导出去，再借由风扇将其热量强制吹走。

1. 1风扇的分类

散热风扇是利用旋转叶片与气体的相互作用来压缩与输送气

体的，其本体主要由转子和定子组成。散热风扇一般分以下三

类：

1.1. 1轴流式风扇：气流出口方向与叶片转动方向相同，在

轴向剖面上，气流在旋转叶片的流道中沿着轴线方向流动。

1.1.2 离心式风扇：利用离心力作用实现气体输送，扇叶在电

机的驱动下高速旋转，使充满叶片间的气体沿着叶片向外甩

出，在蜗壳内将动能转换成压力能后从出风口排出。在轴向剖

面上，气流沿着半径方向流动。

1.1.3 混流式风扇：气流沿轴向进入叶轮后，近似地沿着锥面

流动，气流方向界于离心式与轴流式之间。

1. 2风扇的基本结构

一般的风冷散热器使用的主要是轴流式风扇，我们以它为例加

以说明。轴流式风扇可分为两部分

1.2.1转子：包括扇叶（含磁框）、轴芯、油圈及卡簧等

1.2.2 定子：包括电机、轴承、扇框等。

1. 3风扇运转的基本原理

根据安培右手法则，导体通过电流，周围会产生磁场，若将此

导体臵于另一固定磁场中，则会产生吸力或斥力，造成物体移

动。依据此原理，在直流风扇的扇叶底部，事先安装一个充有

磁性的橡皮胶磁铁。环绕着矽钢片，轴心部分缠绕两组线圈，

并使用霍尔感应元件作为同步侦测装臵，控制一组电路，该电

路使缠绕轴心的两组线圈轮流工作。矽钢片产生不同磁极，此

磁极与橡胶磁铁产生吸斥力。当吸斥力大于风扇的静摩擦力

时，扇叶自然转动，由于霍尔感应元件提供同步信号，扇叶因

此得以持续运转，至于其运转方向，可依右手法则而定。

1. 4散热风扇的电气原理

散热风扇电路由以下三部分组成：

电路控制 电机绕组 固定磁场

1.4.1控制部分：由霍尔磁效应开关，电晶体，电阻等元件构

成。其功能为控制定子线圈线阻电流方向的变化。

1.4.2 电机绕组部分：由矽钢片、漆包线、上下绝缘架组成。

其中矽钢片的功能是负责磁极导出方向，以确定N、S的强弱，

而绕组决定磁力线的方向，控制信号，不断改变线组极性，推

动磁框运转，达到做功的目的。

1.4.3 固定磁场部分：由胶磁提供固定磁场，与线圈的交变磁

场相互作用，产生力矩。

第二章、 风扇技术术语

1、主要性能参数的确定

风扇的主要性能参数包括流量、压力、转速、电性特征、气体介质等。

参数的具体项目见下表：

散热风扇性能参数的确定项目

项目 单位 备注

空气体积流量 M/min 风扇单位时间内吸入的空气流量用体积来量

流（V） CFM 度，它与流速及通风面积成正比。

3

Kg/s 风扇单位时间内吸入的空气流量用质量来量空气质量流量

度。它与空气密度，体积流量成正比。 （m）

Rpm 每分钟风扇转动的圈数。 转速（v）

M/s 气体通过整个平面的气体运动平均速度。 风速（vx）

MmHO 为进行正常通风而克服行程内的阻力，产生风压

2

的克服送风阻力的压力。

量

功率 W 工作电流与额定电压之积。

额定电压 V 一般为12V，也有5V或24V。

起动电压 V 当突然通电能够使风扇启动的最小电压。起

动电压越小，电压的操作范围越广。

工作电流 A 马达工作时输出的电流。在风量满足散热需

求的前提下，工作电流越小，马达发热量越

小，风扇寿命越长。

温度 ℃ 工作温度、储存、运输温度的最低最高值。

气湿度 %,Kg/h 工作湿度、储存、运输湿度的最低、最高值。

体

介

质

密度 Kg/m

3

2、散热风扇应用环境的确定

在设计制造风扇时，应明确标明风扇应用环境的大气压力、环境温度

及气体成分。

3、流量、转速与风速

3.1流量

所谓的流量是将风扇出气量按照其进气状态换算而得的结果，通风机

单位时间吸入的空气流量称为空气量，通常以Q（M/min）为单位表

3

示，流量也称气体量，在散热风扇应用中，又称为风量。因气体依其

压力、温度而改变体积，所以提到出气量时，必须标记该状态下空气

的压力和温度。

风量一般指空气吸入量，在散热风扇中，常以M/min、CFM（立方英

3

尺）来表示风量，有时也以质量m按KG/S来表示。

标准状态空气是指：温度20℃、大气压760mmHg，湿度65%的空气。

基准状态空气是指：温度0℃、大气压760mmHg,温度0%的空气。

3.2转速

转速是指风扇在1min内转动的圈数。转速与电机饶线匝数、线径、

扇叶叶轮与底径、叶片形状及所用轴承等因素有关，转速增大，风量

相应增大。因此，即使风扇外形规格相同，但若以上转速影响因素中

的其他任一因素不同，都可能导致风扇风量不同的情形发生，因而扇

叶的整体设计异常重要。

转速值的大小，在一定程度上代表了风量的大小，在条件一定时，转

速越大，则噪音及振动会相应加大，因此，在风量满足降温需求的情

况下，应尽量使用低转速风扇，即以最低需求量为设计原则。一般转

速大小为：5010风扇5000RPM；5015为4500RPM；6015风扇为4000RPM。

风扇转速可通过起动电脑时BIOS测试，或通过其他主板自带的监控

软件测试，也可通过转速测试仪测试，。前两种方式要求风扇必须支

持主板测速功能。

3.3风速

风速一般指气流流经某一平面的速度。

平面速度是气流通过整个平面的气体运动速度。

平面速度一定时，扇叶叶轮外径越大，通风面积越大，风量则越大。

平面速度由转子的转速和风压决定。通风面积一定时，平面速度越大，

风量越大。

4、风压

为进行正常通风，需要克服送风行程阻力，风扇必须产生出压力克服

阻力使气流流动，这就是风压。风扇的压力分为静压、动压、全压三

种形式。其中，克服前述送风阻力的压力为静压；把气体流动中的所

需动能转换成压力的形式为动压，实际中，为实现送风的目的，就需

要有静压和动压。

5、启动电压，工作电流与耗电量

启动电压意即风扇最低运转工作电压，是指当突然通电后，能够使风

扇启动的最小电压，启动电压是比较风扇优劣的一项特性。CPU风扇

额定电压为12V，启动电压一般为7V以下。因主板提供的电压可能

会不稳定，若启动电压越低，与额定电压12V的间距就越大，代表

CPU风扇可操作的范围就越广，这样就可以确保在电压不稳时，能够

在低压激活并启动风扇。启动电压值的大小可借助万用表等检测工具

测出。通常静摩擦系数较低的风扇，配合较低工作电压的霍尔IC才

能使风扇在低电压启动。

工作电流是风扇正常运转时输出电流。风扇工作电流越低，不仅减小

耗电，而且是风扇马达发热量减小，可增加风扇的使用寿命，对于含

油风扇而言，还可减慢润滑油的挥发，因此电流越低，风扇可靠度越

高，当输送的风量与风压不变的条件下，采用的风扇电流越低，轴功

率则越小，而实际传递给气体的功率不变，风扇效率就越高，风扇的

工作电流可用电流表来检测出来。

第三章、 散热片材质介绍

在风扇的实际工作中，散热片和风冷往往要并肩作战，

散热片负责传导热量，把集中的热量扩散到自己身上，风扇转动

利用气流再把热量带走。

散热片的散热能力主要由材质的导热性，散热片接触空气的面积

决定。

3.1 散热片的常用材质

散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能

是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过

如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便

宜得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的百分之五十多点）。

选择何种材质金属，主要考虑成本和导热率两个方面，成本过高使金

银等贵金属被排除；就导热率而言，铜是0.9 铝是0.503，热传导率

是铜386W/MK 铝198W/MK；非常明显的，铜效果要好过铝很多。然而

铜价格本身就相对较高，又比较软不能用浇铸成型工艺，而只能用“拉

拔”或机加工方式制造，由于制造困难，市场上的铜制散热片大多不

是纯铜，而是底部覆铜或是镀铜，但是两种金属混接会降低导热效率，

造成导热不均。纯铜的散热片也有缺陷，容易氧化变黑，表面不光洁。

前者难免会让追求完美的玩家皱眉，而后者，则需要研磨，均匀涂抹

散热胶方能解决。

3.2 散热片的铸造工艺

如今主流的散热片制造工艺是压铸型+折叠鳍/冲压薄鳍，前者就

是将金属融化成液态，加工成金属棒再切割；后者就是把金属切成薄

片再折叠(冲压成鳍)，然后做在散热片上，从而扩大接触空气面积。

此外的几种工艺有—轧齿边：这种方法可以充分发挥制作者的创意，

此种方法创造的散热片不止是效果好，外观几乎也是艺术品，当然成

本也是极高，非常遗憾的，笔者在国内还未见过，不过可以去国外的

专业网站一饱眼福。铸造法：可以实现冲压不能实现的形状。冷锻：

国内比较罕见，这是主要用于针状鳍的散热片工艺。

第四章、 热管介绍

4.1 热管的组成：

热管主要由热管壳体、工质、毛细吸液芯三个部分组成。

4.1.1热管壳体

热管壳体是由金属制成的完全密封的容器，管内抽成真空，压力在

10~10Pa

2-2

4.1.2工作介质（工质）

工作介质是热管内部热量的载体，通常情况下气液两相共存，处于饱

和状态，其相变过程完成热管的工作循环。

4.1.3 吸液芯

吸液芯一般是由金属网、泡沫材料、毛毡、纤维或烧结金属等多孔物

质组成。是在蒸发端沿径向分配液态工质，使液态工质在吸液芯中均

匀地保持一层薄薄的液膜。吸液芯一般紧贴于热管壳体内壁，产生毛

细抽吸力并提供通道使凝结液沿轴向回流。

4.2热管的工作原理：

蒸发端受热，工质液体吸热汽化蒸发，蒸汽在气压差的作用下迅速流

向冷凝端；蒸汽在冷凝端向冷源放出热量凝结成液体，凝结液毛细吸

液芯抽吸力（毛细原理）的作用下，从冷凝端返回蒸发端。这样完成

一个工作循环。

4.3热管的导热特性

良好的导热性：被称为超导热性

在相同的几何条件及相同的温差条件下，热管的导热性能是实心铜棒

的440倍，高速导热，传输量大。

理想的等温元件：

热管是理想的等温元件

热流密度的可调性

传热方向的可逆性

对有吸液芯的热管水平放臵或处于重力场下，任何一端受热成为蒸发

段，另一段则为凝线段，热管内传热方向可以逆转。

4.4热管的工艺特性

重量轻且结构简单

无主动元件，无功耗

易加工

耐用、寿命长、可靠性高

第五章 测试篇章

括碰撞，卡件，卡死，异音，死角，转速，不平衡量，噪音值）、

电性检查（电源适应性，工作电流，启动电压，锁定电流）、散热

效果评测，环境条件，安全实验，可靠性实验等，这里主要了解

对风扇性能的散热效果评测。

5.1评测CPU散热效果的目的

一般用户，对于电脑显示的温度只认为越低越好，但不知高

到何种程度将有危险，或应低到何处最佳，也就是说不知道CPU

的温度值在哪一个范围内是正常的，对于不同的CPU散热器，不

知如何纵向及横向比较它们的散热能力谁强谁弱，即使有比较，

也仅是单一的从具体的温度值去比较，这是不完整的。因为环境

温度时刻在变，且运行的软件不同，CPU的发热量也有差异，使

用不同的机箱、电源、主板都有可能导致最终结果的差异，可见

对CPU散热器的评测并不是一件简单的事情。

我们评测CPU的散热效果主要要达到以下目的：

（1） 验证使用散热器后，它能否支持它所标称的CPU的最

高主频。

（2） 比较不同的散热器，在相同的条件下的散热能力，以

便选择散热能力最强的散热器。

5.2 验证的方法

5.2.1 CPU满负荷工作法

国内对散热器的测试，所采用的软件多是SUPER 、3DMARK2000、QUAKE3

等，实际上这些软件对CPU的使用率不是很高，在测试中CPU产生的

热量不是足够大，引起的温度变化也有限，可能会掩盖一些超强散热

效果风扇的能力，不能得到真正客观公平的数据。

所以一个CPU占用率高、适用于测试的软件是我们需要的，我们选择

SISISOFT STANDRA系列最新版它本身就是一个测试软件，从测试的

项目来说，SISOFT SANDRA2002 STANDARD与前一代相比改动不大，

就是增加了一项循环测试，这对整机的稳定性将是一个严峻的考验，

如果它能够撑得住几次BURN-IN的话，那么相信你的整机的稳定性就

绝对没问题了。

由于我们测试时，不可能环境温度刚好在极限（最大）环境温度下，

那么我们如何推算当环境温度到达最大温度时，CPU的内核温度是否

超过它的内核最大允许温度呢，我们可以用表6-5-1的方法推算出

来。

5.2.2显示的CPU温度值比较法

显示的CPU温度是由主板的监控软件测出，而环境条件是处于变动过

程中的，要想使不同的散热器在测试中环境条件保持一致是相当困难

的，因此显示的温度值比较，只能作为一种简单的比较方法。

5.2.3热阻值大小比较法

不同的CPU散热器，在相同条件下（使用相同的测试平台、测试软件

及测试环境），我们可以用CPU内核温度与环境温度的温度差来比较

不同散热器的散热能力。CPU在相同功率时，温差越小，代表散热能

力越强，反之越弱，但当输入功率不同时，CPU的温度值是不同的，

为了能不受变动因素影响，因此我们通过热阻值来作为比较，即将温

差与输入功率的比值作对比，根据比值的大小来比较散热能力的大

小，热阻值越低，代表每输入1W功率，热源月入风口的温度差越小，

也即CPU温度越低。

5.3评测步骤

（1） 测试前的准备与注意事项

A、 修改系统BIDS设臵，必须确保测试过程中系统一直在满负

荷工作，不能让系统进入自动减压模式或睡眠状态。

B、 在放臵热电偶之前，一定要染让CPU充分冷却。另外在系

统大功率工作后，一定要在15分钟后才能关闭电源，并打开

机箱。

C、 通过机箱小孔将热电偶的传输线连接探头固定放臵在距风

扇入风口0.3英寸处，以便测试风扇入风口的环境温度。

D、 测试前把以前断开的线连接好，迅速开关电源，确定风扇

能正常转动。如果不转，要及时关闭电源，并检查风扇的电源

线是否连接好以及风扇有无质量问题。

E、 盖上机箱，锁紧螺丝。

（2） 正式测试

F、开机。如果电脑系统安装妥当，散热器的安装也无问题，系统

会进入工作状态。

G、在刚开机时按下Delete键，进入BIOS，可以看到CPU的当前

温度与风扇转速。运行30分钟后记录下CPU温度。

H、进入系统，打开硬件监控软件，我们可以看到CPU的工作温度，

MB的温度，风扇的转速值及电压值，点击软件可设臵各项报警参数。

附表格：6-5-1

温度值 代号及计备注

算式

最高环境温度值 T 一般设定为45度，但P4为40

amb max

度

测试环境温度值 T 通过机箱孔将热电偶传输线的

amb

探头固定于

距风扇入风口0.3英寸处测得

最高环境温度与 Z= T-

测试环境温度之差 T

测试过程中的 T 必须使用大负荷软件测得

CPU最高温度值

系统最高环境温度值 T= 各个不同核心的CPU需再加修正

时，CPU最大温度值 T+Z 值方可得内核温度，修正值大小

CASE

依测温方式的不同而不同。

第五章、 超频篇章

超频是使得各种各样的电脑部件运行在高于额定速度下的方法。

amb max

amb

CPU1

为了了解怎样超频系统，首先必须懂得系统是怎样工作的。用来超频

最常见的部件就是处理器了。

在购买处理器或CPU的时候，会看到它的运行速度。例如，

Pentium 4 3.2GHz CPU运行在3200MHz下。这是对一秒钟内处理器

经历了多少个时钟周期的度量。一个时钟周期就是一段时间，在这段

时间内处理器能够执行给定数量的指令。所以在逻辑上，处理器在一

秒内能完成的时钟周期越多，它就能够越快地处理信息，而且系统就

会运行得越快。1MHz是每秒一百万个时钟周期，所以3.2GHz的处理

器在每秒内能够经历3，200，000，000或是3十亿200百万个时钟

周期。

超频的目的是提高处理器的GHz等级，以便它每秒钟能够经历更

多的时钟周期。计算处理器速度的公式是这个：

FSB（以MHz为单位）×倍频 = 速度（以MHz为单位）。

现在来解释FSB和倍频是什么：

FSB（对AMD处理器来说是HTT*），或前端总线，就是整个系统

与CPU通信的通道。所以，FSB能运行得越快，显然整个系统就能运

行得越快。

CPU厂商已经找到了增加CPU的FSB有效速度的方法。他们只是

在每个时钟周期中发送了更多的指令。所以CPU厂商已经有每个时钟

周期发送两条指令的办法（AMD CPU），或甚至是每个时钟周期四条

指令（Intel CPU），而不是每个时钟周期发送一条指令。那么在考

虑CPU和看FSB速度的时候，必须认识到它不是真正地在那个速度下

运行。Intel CPU是“四芯的”，也就是它们每个时钟周期发送4条

指令。这意味着如果看到800MHz的FSB，潜在的FSB速度其实只有

200MHz，但它每个时钟周期发送4条指令，所以达到了800MHz的有

效速度。相同的逻辑也适用于AMD CPU，不过它们只是“二芯的”，

意味着它们每个时钟周期只发送2条指令。所以在AMD CPU上400MHz

的FSB是由潜在的200MHz FSB每个时钟周期发送2条指令组成的。

这是重要的，因为在超频的时候将要处理CPU真正的FSB速度，

而不是有效CPU速度。

速度等式的倍频部分也就是一个数字，乘上FSB速度就给出了处

理器的总速度。例如，如果有一颗具有200MHz FSB（在乘二或乘四

之前的真正FSB速度）和10倍频的CPU，那么等式变成：

（FSB）200MHz×（倍频）10 = 2000MHz CPU速度，或是2.0GHz。

在某些CPU上，例如Intel自1998年以来的处理器，倍频是锁

定不能改变的。在有些上，例如AMD Athlon 64处理器，倍频是“封

顶锁定”的，也就是可以改变倍频到更低的数字，但不能提高到比最

初的更高。在其它的CPU上，倍频是完全放开的，意味着能够把它改

成任何想要的数字。这种类型的CPU是超频极品，因为可以简单地通

过提高倍频来超频CPU，但现在非常罕见了。

在CPU上提高或降低倍频比FSB容易得多了。这是因为倍频和

FSB不同，它只影响CPU速度。改变FSB时，实际上是在改变每个单

独的电脑部件与CPU通信的速度。这是在超频系统的所有其它部件

了。这在其它不打算超频的部件被超得太高而无法工作时，可能带来

各种各样的问题。不过一旦了解了超频是怎样发生的，就会懂得如何

去防止这些问题了。

超频的方法

那么现在了解了处理器怎样到达它的额定速度了。非常好，但怎

样提高这个速度呢？

超频最常见的方法是通过BIOS。在系统启动时按下特定的键就

能进入BIOS了。用来进入BIOS最普通的键是Delete键，但有些可

能会使用象F1，F2，其它F按钮，Enter和另外什么的键。在系统开

始载入Windows（任何使用的OS）之前，应该会有一个屏幕在底部显

示要使用什么键的。

假定BIOS支持超频*，那一旦进到BIOS，应该可以使用超频系

统所需要的全部设臵。最可能被调整的设臵有：

倍频，FSB，RAM延时，RAM速度及RAM比率。

在最基本的水平上，你唯一要设法做到的就是获得你所能达到的

最高FSB×倍频公式。完成这个最简单的办法是提高倍频，但那在大

多数处理器上无法实现，因为倍频被锁死了。其次的方法就是提高

FSB。这是相当具局限性的，所有在提高FSB时必须处理的RAM问题

都将在下面说明。一旦找到了CPU的速度极限，就有了不只一个的选

择了。

如果你实在想要把系统推到极限的话，为了把FSB升得更高就可

以降低倍频。要明白这一点，想象一下拥有一颗2.0GHz的处理器，

它采用200MHz FSB和10倍频。那么200MHz×10 = 2.0GHz。显然这

个等式起作用，但还有其它办法来获得2.0GHz。可以把倍频提高到

20而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB升到250MHz而把倍频降低

到8。这两个组合都将提供相同的2.0GHz。那么是不是两个组合都应

该提供相同的系统性能呢？

不是的。因为FSB是系统用来与处理器通信的通道，应该让它尽

可能地高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话，仍

然会拥有2.0GHz的时钟速度，但系统的其余部分与处理器通信将会

比以前慢得多，导致系统性能的损失。

第六章、 CPU技术简介

主频

CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主

频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就

越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。

外频

即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片

组之间的总线速度。

倍频

原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU

的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相

对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主

频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系

统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越

高。

缓存（Cache）

CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要

比内存快得多，为此在此传输过程中放臵一存储器，存储CPU经常使

用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级

缓存。

一级缓存

即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据

的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存

缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换

次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，

结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可

能做得太大。

二级缓存

即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的

运算速度，在CPU外部放臵一高速存储器，即二级缓存。工作主频比

较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中

寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统

的影响也不容忽视。

内存总线速度：（Memory-Bus Speed）

是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。

扩展总线速度：（Expansion-Bus Speed）

是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部

设备的桥梁。

地址总线宽度

简单的说是CPU能使用多大容量的内存，可以进行读取数据的物理地

址空间。

数据总线宽度

数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了

CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的

信息量。

生产工艺

在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接

各个元器件。其生产的精度以微米（um）来表示，精度越高，生产工

艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，

提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高，

在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米

的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU

即将面市。

工作电压

是指CPU正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强CPU内部信

号，增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题，CPU发热将改

变CPU的化学介质，降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V，随

着制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有着很大的变化，PIIICPU

的电压为1.7V，解决了CPU发热过高的问题。

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最

早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展) 英特尔

开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运

算的速度。

3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮

点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。

第七章、 CPU ROADMAP

INTEL CPU ROADMAP

AMD ROADMAP

第八章、 导热硅脂

散热器和CPU接触的表面，肉眼看起来比较光滑，但是如果用放大镜

仔细看，就会看到很多凹凸不平的颗粒，在热传导的过程中，这些颗

粒会影响热传导的效率，所以导热硅脂的作用就是更好的使CPU表面

与散热器结合，增大接触面积，提高散热的效率.导热硅脂大致可以

分为以下几种.

一、 白色普通硅脂

普通白色硅脂是市面上最普通的导热硅脂，一般纯白色的导热胶成份

为碳矽化合物，虽然它的导热能力一般，不过价格便宜，而且效果也

过得去，所以是大部分用户的首选。它的导热能力一般是因为导热胶

分子的密度较稀，分子松散，影响散热。不过对于普通用户来说，这

种导热硅脂已经够用了，所以普通的用户可以选用这种桶装的纯白色

硅脂.

二、 普通银硅脂

普通银硅脂相比普通白色硅脂导热效果要好一些，而当中所含的银其

实是氧化银化合物或银的粉末，因为银或氧化银化合物的的导热性能

不错，所以很适合做CPU的导热材料。当然了，效果是相当不错的。

其中的普通银硅脂stars-360由于含银量不多，碳矽化合物含量比较

多，所以肉眼看上去这种硅脂的质地和纯白色的散热硅脂是一样的，

但实际的散热效果要比普通白色硅脂强。

三、 高级银硅脂

普通含银硅脂的含银量实际是很少的 ，而高级银硅脂的含银量就相

当足够，准确来说，是它里面除了含有氧化银化合物，还有氧化金属

化合物。仅从肉眼观察就可以看到它表面有金属的光泽，而且有点凹

凸状，由于含有集中氧化金属包括银的化合物，所以使导热胶的密度

增大，结果只有一个，就是导热能力加快。

四、九州风神CPU专用导热硅脂

九州风神导热硅脂，是一种高热传导的氧化材料，这种材料具有高热

导性，低分泄和耐高温性，在200°C 环境下长时间暴露也不会风干、

变硬或熔解，呈灰色，是在纯白色的普通硅脂的基础上加上了一些金

属化合物，肉眼上观察，质地和普通银硅脂一样，但散热能力却要强

的多。